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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | GD25Q256EYIGR | 3.7500 |  | 2 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | GD25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 1970-GD25Q256EYIGRTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 7 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 2,4 ms | |
| GD25LE128EWJGR | 1.7013 | | 2726 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Wson (5x6) | Herunterladen | 1970-GD25LE128EWJGrtr | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 6 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||||
| GD25R256EWIGY | 2.7157 | | 2877 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25R | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (5x6) | - - - | 1970-GD25R256EWIGY | 5.700 | 200 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||||||||
 | GD25S512MDFIGR | 6.9300 | | 673 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | GD25S512 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-so-sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 2,4 ms | |||
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| GD25Q64Negr | 1.1317 | | 4773 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-udfn Exponierte Pad | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-uson (3x4) | Herunterladen | 1970-GD25Q64Enegrtr | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 7 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 140 µs, 4 ms | |||||||
 | GD25LD40CTIG | - - - | | 4889 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | GD25LD40 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 2 V | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 20.000 | 50 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi - dual i/o | 97 µs, 6 ms | |||
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| GD25WQ128EYIGY | 1.3445 | | 4020 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25WQ | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x8) | Herunterladen | 1970-GD25WQ128EYIGY | 4.800 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 8 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 120 µs, 4 ms | |||||||
| GD25WQ32Tigig | 0,6843 | | 3836 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25WQ | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | Herunterladen | 1970-GD25WQ32ETIGRTR | 3.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 8 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 120 µs, 4 ms | |||||||
| GD25LE64E3IGR | 0,9266 | | 6060 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFBGA, WLCSP | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-WLCSP | - - - | 1970-GD25LE64E3IGRTR | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||||
| GD25LQ255ESIGR | 3.4600 | | 6269 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||
| GD25Q40EKIGR | 0,3676 | | 5568 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-uson (1,5x1,5) | Herunterladen | 1970-GD25Q40EKIGRTR | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | 7 ns | Blitz | 512k x 8 | Spi - quad i/o | 70 µs, 2 ms | |||||||
| GD55LT01GEFIRR | 11.1486 | | 4318 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD55LT | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 16-so-sop | - - - | 1970-GD55LT01GEFIRRTR | 1.000 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | - - - | |||||||||
| GD25LD80CTIGIGIGR | 0,3526 | | 6125 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | GD25LD80 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 2 V | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 50 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | Blitz | 1m x 8 | Spi - dual i/o | 60 µs, 6 ms | |||
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| GD25LR256EYIGR | 2.8079 | | 5271 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LR | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Wson (6x8) | - - - | 1970-GD25LR256EYIGRTR | 3.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 9 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 70 µs, 1,2 ms | |||||||
| GD25Q20CTIG | 0,2564 | | 8326 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Rohr | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | GD25Q20 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 20.000 | 120 MHz | Nicht Flüchtig | 2mbit | Blitz | 256k x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 2,4 ms | |||
| GD9FU4G8F2AMGI | 7.0543 | | 7078 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD9f | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 48-tsop i | Herunterladen | 1970-GD9FU4G8F2AMGI | 960 | Nicht Flüchtig | 4Gbit | 18 ns | Blitz | 512 MX 8 | Onfi | 20ns | ||||||||
| GD25B128ESIGR | 1.9700 | | 9374 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 7 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 70 µs, 2,4 ms | |||||
| GD25D10CTIG | - - - | | 9276 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | GD25D10 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 20.000 | 100 MHz | Nicht Flüchtig | 1Mbit | Blitz | 128k x 8 | Spi - dual i/o | 50 µs, 4 ms | |||
| GD25LE32EEEG | 1.0109 | | 5482 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-uson (3x2) | Herunterladen | 1970-GD25LE32EEEGRTR | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 100 µs, 4 ms | |||||||
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| GD25LQ32EWIGR | 1.1600 | | 7325 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Wson (5x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||
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| GD25LB512MEB2RY | 7.3283 | | 5552 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LB | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 1970-GD25LB512MEB2RY | 4.800 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | - - - | ||||||||
| GD25LE16E3IGR | 0,6261 | | 5267 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFBGA, WLCSP | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-WLCSP | Herunterladen | 1970-GD25LE16E3IGRTR | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||||
 | GD25LX256EBIRY | 5.4200 | | 4742 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | GD25LX256 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 2 V | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.800 | 200 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi - oktal i/o | - - - |
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