Tel: +86-0755-83501315
E-Mail:sales@sic-components.com
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe / Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TE0712-02-100-2C3 | - | ![]() | 5519 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0712 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
![]() | TE0782-02-92I33FH | - | ![]() | 3704 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0782-02-92I33FH | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
![]() | TE0745-02-72I11-A | - | ![]() | 3375 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0745-02-72I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I | - | 1 GB | 64 MB | MPU-Kern | - | Samtec ST5 | ||
![]() | TE0808-05-9BE21-A | 1.0000 | ![]() | 9776 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-05-9BE21-A | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
![]() | TE0729-02-62I65MM | - | ![]() | 7841 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0729-02-62I65MM | 1 | ||||||||||||||
![]() | TE0803-04-3AE11-AK | 476.0000 | ![]() | 7348 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-04-3AE11-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 160 | |||||
![]() | TE0803-04-4DE21-L | 676.2000 | ![]() | 2188 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-04-4DE21-L | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
![]() | TE0782-02-A2I33MA | 2.0000 | ![]() | 5666 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | herunterladen | Nicht zutreffend | 1686-TE0782-02-A2I33MA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7100) | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
![]() | TE0710-02-72I21-A | 368.7000 | ![]() | 43 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0710 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0710-02-72I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 100 MHz | 512 MB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
![]() | TE0726-03IM | - | ![]() | 4926 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.180" L x 1.570" B (30,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0726-03IM | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 512 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | ||||
![]() | TE0711-01-100-2I | 256.2000 | ![]() | 4269 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0711 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 1686-1011 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 100 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |
![]() | TE0723-03 | 138.6000 | ![]() | 4116 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Kasten | Aktiv | 0°C ~ 70°C | TE0723 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 12 MHz | 512 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | B2B | |||
![]() | TE0820-05-2BE21MAJ | - | ![]() | 3829 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1686-TE0820-05-2BE21MAJ | 1 | ARM® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | Pin(s) | |||||||
![]() | TE0726-03-41C74-Q | - | ![]() | 8051 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C | 1.180" L x 1.570" B (30,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0726-03-41C74-Q | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 128 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |||||
| TE0300-01IBMLP | 167.0000 | ![]() | 2740 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0300 | Schüttgut | Nicht für neue Designs | 0°C ~ 70°C | 1.600" L x 1.900" B (40,50 mm x 47,50 mm) | TE0300 | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3E | 100 MHz | 64 MB | 4 MB | FPGA, USB-Kern | Cypress FX2 USB 2.0 | B2B | ||||
![]() | TE0890-01-25-1C | - | ![]() | 4614 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0890 | Kasten | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.060" L x 2.050" B (27,00 mm x 52,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0890-01-25-1C | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx Spartan-7 XC7S25 | 100 MHz | 64Mbit | 64Mbit | FPGA-Kern | - | DIP-40- oder 50mil-80-Pin-Stecker mit zwei Pinbelegungen | |||
![]() | TE0803-04-4DE11-A | 649.9500 | ![]() | 9559 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-04-4DE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
![]() | TE0715-05-52I33-A | 419.0000 | ![]() | 2425 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0715-05-52I33-A | 1 | Zynq™ 7015 XC7Z015-2CLG485I | - | 1 GB | 32 MB | MPU-Kern | ARM Cortex-A9 | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
![]() | TE0741-02-410-2CF | - | ![]() | 2980 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 410T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
![]() | TE0820-04-2AE21FA | - | ![]() | 4040 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-2AE21FA | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||
![]() | TE0823-01-3PIU1F | - | ![]() | 9424 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1686-TE0823-01-3PIU1F | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 1 GB | 128 MB | MCU, FPGA | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I | USB | ||||||
![]() | TE0808-04-09EG-1EK | - | ![]() | 8697 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-09EG-1EK | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
![]() | TE0820-04-4AE21FA | - | ![]() | 7763 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-4AE21FA | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||
![]() | TE0745-02-92I31-B | - | ![]() | 9269 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0745-02-92I31-B | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
![]() | TE0841-02-41I21-L | - | ![]() | 7032 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0841-02-41I21-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU040 | - | 2 GB | 64 MB | FPGA-Kern | - | B2B | ||
![]() | TE0820-05-5DR21MA | - | ![]() | 7442 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | - | - | herunterladen | 1686-TE0820-05-5DR21MA | 1 | - | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | - | |||||||
![]() | TE0712-02-81I36-L | - | ![]() | 2842 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-02-81I36-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
![]() | TE0820-04-3AE21FA | - | ![]() | 3514 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-3AE21FA | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0720-03-61Q33MA | - | ![]() | 7595 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0720-03-61Q33MA | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
![]() | TEC0850-03-BBEX1-A | - | ![]() | 4029 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Aktiv | TEC0850 | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TEC0850-03-BBEX1-A | 1 |

Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen

Standardprodukteinheit

Weltweite Hersteller

Vorrätiges Lager
Wunschliste (0 Artikel)