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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | GD25VQ40CEIGR | - - - |  | 6660 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | GD25VQ40 | Flash - Nor | 2,3 V ~ 3,6 V. | 8-uson (2x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
 | GD55LX512Webiry | 7.2778 | | 5998 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD55LX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 1970-GD55LX512Webiry | 4.800 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | Blitz | 64m x 8 | Spi - oktal i/o, dtr | 50 µs, 1,2 ms | ||||||||
| GD25F256FB2RY | 3.4593 | | 6033 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25F | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 1970-GD25F256FB2RY | 4.800 | 200 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||||||||
 | GD25LQ16CNIGR | 1.0600 | | 10 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-udfn Exponierte Pad | GD25LQ16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 2,1 V. | 8-uson (4x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 2,4 ms | |||
 | GD25Q127CSigr | 1.9600 | | 2 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | GD25Q127 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 12 µs, 2,4 ms | |||
| GD25WR256EYIGY | 2.6761 | | 6615 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25WR | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x8) | - - - | 1970-GD25WR256EYIGY | 4.800 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||||||||
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| GD25LE80CLIGR | 0,4949 | | 2758 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFBGA, WLCSP | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2,1 V. | 8-WLCSP | Herunterladen | 1970-GD25LE80CLIGRTR | 3.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 2,4 ms | |||||||
| Gd5f4gm8Uewigy | 6.1180 | | 5267 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD5f | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (5x6) | Herunterladen | 1970-GD5F4GM8UEWIGY | 5.700 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 4Gbit | 7 ns | Blitz | 512 MX 8 | Spi - quad i/o, dtr | 600 µs | |||||||
| GD25Q32CZigy | - - - | | 3104 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | GD25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 4.800 | 120 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 2,4 ms | |||
| GD5F2GQ5UEYIGR | 3.9884 | | 8461 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD5f | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x8) | Herunterladen | 1970-GD5F2GQ5UEYIGRTR | 3.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 9 ns | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 600 µs | |||||||
| GD25Q256EWIGR | 3.7500 | | 7789 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (5x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 7 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | 90 µs, 2 ms | |||||
| GD25R128ESIGR | 1.5448 | | 3775 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25R | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | - - - | 1970-GD25R128esigrtr | 2.000 | 200 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||||||||
| GD25LB256EBIRY | 2.3562 | | 9106 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LB | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | 1970-GD25LB256ebiry | 4.800 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 70 µs, 1,2 ms | |||||||
| Gd9fu8g8e3algi | 14.6965 | | 8559 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Tablett | Aktiv | Herunterladen | 1970-Gd9fu8g8e3Algi | 2.100 | |||||||||||||||||||||
| GD25LB16EEIGR | 0,5678 | | 6008 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LB | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2,1 V. | 8-uson (3x2) | Herunterladen | 1970-GD25LB16EEIGRTR | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||||
| GD25Q20Esig | 0,4500 | | 7823 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 2mbit | 7 ns | Blitz | 256k x 8 | Spi - quad i/o | 70 µs, 2 ms | |||||
| GD55LE511Mewig | 4.3329 | | 6027 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | - - - | 1970-GD55LE511Mewigtr | 3.000 | |||||||||||||||||||||
| GD25LQ255EWIGR | 3.4700 | | 2 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Wson (5x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | ||||
| GD25B64ESIGR | 1.2300 | | 2886 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 7 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 70 µs, 2,4 ms | |||||
| GD25Q20EERIGR | 0,3318 | | 2049 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-uson (3x2) | Herunterladen | 1970-GD25Q20eeigrtr | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 2mbit | 7 ns | Blitz | 256k x 8 | Spi - quad i/o | 70 µs, 2 ms | |||||||
| GD25LQ80SIGR | 0,3786 | | 2065 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Sop | Herunterladen | 1970-GD25LQ80Sigrtr | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||||
| GD25D05CEIGR | 0,2404 | | 3862 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | GD25D05 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-uson (2x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 100 MHz | Nicht Flüchtig | 512Kbit | Blitz | 64k x 8 | Spi - dual i/o | 50 µs, 4 ms | |||
| GD25LQ64ES2GR | 1.2272 | | 9109 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Sop | - - - | 1970-GD25LQ64ES2Grtr | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||||
| GD25LE80TIGIG | 0,3959 | | 1385 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Sop | Herunterladen | 1970-GD25LE80TIGRTR | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms | |||||||
| GD25LX512MEB2RY | 10.5735 | | 4718 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 1970-GD25LX512MEB2RY | 4.800 | 200 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | Blitz | 64m x 8 | Spi - oktal i/o, dtr | - - - | ||||||||
| GD25D40CKIG | 0,3368 | | 1826 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25d | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-uson (1,5x1,5) | Herunterladen | 1970-GD25D40CKIGRTR | 3.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | 6 ns | Blitz | 512k x 8 | Spi - dual i/o | 50 µs, 4 ms | |||||||
| GD9FS4G8F3AMGI | 6.9852 | | 8654 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD9f | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-tsop i | Herunterladen | 1970-GD9FS4G8F3AMGI | 960 | Nicht Flüchtig | 4Gbit | 22 ns | Blitz | 512 MX 8 | Onfi | 25ns | ||||||||
| GD25B16CSAGR | 0,9266 | | 2242 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Sop | - - - | 1970-GD25B16CSAGRTR | 2.000 | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | |||||||||
| GD25LE64SIGY | 0,8284 | | 5971 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 1,65 V ~ 2 V | 8-Sop | Herunterladen | 1970-GD25LE64SIGY | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 2,4 ms |
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