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Eingebettet(571)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe / Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0600-02IVF | - |  | 3182 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 1686-1010 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0745-02-93E31-A | 2.0000 | | 9075 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0745-02-93E31-A | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
| TE0803-04-4DE11-A | 649.9500 | | 9559 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0803-04-4DE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
| TE0820-04-2BE21FA | - | | 7422 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0820-04-2BE21FA | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0725LP-01-72C-1U | 172.2000 | | 3530 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C | 2.870" L x 1.380" B (73,00 mm x 35,00 mm) | TE0725 | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0725LP-01-72C-1U | 1 | Artix-7 A100T | 25 MHz | - | 64 MB | FPGA-Kern | - | 50-polig | ||||
| TE0712-03-72C36-L | 313.9500 | | 3385 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Nicht anwendbar | 1686-TE0712-03-72C36-L | 1 | Artix-7 XC7A100T-2C | - | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
| TE0820-03-03EG-1EL | - | | 8976 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-03EG-1EL | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
| TE0820-03-2BE21FA | - | | 4555 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Veraltet | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-2BE21FA | VERALTET | 1 | ||||||||||||||
| TE0820-05-2AI21MA | 455.7000 | | 7712 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | 1686-TE0820-05-2AI21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I | Pin(s) | ||||||
| TE0745-02-81C31-AK | - | | 3037 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0745-02-81C31-AK | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
| TE0630-02IV | 408.4500 | | 6103 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0630 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.600" L x 1.900" B (40,50 mm x 47,50 mm) | TE0630 | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 0000.00.0000 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 100 MHz | 128 MB | 8 MB | FPGA, USB-Kern | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | ||||
| TE0807-03-4AI21-A | 1.0000 | | 1594 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Kasten | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0807 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0807-03-4AI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0821-01-2AE31PA | 493.0000 | | 3541 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0821-01-2AE31PA | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 Stifte | |||||
| AM0010-02-4DE21MA | 673.0000 | | 8421 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.220" L x 1.575" B (56,40 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-AM0010-02-4DE21MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0820-03-3AE21FA | - | | 1578 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Veraltet | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-3AE21FA | VERALTET | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-03-S002 | - | | 2053 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | - | - | - | Nicht anwendbar | 1686-TE0720-03-S002 | VERALTET | 1 | - | - | - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
| TE0745-02-91C31-A | 2.0000 | | 8509 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0745-02-91C31-A | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
 | TE0726-03-07S-1C | - | | 9214 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | TE0726 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 1686-1094 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 766 MHz | 512 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7007S) | CSI, DSI | |
| TE0803-03-3BE11-AS | - | | 4073 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0803-03-3BE11-AS | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||
| TE0823-01-S002 | - | | 8819 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1686-TE0823-01-S002 | 1 | ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | - | - | MCU, FPGA | - | USB | |||||||
 | TE0715-04-52I33-A | - | | 1109 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-52I33-A | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | |||||
 | TE0600-03BM | - | | 5860 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0600 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125 MHz | 1 GB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0820-03-04CG-1EA | - | | 7494 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | 1686-1160 | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
 | TE0741-03-070-2CF | - | | 7713 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 70T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
| AM0010-02-3BE21MA | 572.0000 | | 3177 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.205" L x 1.575" B (56,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-AM0010-02-3BE21MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
 | TE0726-03RJ | - | | 2685 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.180" L x 1.570" B (30,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0726-03RJ | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 128 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | ||||
| TE0807-03-4BE21-A | 1.0000 | | 3404 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0807-03-4BE21-A | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 160 | |||||
| TE0808-05-6BE81-A | 1.0000 | | 1899 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0808-05-6BE81-A | 1 | ||||||||||||||
| TE0820-05-3BE81ML | 515.0000 | | 3016 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0820-05-3BE81ML | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 Stifte | |||||
| TE0820-03-2BE21FL | - | | 4396 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-2BE21FL | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
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