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Eingtebettet (157935)
| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | SIC -Programmierbar | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Geesamt -ram -bits | ANZAHL von I/O | ANZAHL der Riss | Anzahl der Labors/CLBs | Anzahl der logischen Elemente/Zellen | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | SIC -Programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC705P6ACPE | - - - |  | 8761 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | K. Loch | 28-DIP (0,600 ", 15,24 mm) | MC705 | 28-Pdip | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 13 | 21 | HC05 | 8-Bit | 2,1 MHz | Siio | Por, wdt | 4,5 kb (4,5k x 8) | OTP | - - - | 176 x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 4x8b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
 | PCIMX6Q6AVT10AC | 60.5500 | | 416 | 0.00000000 | Freescale Semiconductor | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | Oberflächenhalterung | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GHz | 4 Kern, 32-Bit | - - - | - - - | NEIN | - - - | - - - | - - - | - - - | - - - | - - - | - - - | |||||||||||||||||||||||||
 | Pic16f1937-i/ml | 3.1900 | | 4366 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-vqfn Exponte Pad | Pic16f1937 | 44-QFN (8x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Pic16f1937iml | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 36 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, LCD, POR, PWM, WDT | 14 kb (8k x 14) | Blitz | 256 x 8 | 512 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 14x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||
 | Pic18f66j11-i/pt | 3.7300 | | 3 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® 18J | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-TQFP | Pic18f66 | 64-TQFP (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | PIC18F66J11IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | Bild | 8-Bit | 48 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (32k x 16) | Blitz | - - - | 3930 x 8 | 2v ~ 3,6 V | A/D 11x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||
 | C8051F920-GM | - - - | | 5877 | 0.00000000 | Silziumlabors | C8051F9XX | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-vfqfn exponiert pad | C8051F920 | 32-QFN (5x5) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | Ear99 | 8542.31.0001 | 73 | 24 | 8051 | 8-Bit | 25 MHz | SMBUS (2-Wire/I²C), SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, Temperatursensor, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 4,25k x 8 | 0,9 V ~ 3,6 V. | A/D 23x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
 | R5F101MLDFB#50 | 3.2250 | | 6563 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RL78/G13 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | R5F101 | 80-LFQFP (12x12) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 559-R5F101MLDFB#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 64 | RL78 | 16-Bit | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 32k x 8 | 1,6 V ~ 5,5 V. | A/D 17x8/10b | Praktikum | |||||||||||||||||||
 | MKW37Z512VFT4 | - - - | | 3693 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Kinetis KW3 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung, Benetzbare Flanke | 48-VFQFN Exponiertes Pad | MKW37Z512 | 48-HVQFN (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | UnberÜHrt Ereichen | 2156-MKW37Z512VFT4 | 5a992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 48 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 64k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 16B SAR | Praktikum | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||||||
 | R5F72145BDFA#V1 | 46.1120 | | 8953 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | Superh® SH7214 | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 176-LQFP | R5F72145 | 176-LFQFP (20x20) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 112 | Sh2a-fpu | 32-Bit-Einzelkern | 200 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Sci, SPI, USB | DMA, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 64k x 8 | 3v ~ 3,6 V | A/D 8x12b | Extern | ||||||||||||||||||||
 | 10AX016E3F27I1SG | - - - | | 3893 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 GX | Tablett | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 672-BBGA, FCBGA | Nicht Verifiziert | 0,87 V ~ 0,98 V. | 672-FBGA (27x27) | Herunterladen | ROHS -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 986212 | 5a002a1 | 8542.39.0001 | 1 | 10086400 | 240 | 61510 | 160000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX664F128L-I/BG | 6.8201 | | 6283 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® 32mx | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 121-tfbga | Pic32mx664 | 121-TFBGA (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Pic32mx664f128libg | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 83 | MIPS32® M4K ™ | 32-Bit-Einzelkern | 80MHz | Ethernet, I²C, SPI, UART/USAart, USB OTG | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 32k x 8 | 2,3 V ~ 3,6 V. | A/D 16x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||
 | A3P400-1fgg256i | 59.1163 | | 1625 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Proasic3 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 256-lbga | A3P400 | Nicht Verifiziert | 1,425 V ~ 1,575 V. | 256-FPBGA (17x17) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 178 | 400000 | ||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4248FLI-BL583T | 6.3875 | | 1685 | 0.00000000 | Infineon -technologien | PSOC® 4 Cy8c4xx8 BLE | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 76-XFBGA, WLCSP | CY8C4248 | 76-WLCSP (4.04x3.87) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a002a1 | 8542.31.0001 | 2.000 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 48 MHz | I²C, Irda, Linbus, Mikrowire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USAArt | Bluetooth, Brown-Out Detect/Reset, Cap Sense, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, Smartsense, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 32k x 8 | 1,71 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b SAR; D/A 2xidac | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| SAK-TC265DE-40F200Q BB | - - - | | 9342 | 0.00000000 | Infineon -technologien | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | Sak-TC265 | - - - | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F562TADDFM#V3 | - - - | | 3077 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RX600 | Tablett | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | R5F562 | 64-LFQFP (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | Rx | 32-Bit-Einzelkern | 100 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 4 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
 | Upd70f3524gja-gae-x2-g | - - - | | 8454 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | V850e2/dx4 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | Upd70f3524 | 144-LQFP (20x20) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 559-upd70f3524gja-gae-x2-g | Veraltet | 1 | 105 | V850e2m | 32-Bit-Einzelkern | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, UART/USAart, USB | DMA, I²s, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1m x 8) | Blitz | 32k x 8 | 96k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 32x10/12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
 | Pic18f4523t-i/pt | 7.7700 | | 3419 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Pic® 18f | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-TQFP | PIC18F4523 | 44-TQFP (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 36 | Bild | 8-Bit | 40 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 32 kb (16k x 16) | Blitz | 256 x 8 | 1,5K x 8 | 4,2 V ~ 5,5 V. | A/D 13x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| EP3SE110F1152I3G | 9.0000 | | 3748 | 0.00000000 | Intel | * | Tablett | Aktiv | EP3SE110 | Nicht Verifiziert | - - - | ROHS -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 544-EP3SE110F1152I3G | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96F695ABPMC-GSE2 | - - - | | 8932 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-16FX MB96690 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | MB96F695 | 100-LQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 77 | F²mc-16fx | 16-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, UART/USAArt | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 160 kb (160k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 27x8/10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| CY9BF416RPMC-G-JNE1 | 8.2693 | | 2970 | 0.00000000 | Infineon -technologien | FM3 MB9B410R | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 120-LQFP | 120-LQFP (16x16) | - - - | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 84 | 103 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit | 144 MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 64k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF466LPMC-G-JNE2 | 6.9475 | | 1217 | 0.00000000 | Infineon -technologien | FM4 MB9B460L | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | Cy9BF466 | 64-LQFP (12x12) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,190 | 48 | ARM® Cortex®-M4f | 32-Bit-Einzelkern | 160 MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544KB (544K x 8) | Blitz | - - - | 64k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 15x12b; D/A 2x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| PIC32MX340F128LT-80V/BG | 7.8431 | | 8221 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® 32mx | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 121-tfbga | PIC32MX340 | 121-TFBGA (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.200 | MIPS32® M4K ™ | 32-Bit-Einzelkern | 80MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 32k x 8 | 2,3 V ~ 3,6 V. | A/D 16x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||
| MB90347aspmc-GS-432E1 | - - - | | 7298 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-16LX MB90340 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | 16-Bit | 24MHz | Canbus, Ebi/Emi, Linbus, Sci, UART/USAArt | DMA, Por, Wdt | 128 kb (128k x 8) | Mask ROM | - - - | 6k x 8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x8/10b | Extern | ||||||||||||||||||||
 | Pic16f18325-e/7nvao | - - - | | 7394 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F, FunkionsSicherheit (FUSA) | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung, Benetzbare Flanke | 16-VQFN Exponiertes Pad | PIC16F18325 | 16-vqfn (4x4) | - - - | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 150-PIC16F18325-E/7NVAO | 0000.00.0000 | 91 | 12 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 14 kb (8k x 14) | Blitz | 256 x 8 | 1k x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/D 11x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||
 | LPC54S016JET100E | 14.2200 | | 256 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540xx | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-tfbga | LPC54S016 | 100-TFBGA (9x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a992c | 8542.31.0001 | 260 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Einzelkern | 180 MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USAart, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT | - - - | Romlos | - - - | 360k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 12x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
 | R5F104PFAFB#50 | 2.4178 | | 3251 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RL78/G14 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | R5F104 | 100-LQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 82 | RL78 | 16-Bit | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96 kb (96k x 8) | Blitz | 8k x 8 | 12k x 8 | 1,6 V ~ 5,5 V. | A/D 20x8/10b; D/A 2x8b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ64GL302T-I/SO | 2.5900 | | 602 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Automobil, AEC-Q100, PIC® 24F | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | PIC24FJ64GL302 | 28-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 150-PIC24FJ64GL302T-I/SOCT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | Bild | 16-Bit | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USAArt | DMA, LCD, PWM, WDT | 64 kb (64k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 2v ~ 3,6 V | A/D 9x10/12b | Extern | ||||||||||||||||||||
 | PK60N256VLL100 | - - - | | 6836 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | PK60 | 100-LQFP (14x14) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Einzelkern | 100 MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USAart, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 64k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 19x16b; D/A 1x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| M30280FAHP#U7B | 15.8700 | | 8998 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | M16C ™ M16C/Tiny/28 | Tablett | Lets Kaufen | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | M30280 | 80-LQFP (12x12) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | M30280FAHPU7B | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 71 | M16C/60 | 16-Bit | 20MHz | I²C, Iebus, SiO, UART/USAArt | DMA, POR, PWM, SpannungsdeteKtion, WDT | 96 kb (96k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 8k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 24x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||
 | EFM32GG11B510F2048IM64-BR | 10.8847 | | 5548 | 0.00000000 | Silziumlabors | Riesen Gecko S1 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-vfqfn exponiert pad | EFM32GG11 | 64-QFN (9x9) | Herunterladen | ROHS -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 5a992c | 8542.31.0001 | 1.000 | 53 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Einzelkern | 72 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2 MB (2 mx 8) | Blitz | - - - | 384K x 8 | 1,8 V ~ 3,8 V. | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b | Praktikum |
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