SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Typ Grundproduktnummer Gewicht Haltbarkeit Haltbarkeit beginn Speicher/Öhlungstemperatur Versandinfo Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Zusackensetzung Bilden Durchmesser Schmelzpunkt Flusstyp Drahtmesser VERFAHREN Maschentyp
T0051387599 Apex Tool Group T0051387599 75.0000
RFQ
ECAD 6697 0.00000000 Apex -WERKEUGGRUCHE Weller® Spüle Aktiv Drahtlot - - - - - - - - - - - - - - - Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 72-t0051387599 Ear99 8311.30.6000 1 SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) Spule, 17,64 oz (500 g) 0,031 "(0,79 mm) - - - No-Clean - - - Frei fürs
T0051387499 Apex Tool Group T0051387499 70.0000
RFQ
ECAD 9497 0.00000000 Apex -WERKEUGGRUCHE Weller® Spüle Aktiv Drahtlot - - - - - - - - - - - - - - - Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 72-t0051387499 Ear99 8311.30.6000 1 SN99.3CU0.7 (99,3/0,7) Spule, 17,64 oz (500 g) 0,039 "(0,99 mm) - - - No-Clean - - - Frei fürs
T0051386999 Apex Tool Group T0051386999 124.0000
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Apex -WERKEUGGRUCHE Weller® Spüle Aktiv Drahtlot - - - - - - - - - - - - - - - Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 72-t0051386999 Ear99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) Spule, 17,64 oz (500 g) 0,031 "(0,79 mm) - - - No-Clean - - - Frei fürs
CC6001031 Canfield Technologies CC6001031 47.4100
RFQ
ECAD 50 0.00000000 Canfield -technologien - - - Spüle Aktiv Drahtlot 24 Monate Hersterungsdatum 10 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - - - Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) Reichweiite Betroffen 3844-CC6001031 1 SN60PB40 (60/40) Spool, 1 lb (453.59 g) 0,031 "(0,79 mm) 184 ° C (363 ° F) Wasser Löslich 20 AWG, 22 SWG GEFÜHRT
RC601Z062BE Canfield Technologies RC601Z062BE 12.1300
RFQ
ECAD 50 0.00000000 Canfield -technologien - - - Rohr Aktiv Drahtlot 24 Monate Hersterungsdatum 10 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - - - Nicht Anwendbar 1 (unbegrenzt) Reichweiite Betroffen 3844-RC601Z062BE 1 SN60PB40 (60/40) Röhrchen, 1 Unz (28,35 g) 0,062 "(1,57 mm) 184 ° C (363 ° F) ROSING AKTIVERERT (RA) 14 AWG, 16 SWG GEFÜHRT
RCESZ2062E Canfield Technologies Rcesz2062e 22.0300
RFQ
ECAD 50 0.00000000 Canfield -technologien - - - Rohr Aktiv Drahtlot 24 Monate Hersterungsdatum 10 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - - - ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 3844-rcesz2062e 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) Röhrchen, 1 Unz (28,35 g) 0,062 "(1,57 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) ROSING AKTIVERERT (RA) 14 AWG, 16 SWG Frei fürs
JPAGSC0001P Canfield Technologies JPAGSC0001P 25.7100
RFQ
ECAD 50 0.00000000 Canfield -technologien - - - Rohr Aktiv Lötstange 10 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - - - ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 3844-jpagsc0001p 1 93% Cu, 7% PHOS Rohr, 1 lb (454 g) 1310/1460 ° F (710/793 ° C) - - - - - - Frei fürs
CC96L2031E Canfield Technologies CC96L2031E 54.9200
RFQ
ECAD 99 0.00000000 Canfield -technologien - - - Spüle Aktiv Drahtlot - - - 24 Monate Hersterungsdatum 10 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 6 (Zeit auf Etikett) UnberÜHrt Ereichen 3844-CC96L2031E 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) Spule, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) No-Clean 20 AWG, 22 SWG Frei fürs
CC60L2020E Canfield Technologies CC60L2020E 35.5600
RFQ
ECAD 100 0.00000000 Canfield -technologien - - - Spüle Aktiv Drahtlot - - - 24 Monate Hersterungsdatum 10 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - - - - - - Rohs Nick Konform 6 (Zeit auf Etikett) Reichweiite Betroffen 3844-CC60L2020E 1 SN60PB40 (60/40) Spool, 8 Unzen (226,80 g) 0,020 "(0,51 mm) 184 ° C (363 ° F) No-Clean 24 AWG, 25 SWG GEFÜHRT
WB63/37-1/2LB SRA Soldering Products WB63/37-1/2LB 18.9900
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Sra Lötprodukte Super-Pure ™ Tasche Aktiv Barlot WB63/37 - - - - - - - - - Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) Reichweiite Betroffen 2260-wb63/37-1/2lb Ear99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Bar, 0,5 lb (266,79 g) - - - - - - - - - - - - GEFÜHRT
SMD3SWLT.047 8OZ Chip Quik Inc. Smd3swlt.047 8oz 66.3400
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Chip Quik Inc. Smd3 Schüttgut Aktiv Drahtlot Smd3s - - - - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-smd3swlt.0478oz Ear99 8311.30.6000 1 BI58SN42 (58/42) Spulen, 8 oz (227 g), 1/2 lb 0,047 "(1,19 mm) 138 ° C (280 ° F) - - - - - - Frei fürs
WS991SNL500T4 Chip Quik Inc. WS991SNL500T4 97.0900
RFQ
ECAD 2271 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Lötpaste WS991 6 Monate Hersterungsdatum Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-WS991SNL500T4 Ear99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) Jar, 17,64 oz (500 g) - - - 423 ° F (217 ° C) Wasser Löslich - - - Frei fürs 4
WBRA633720-4OZ SRA Soldering Products WBRA633720-4oz 14.9900
RFQ
ECAD 6 0.00000000 Sra Lötprodukte - - - Kasten Aktiv Drahtlot - - - 24 Monate Hersterungsdatum - - - - - - Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2260-WBRA633720-4oz Ear99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Spulen, 4 Unzen (113,40 g) 0,020 "(0,51 mm) 183 ° C (361 ° F) ROSING AKTIVERERT (RA) - - - GEFÜHRT
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Chip Quik Inc. EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB 34.4400
RFQ
ECAD 60 0.00000000 Chip Quik Inc. Super Low Dross ™ Schüttgut Aktiv Barlot EXB-SN96 - - - - - - - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Ear99 8311.90.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) Bar, 227 g (0,5 lb) - - - 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) - - - - - - GEFÜHRT
EXB-SN63PB37-0.5LB Chip Quik Inc. EXB-SN63PB37-0.5LB 12.6000
RFQ
ECAD 158 0.00000000 Chip Quik Inc. Super Low Dross ™ Schüttgut Aktiv Barlot EXB-SN63 - - - - - - - - - Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) Reichweiite Betroffen 315-EXB-SN63PB37-0.5LB Ear99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Bar, 227 g (0,5 lb) - - - 183 ° C (361 ° F) - - - - - - GEFÜHRT
EXB-SN96AG4 Chip Quik Inc. EXB-SN96AG4 64.1300
RFQ
ECAD 11 0.00000000 Chip Quik Inc. Super Low Dross ™ Schüttgut Aktiv Barlot EXB-SN96 - - - - - - - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-EXB-SN96AG4 Ear99 8311.90.0000 1 SN96AG4 (96/4) Bar, 1 lb (454 g) - - - 221 ° C (430 ° F) - - - - - - GEFÜHRT
NC191AX500C Chip Quik Inc. NC191AX500C 89,9000
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Schüttgut Aktiv Lötpaste NC191 12 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Herunterladen Rohs Nick Konform 1 (unbegrenzt) Reichweiite Betroffen 315-NC191AX500C Ear99 3810.10.0000 1 SN63PB37 (63/37) Patrone, 17,64 oz (500 g) - - - 183 ° C (361 ° F) No-Clean - - - GEFÜHRT 4
NC191LTA250 Chip Quik Inc. NC191LTA250 57.9500
RFQ
ECAD 8544 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Schüttgut Aktiv Lötpaste NC191 12 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-NC191LTA250 Ear99 3810.10.0000 1 BI57SN42AG1 (57/42/1) Jar, 8,8 oz (250 g) - - - 279 ° F (137 ° C) No-Clean - - - - - - 4
NC191LTA250T5 Chip Quik Inc. NC191LTA250T5 67.9500
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Schüttgut Aktiv Lötpaste NC191 12 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-NC191LTA250T5 Ear99 3810.10.0000 1 BI57SN42AG1 (57/42/1) Jar, 8,8 oz (250 g) - - - 279 ° F (137 ° C) No-Clean - - - - - - 5
55081 Kester Solder 55081 - - -
RFQ
ECAD 5984 0.00000000 Kester Lötmittel * Klebeband (CT) Schneiden Aktiv - - - - - - - - - - - - ROHS -KONFORM Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen Ear99 8311.90.0000 3.000
CQ100GE 35G Chip Quik Inc. CQ100GE 35G 28.9500
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Chip Quik Inc. - - - Schüttgut Aktiv Lötpaste CQ100G 6 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-CQ100GE35G Ear99 8311.90.0000 1 SN99.244CU0.7 (NI0.05/GE0.006) Spritzer, 1,23 oz (35 g), 10 ccm - - - 227 ° C (441 ° F) No-Clean - - - Frei fürs 4
CQ100GE.020 1LB Chip Quik Inc. CQ100GE.020 1LB 64.0300
RFQ
ECAD 27 0.00000000 Chip Quik Inc. - - - Schüttgut Aktiv Drahtlot CQ100G - - - - - - - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-CQ100GE.0201LB Ear99 8311.90.0000 1 SN99.244CU0.7 (NI0.05/GE0.006) Spule, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 227 ° C (441 ° F) No-Clean - - - Frei fürs
SMD4300LTLFP250T4 Chip Quik Inc. SMD4300LTLFP250T4 106.8000
RFQ
ECAD 4295 0.00000000 Chip Quik Inc. - - - Schüttgut Aktiv Lötpaste - - - 6 Monate Hersterungsdatum 32 ° F ~ 77 ° F (0 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 3810.10.0000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57,6/42/0,4) Jar, 8,8 oz (250 g) - - - 138 ° C (280 ° F) No-Clean - - - Frei fürs
CQB-AU100-20UM Chip Quik Inc. CQB-AU100-20UM 349.0000
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Drahtlot - - - 12 Monate Hersterungsdatum - - - - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen 315-cqb-au100-20um Ear99 7108.13.7000 1 AU100 (100) Spüle 0,001 "(0,02 mm) 1947 ° F (1064 ° C) - - - - - - - - -
SMDSN60BI40 Chip Quik Inc. SMDSN60BI40 19.9500
RFQ
ECAD 2919 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Drahtlot - - - 60 Monate Hersterungsdatum - - - - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen 315-SMDSN60BI40 Ear99 8311.30.6000 1 SN60BI40 (60/40) Spüle 0,031 "(0,79 mm) 138 ° C ~ 170 ° C (280 ° F ~ 338 ° F) - - - - - - Frei fürs
4795740050 Kester Solder 4795740050 35.2798
RFQ
ECAD 2221 0.00000000 Kester Lötmittel - - - Schüttgut Aktiv Barlot - - - 24 Monate Hersterungsdatum 10 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - - - Herunterladen 117-4795740050 1 - - - Bar, 2,27 kg (5 lbs) - - - 227 ° C (441 ° F) - - - - - - Frei fürs
70-4003-2111 Kester Solder 70-4003-2111 0,4400
RFQ
ECAD 7441 0.00000000 Kester Lötmittel - - - Schüttgut Aktiv - - - 117-70-4003-2111 1
70-5023-2210 Kester Solder 70-5023-2210 0,5900
RFQ
ECAD 7763 0.00000000 Kester Lötmittel - - - Schüttgut Aktiv Lötpaste - - - 6 Monate Hersterungsdatum 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) - - - Herunterladen 117-70-5023-2210 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5/3/0,5) Jar, 17,64 oz (500 g) - - - - - - Wasser Löslich - - - Frei fürs
JPAGSC1501P Canfield Technologies JPAGSC1501p 162,8000
RFQ
ECAD 50 0.00000000 Canfield -technologien - - - Rohr Aktiv Lötstange - - - - - - 10 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - - - ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 3844-jpagsc1501p 1 15% AG, 80% Cu, 5% PHOS Rohr, 1 lb (454 g) - - - 1190/1475 ° F (643/802 ° C) - - - - - - Frei fürs
275498 Kester Solder 275498 0,4200
RFQ
ECAD 5774 0.00000000 Kester Lötmittel - - - Schüttgut Aktiv Herunterladen 117-275498 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus