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Eingebettet(571)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe / Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TEC0117-01 | 37.0200 |  | 8398 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TEC0117-01 | 1 | ||||||||||||||
 | TE0808-04-09EG-1EE | - | | 9719 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0808-04-BBE21-AK | 1.0000 | | 1976 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-BBE21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0808-04-9BE21-AK | - | | 2285 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-9BE21-AK | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||
 | TE0713-02-200-2C | - | | 8619 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) | TE0713 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-1167 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 XC7A200T-2FBG484C | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | B2B | ||
| TE0745-02-93E31-AK | 2.0000 | | 5313 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1686-TE0745-02-93E31-AK | 1 | Zynq™ 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E | - | 1 GB | 64 MB | MPU-Kern | ARM Cortex-A9 | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
| TE0745-02-93E31-A | 2.0000 | | 9075 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0745-02-93E31-A | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
 | TE0715-04-30-1I | - | | 6467 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | REACH Unberührt | 1686-1014 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |
 | TE0320-00-EV02I | 212.0000 | | 2619 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0320 | Schüttgut | Nicht für neue Designs | -40°C ~ 85°C | 2.700" L x 1.900" B (68,00 mm x 48,00 mm) | TE0320 | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3A DSP | 100 MHz | 128 MB | 4 MB | FPGA, USB-Kern | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | |||
| TE0720-04-61Q33MA | 345.4500 | | 1343 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0720-04-61Q33MA | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32 MB | Ethernet-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||
 | TE0715-04-71C33-A | - | | 5988 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-71C33-A | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |||
| TE0782-02-A2I33MA | 2.0000 | | 5666 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | 1686-TE0782-02-A2I33MA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7100) | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
 | TE0600-03-83I21-A | 476.7000 | | 2807 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0600-03-83I21-A | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125 MHz | 1 GB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||||
 | TE0712-02-100-1I | - | | 1786 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0712 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0714-01-35-2I | - | | 4064 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 1686-1006 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | - | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0820-05-2BE21MAJ | - | | 3829 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1686-TE0820-05-2BE21MAJ | 1 | ARM® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | Pin(s) | |||||||
| TE0820-05-4AI21MI | - | | 5669 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | - | - | herunterladen | 1686-TE0820-05-4AI21MI | 1 | - | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | - | |||||||
| TE0820-05-5DI21MA | 1.0000 | | 4868 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0820-05-5DI21MA | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 Stifte | |||||
 | TE0808-04-15EG-1EE | - | | 6581 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
| TE0808-05-9BE21-A | 1.0000 | | 9776 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-05-9BE21-A | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0808-05-6BE21-A | 1.0000 | | 1068 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0808-05-6BE21-A | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | 4 x 160 Stift | |||||
| TE0745-02-92I11-F | - | | 3557 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0745-02-92I11-F | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | ||||
| TE0720-03-S005 | - | | 2196 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | - | - | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0720-03-S005 | 1 | - | - | - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
 | TE0600-02IVF | - | | 3182 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 1686-1010 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0782-02-92I33MA | 2.0000 | | 1866 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | 1686-TE0782-02-92I33MA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
| TE0727-02-41C34 | 105.5300 | | 3714 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C | 2.559" L x 1.181" B (65,00 mm x 30,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0727-02-41C34 | 1 | Zynq™ XC7Z010-1CLG225C | - | 512 MB | 16 MB | FPGA | - | USB | |||||
| TE0808-04-9GI21-AS | - | | 6073 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Kasten | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0808-04-9GI21-AS | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ ZU9 | - | 4 GB | 128 MB | FPGA-Kern | - | B2B | |||
| TE0720-03-61Q33FAD | - | | 7096 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-61Q33FAD | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
| TE0720-03-1QFD | - | | 9116 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-1QFD | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
| TE0820-04-4B121PL | - | | 2042 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | - | - | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0820-04-4B121PL | 1 | - | - | - | - | - | - |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
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