SIC
close
Bild Produktnummer Preis (USD) Menge ECAD Verfügbare Menge Gewicht (kg) Hersteller Serie Paket Produktstatus Betriebstemperatur Größe / Dimension Basisproduktnummer Datenblatt RoHS-Status Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) REACH-Status Andere Namen ECCN HTSUS Standardpaket Kernprozessor Geschwindigkeit RAM-Größe Flash-Größe Modul-/Board-Typ Co-Prozessor Steckertyp
TE0724-04-61I32-A Trenz Electronic GmbH TE0724-04-61I32-A 257.1000
Anfrage
ECAD 8674 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0722 Schüttgut Aktiv -40°C ~ 85°C 2.362" L x 1.575" B (60,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0724-04-61I32-A 1 Zynq™ XC7Z020-1CLG400I 667 MHz 1 GB 32 MB MPU-Kern ARM Cortex-A9 1 x 160 Stift
TE0820-03-04EV-1EA Trenz Electronic GmbH TE0820-03-04EV-1EA -
Anfrage
ECAD 8249 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0820 Schüttgut Veraltet 0°C ~ 85°C 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) herunterladen Nicht anwendbar 1686-1161 5A002A TRE 8471.50.0150 1 Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - 2 GB 128 MB MPU-Kern - B2B
TE0715-04-51I33-A Trenz Electronic GmbH TE0715-04-51I33-A -
Anfrage
ECAD 7498 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0715 Schüttgut Bei SIC eingestellt -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0715-04-51I33-A 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 125 MHz 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7015) Samtec LSHM
TE0783-02-92I33MA Trenz Electronic GmbH TE0783-02-92I33MA 2.0000
Anfrage
ECAD 8541 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0782 Schüttgut Aktiv -40°C ~ 85°C 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) - ROHS3-konform 1686-TE0783-02-92I33MA 1 Zynq™ 7000 XC7Z045-2FFG900I - 1 GB 32 MB MPU-Kern ARM Cortex-A9 Board-to-Board (BTB)-Sockel
TE0720-03-62I320M Trenz Electronic GmbH TE0720-03-62I320M -
Anfrage
ECAD 3191 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Schüttgut Veraltet -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0720-03-62I320M VERALTET 1 ARM Cortex-A9 125 MHz 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec LSHM
TE0715-04-51I33-L Trenz Electronic GmbH TE0715-04-51I33-L -
Anfrage
ECAD 9509 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0715 Schüttgut Bei SIC eingestellt -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0715-04-51I33-L 1 ARM Cortex-A9 125 MHz 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7015) Samtec LSHM
TE0720-03-62I33FAN Trenz Electronic GmbH TE0720-03-62I33FAN -
Anfrage
ECAD 8572 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Schüttgut Veraltet -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0720-03-62I33FAN VERALTET 1 ARM Cortex-A9 125 MHz 1 GB 4 GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec LSHM
TE0808-05-9GI81-AK Trenz Electronic GmbH TE0808-05-9GI81-AK 1.0000
Anfrage
ECAD 9045 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - Schüttgut Aktiv - ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0808-05-9GI81-AK 1
TE0720-03-61Q33FAG Trenz Electronic GmbH TE0720-03-61Q33FAG -
Anfrage
ECAD 3857 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Schüttgut Veraltet - - - Nicht anwendbar 1686-TE0720-03-61Q33FAG VERALTET 1 - - - 8 GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) -
TE0808-04-15EG-1EK Trenz Electronic GmbH TE0808-04-15EG-1EK -
Anfrage
ECAD 8526 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0808 Schüttgut Veraltet 0°C ~ 85°C 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) herunterladen ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0808-04-15EG-1EK VERALTET 1 Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - 4 GB 128 MB MPU-Kern - B2B
TE0820-04-4DE21FA Trenz Electronic GmbH TE0820-04-4DE21FA -
Anfrage
ECAD 6580 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0820 Schüttgut Veraltet 0°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) TE0820 herunterladen ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0820-04-4DE21FA 3A991A2 8471.50.0150 1 Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - 2 GB 128 MB MPU-Kern - Samtec LSHM
TE0720-03-64I63FA Trenz Electronic GmbH TE0720-03-64I63FA -
Anfrage
ECAD 8786 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Schüttgut Veraltet -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0720-03-64I63FA VERALTET 1 ARM Cortex-A9 125 MHz 512 MB 4 GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec LSHM
TE0745-01-30-1I Trenz Electronic GmbH TE0745-01-30-1I -
Anfrage
ECAD 5023 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Schüttgut Bei SIC eingestellt -40°C ~ 85°C 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) herunterladen ROHS3-konform REACH Unberührt 1686-1007 3A991D 8471.50.0150 1 ARM® Cortex®-A9 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7030) Samtec UFPS
TE0712-02-81I36-A Trenz Electronic GmbH TE0712-02-81I36-A -
Anfrage
ECAD 8046 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0712 Schüttgut Bei SIC eingestellt -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0712-02-81I36-A 3A991D 8473.30.1180 1 Artix-7 A200T 200 MHz 1 GB 32 MB FPGA-Kern - Samtec LSHM
TE0808-05-BBE81-AK Trenz Electronic GmbH TE0808-05-BBE81-AK 1.0000
Anfrage
ECAD 8978 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - Schüttgut Aktiv - ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0808-05-BBE81-AK 1
TE0741-04-D2C-1-A Trenz Electronic GmbH TE0741-04-D2C-1-A 964.9600
Anfrage
ECAD 6118 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - Kasten Aktiv 0°C ~ 70°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0741-04-D2C-1-A 1 Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C - - 32 MB FPGA-Kern - Board-to-Board (BTB)-Sockel
TE0808-04-BBE21-A Trenz Electronic GmbH TE0808-04-BBE21-A 1.0000
Anfrage
ECAD 4526 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0808 Schüttgut Aktiv 0°C ~ 85°C 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) TE0808 herunterladen ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0808-04-BBE21-A 1 Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - 4 GB 128 MB MPU-Kern - B2B
TE0821-01-3BE21MA Trenz Electronic GmbH TE0821-01-3BE21MA 527.0000
Anfrage
ECAD 5971 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0823 Schüttgut Aktiv 0°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0821-01-3BE21MA 1 Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2 GB 128 MB MPU-Kern ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 2 x 100 Stifte
TE0720-03-S008C1 Trenz Electronic GmbH TE0720-03-S008C1 -
Anfrage
ECAD 5491 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Schüttgut Bei SIC eingestellt - 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0720-03-S008C1 1 ARM Cortex-A9 - - 8 GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec LSHM
TE0720-03-62I33FA Trenz Electronic GmbH TE0720-03-62I33FA -
Anfrage
ECAD 4632 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Schüttgut Veraltet -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0720-03-62I33FA 3A991D 8473.30.1180 1 ARM Cortex-A9 125 MHz 1 GB 4 GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec LSHM
S00005 Trenz Electronic GmbH S00005 -
Anfrage
ECAD 5633 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - Schüttgut Veraltet - ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-S00005 VERALTET 1
TE0720-03-62I33MAN Trenz Electronic GmbH TE0720-03-62I33MAN -
Anfrage
ECAD 9415 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Schüttgut Bei SIC eingestellt 0°C ~ 70°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0720-03-62I33MAN 1 ARM Cortex-A9 - 1 GB 8 GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec LSHM
TE0820-02-03EG-1EA Trenz Electronic GmbH TE0820-02-03EG-1EA -
Anfrage
ECAD 6471 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0820 Schüttgut Veraltet 0°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen Nicht anwendbar 5A002A1 8471.50.0150 1 Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 1 GB 128 MB MPU-Kern - B2B
TE0745-02-72I31-A Trenz Electronic GmbH TE0745-02-72I31-A 781.2100
Anfrage
ECAD 3987 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Schüttgut Aktiv -40°C ~ 85°C 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) herunterladen ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0745-02-72I31-A 1 ARM Cortex-A9 - 1 GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7030) Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480
TE0803-02-04EG-1ID Trenz Electronic GmbH TE0803-02-04EG-1ID -
Anfrage
ECAD 6788 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0803 Schüttgut Veraltet - 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) - Nicht anwendbar 1686-TE0803-02-04EG-1ID VERALTET 1 - - - - MPU-Kern - B2B
TE0745-02-30-2I Trenz Electronic GmbH TE0745-02-30-2I -
Anfrage
ECAD 2460 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Schüttgut Veraltet -40°C ~ 85°C 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) herunterladen 1 (Unbegrenzt) VERALTET 0000.00.0000 1 ARM® Cortex®-A9 - 1 GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7030) B2B
TE0729-02-2IF Trenz Electronic GmbH TE0729-02-2IF -
Anfrage
ECAD 6097 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0729 Schüttgut Bei SIC eingestellt -40°C ~ 85°C 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) TE0729 herunterladen ROHS3-konform Nicht anwendbar REACH Unberührt 1686-1022 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 512 MB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec HdO
TE0715-04-15-1I3 Trenz Electronic GmbH TE0715-04-15-1I3 -
Anfrage
ECAD 7187 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0715 Schüttgut Veraltet -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) TE0715 herunterladen ROHS3-konform Nicht anwendbar REACH Unberührt 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 125 MHz 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7015) Samtec LSHM
TE0712-02-72C36-A Trenz Electronic GmbH TE0712-02-72C36-A -
Anfrage
ECAD 7432 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0712 Schüttgut Bei SIC eingestellt 0°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen ROHS3-konform Nicht anwendbar 1686-TE0712-02-72C36-A 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A100T 200 MHz 1 GB 32 MB FPGA-Kern - Samtec LSHM
TE0741-03-410-2IF Trenz Electronic GmbH TE0741-03-410-2IF -
Anfrage
ECAD 2508 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - Kasten Veraltet -40°C ~ 85°C 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) herunterladen ROHS3-konform 1 (Unbegrenzt) 1686-TE0741-03-410-2IF VERALTET 1 Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I - - 32 MB FPGA-Kern - Board-to-Board (BTB)-Sockel
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Vorrätiges Lager