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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | SIC -Programmierbar | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Architektur | Geesamt -ram -bits | ANZAHL von I/O | ANZAHL der Riss | Anzahl der Labors/CLBs | Anzahl der logischen Elemente/Zellen | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | Blitzgrö | Hauptattribute | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Pic16f18855-e/mvvao | - - - |  | 1265 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F, FunkionsSicherheit (FUSA) | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Ufqfn Expositionspad | PIC16F18855 | 28-UQFN (4x4) | - - - | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 150-PIC16F18855-E/MVVAO | 0000.00.0000 | 91 | 25 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 14 kb (8k x 14) | Blitz | 256 x 8 | 1k x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Praktikum | |||||||||||||||||||||
 | XC95288XV-10FG256i | 9.0500 | | 525 | 0.00000000 | AMD | * | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | Rohs Nick Konform | 3 (168 Stunden) | Reichweiite Betroffen | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX280HN3F43I1VG | 33.0000 | | 9878 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42,5 x 42,5) | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 544-1SX280HN3F43I1VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCORE ™ MIT CoreSight ™ | 1,5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USAart, USB OTG | DMA, WDT | 256 kb | - - - | FPGA - 2800k Logikelemente | |||||||||||||||||||||||||||||
 | Pic16lf723-e/ss | - - - | | 9702 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-SSOP (0,209 ", 5,30 mm Breit) | PIC16LF723 | 28-SSOP | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Bild | 8-Bit | 20MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 7 kb (4k x 14) | Blitz | - - - | 192 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 11x8b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
 | S912XEQ512F1MAL557 | - - - | | 2909 | 0.00000000 | Freescale Semiconductor | HCS12X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 3 (168 Stunden) | Verkäfer undefiniert | 1 | 91 | HCS12X | 16-Bit | 50 MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,72 V ~ 1,98 V. | A/D 16x12b SAR | Extern | ||||||||||||||||||||||
| Nano120Sc2an | - - - | | 7257 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ™ Nano100 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | Nano120 | 64-LQFP (7x7) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 816-nano120Sc2an | Veraltet | 250 | 48 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 42MHz | I²c, spi, uart/usart, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 7x12b SAR; D/A 2x12b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||
 | 1st085es1f50i2vg | 46.0000 | | 2293 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 tx | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 2397-BBGA, FCBGA | Nicht Verifiziert | 0,77 V ~ 0,97 V. | 2397-FBGA, FC (50x50) | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | 544-1st085es1f50i2vg | 1 | 71303168 | 440 | 841000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LIFCL-17-8UWG72C | 17.9500 | | 3 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | Crosslink-NX ™ | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 72-BGA, WLCSP | LIFCL-17 | Nicht Verifiziert | 0,95 V ~ 1,05 V. | 72-WLCSP (3.7x4.1) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 442368 | 40 | 4250 | 17000 | |||||||||||||||||||||||||||
| S32G398AACK1VUCR | 127.9350 | | 3044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Band & Rollen (TR) | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | 568-S32G398AACK1VUCRTR | 500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2C0005302900 a | - - - | | 5339 | 0.00000000 | Infineon -technologien | - - - | Schüttgut | Veraltet | - - - | A2C | - - - | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | A2C0005302900A | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | - - - | - - - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LIFCL-17-7BG256A | 24.7650 | | 1254 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | Crosslink ™ | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 256-LFBGA | 0,95 V ~ 1,05 V. | 256-cabga (14x14) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 220-LIFCL-17-7BG256A | 119 | 442368 | 78 | 4250 | 17000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATTINY1616-SF | 1.2900 | | 566 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Tinyavr ™ 1, FunkionsSicherheit (FUSA) | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | ATTINY1616 | 20-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | Avr | 8-Bit | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | 256 x 8 | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 20x10b; D/A 3x8b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| DSPIC33CDVC128MP506-E/M9 | - - - | | 9377 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | - - - | Rohr | Aktiv | - - - | 150-DSPSIC33CDVC128MP506-E/M9 | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SD110PJ2F43I1VG | 23.0000 | | 4753 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 DX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 1760-BBGA, FCBGA | Nicht Verifiziert | 0,87 V ~ 0,97 V. | 1760-FBGA (42,5 x 42,5) | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | 544-1SD110PJ2F43I1VG | 1 | 112197632 | 528 | 1325000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F104MKGFB#30 | 5.6200 | | 6892 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RL78/G14 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | R5F104 | 80-LQFP (12x12) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 64 | RL78 | 16-Bit | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384KB (384K x 8) | Blitz | 8k x 8 | 32k x 8 | 2,4 V ~ 5,5 V. | A/D 17x8/10b; D/A 2x8b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
 | MSP430FR6007IPZ | 17.4600 | | 8352 | 0.00000000 | Texas Instrumente | MSP430 ™ | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | MSP430FR6007 | 100-LQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 296-MSP430FR6007IPZ | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 76 | MSP430 CPUXV2 | 16-Bit | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Fram | - - - | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 18x12b SAR | Praktikum | |||||||||||||||||||
 | FS32K146HRT0MMHR | 17.2673 | | 7151 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LFBGA | FS32K146 | 100-mapbga (11x11) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a992c | 8542.31.0001 | 1.500 | 89 | ARM® Cortex®-M4f | 32-Bit-Einzelkern | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Por, PWM, Wdt | 1 MB (1m x 8) | Blitz | 4k x 8 | 128k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 24x12b SAR; D/A1X8B | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| Cy91213APMC-230E1 | - - - | | 8434 | 0.00000000 | Infineon -technologien | - - - | Tablett | Veraltet | Cy91213 | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F1007aana#U0 | - - - | | 5315 | 0.00000000 | Renesas | RL78/G13 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-WFQFN Exposed Pad | 24-HWQFN (4x4) | - - - | 2156-R5F1007aana#U0 | 1 | 15 | RL78 | 16-Bit | 32MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 2k x 8 | 1,6 V ~ 5,5 V. | A/D 6x8/10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||
 | Pic16lf1455t-i/st | - - - | | 3209 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 16f | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | PIC16LF1455 | 14-tssop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 8 | Bild | 8-Bit | 48 MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt, USB | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 14 kb (8k x 14) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 5x10b; D/A 1x5b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
 | XC3190-3PP175C | 26.9000 | | 907 | 0.00000000 | AMD | * | Schüttgut | Aktiv | Nicht Verifiziert | Herunterladen | Rohs Nick Konform | 1 (unbegrenzt) | Verkäfer undefiniert | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5706BCBDJASR | - - - | | 8483 | 0.00000000 | Texas Instrumente | Sitara ™ | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 296-AM5706BCBDJASR | 1 | ARM® Cortex®-A15 | 1GHz | 1 Kern, 32-Bit | ARM® Cortex®-M4, C66X | DDR3, DDR3L | Ja | HDMI, Video | 10/100/1000 mbit/s (2) | - - - | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | 1,35 V, 1,5 V, 1,8 V, 3,3 V. | |||||||||||||||||||||||||
| AGFA019R24C2E3E | 16.0000 | | 2533 | 0.00000000 | Intel | Agilex f | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2340-BFBGA Expositionspad | 2340-bga (45x42) | - - - | 544-AGFA019R24C2E3E | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCORE ™ MIT CoreSight ™, Arm Neon, Schwimmpunkt | 1,4 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USAart, USB OTG | DMA, WDT | 256 kb | - - - | FPGA - 1,9m Logikelemente | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ64GL302T-I/ML | 2.0900 | | 4710 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Automobil, AEC-Q100, PIC® 24F | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-VQFN Exponiertes Pad | PIC24FJ64GL302 | 28-QFN (6x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 150-PIC24FJ64GL302T-I/MLTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | Bild | 16-Bit | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USAArt | DMA, LCD, PWM, WDT | 64 kb (64k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 2v ~ 3,6 V | A/D 9x10/12b | Extern | ||||||||||||||||||||
 | R5F11NLFAFB#50 | 2.6400 | | 7865 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RL78/H1D | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | R5F11 | 64-LFQFP (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 559-R5F11NLFAFB#50TR | 1.500 | 29 | RL78 | 16-Bit | 24MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USAArt | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96 kb (96k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 5,5k x 8 | 2,4 V ~ 5,5 V. | A/D 5x8/10b SAR, Sigma-Delta; D/A 1x8/12b | Praktikum | |||||||||||||||||||||
 | R5F104GLGNA#U0 | - - - | | 2641 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RL78/G14 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-WFQFN Exponiertes Pad | R5F104 | 48-HWQFN (7x7) | Herunterladen | UnberÜHrt Ereichen | 559-R5F104GLGNA#U0 | Veraltet | 260 | 34 | RL78 | 16-Bit | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | 8k x 8 | 48k x 8 | 2,4 V ~ 5,5 V. | A/D 10x8/10b; D/A 2x8b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
 | R7F701304EAFP#AA1 | - - - | | 6579 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | - - - | Tablett | Veraltet | R7F701304 | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 559-R7F701304EAFP#AA1 | Veraltet | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96385RWCPMC-GS-111E2 | - - - | | 6183 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-16FX MB96380 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 120-LQFP | MB96385 | 120-LQFP (16x16) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 84 | 94 | F²mc-16fx | 16-Bit | 56 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, Sci, UART/USAArt | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 160 kb (160k x 8) | Mask ROM | - - - | 8k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 16x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
 | EPF10K50SBC356-1 | 231.8200 | | 164 | 0.00000000 | Altera | Flex-10Ks® | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 356-lbga | Nicht Verifiziert | 2.375 V ~ 2,625 V. | 356-BGA (35x35) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8542.39.0001 | 1 | 40960 | 220 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB90562APFM-GS-370-BND | - - - | | 3079 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-16LX MB90560 | Tablett | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | MB90562 | 64-QFP (12x12) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 119 | 51 | F²mc-16lx | 16-Bit | 16MHz | UART/USAArt | Por, wdt | 64 kb (64k x 8) | Mask ROM | - - - | 2k x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V. | A/D 8x8/10b | Extern |
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