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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe / Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0725-02-15-1C | - |  | 9415 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 2.870" L x 1.380" B (73,00 mm x 35,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A15T | 100 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | 50-polig | ||||
 | TE0820-05-2BI81ML | 459.0000 | | 3508 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0820-05-2BI81ML | 1 | ||||||||||||||
| TE0745-02-92I31-A | 1.0000 | | 5510 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0745-02-92I31-A | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
| TE0813-01-3BE11-A | 520.9300 | | 3537 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0813-01-3BE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 240 | |||||
| TE0803-03-4AE11-A | - | | 6316 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-1183 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||
 | TE0841-01-035-1C | - | | 3830 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU35 | 4 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0720-03-31C33FA | - | | 4170 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-31C33FA | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7014S) | Samtec LSHM | ||||
| TE0725LP-01-72C-1 | 177.4500 | | 1362 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C | 2.870" L x 1.380" B (73,00 mm x 35,00 mm) | TE0725 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0725LP-01-72C-1 | 1 | Artix-7 A100T | 25 MHz | - | 64 MB | FPGA-Kern | - | 50-polig | ||||
| TE0820-05-2AE21MA | 408.4500 | | 5384 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1686-TE0820-05-2AE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | Pin(s) | |||||||
| TE0817-01-7DE21-A | 1.0000 | | 4119 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0817-01-7DE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 240 | |||||
 | TE0741-02-160-2C1 | - | | 8535 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
 | TE0712-02-72C36-A | - | | 7432 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0712-02-72C36-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0741-03-410-2IF | - | | 2508 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Kasten | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0741-03-410-2IF | VERALTET | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I | - | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||
| TE0720-03-S005 | - | | 2196 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | - | - | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0720-03-S005 | 1 | - | - | - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
 | TE0729-02-2IF | - | | 6097 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0729 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0729 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | REACH Unberührt | 1686-1022 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 512 MB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec HdO | ||
 | TE0715-04-15-1I3 | - | | 7187 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | ||
| TE0820-03-3BE21FA | - | | 9961 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-3BE21FA | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||||
 | TE0600-02IMVF | - | | 8750 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125 MHz | 1 GB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
 | TE0600-03I | - | | 7678 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0600 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 1686-1027 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |
 | TE0726-03M | - | | 1025 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | TE0726 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | REACH Unberührt | 1686-1021 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 667 MHz | 512 MB | 16 MB | FPGA-Kern | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |
 | TE0600-02B | - | | 8866 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0803-02-04CG-1EA | - | | 9145 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | - | Nicht anwendbar | 1686-TE0803-02-04CG-1EA | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
| TE0808-04-9GI21-A | - | | 1287 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-9GI21-A | 5A002A TRE | 8473.30.1180 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||
 | TE0808-04-09EG-1EE | - | | 9719 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0808-04-15EG-1EK | - | | 8526 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-15EG-1EK | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
 | TE0715-04-73E33-A | - | | 5256 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-73E33-A | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |||||
| TE0803-03-4BI21-A | - | | 3292 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Aktiv | TE0803 | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0803-03-4BI21-A | 1 | |||||||||||||
| TE0803-03-2BE11-A | - | | 2188 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||
| TE0720-04-61Q33MA | 345.4500 | | 1343 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0720-04-61Q33MA | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32 MB | Ethernet-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||
| TE0808-04-BBE21-AK | 1.0000 | | 1976 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-BBE21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
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