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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe / Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0783-02-92I33MA | 2.0000 |  | 8541 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1686-TE0783-02-92I33MA | 1 | Zynq™ 7000 XC7Z045-2FFG900I | - | 1 GB | 32 MB | MPU-Kern | ARM Cortex-A9 | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
| TE0820-03-03CG-1ED | - | | 2914 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) | herunterladen | Nicht zutreffend | 1686-1176 | VERALTET | 0000.00.0000 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 1 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0820-04-4AI21FL | - | | 4245 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-4AI21FL | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784I | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0803-04-4DE11-A | 649.9500 | | 9559 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-04-4DE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
 | TE0745-02-45-2IA | - | | 4776 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-1110 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec UFPS | ||||
 | TE0320-00-EV02I | 212.0000 | | 2619 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0320 | Schüttgut | Nicht für neue Designs | -40°C ~ 85°C | 2.700" L x 1.900" B (68,00 mm x 48,00 mm) | TE0320 | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3A DSP | 100 MHz | 128 MB | 4 MB | FPGA, USB-Kern | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | |||
| TE0720-03-61Q33FAD | - | | 7096 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-61Q33FAD | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
| TE0782-02-A2I33MA | 2.0000 | | 5666 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | herunterladen | Nicht zutreffend | 1686-TE0782-02-A2I33MA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7100) | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
 | TE0714-01-35-2I | - | | 4064 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 1686-1006 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | - | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0820-05-5DI21MA | 1.0000 | | 4868 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-05-5DI21MA | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 Stifte | |||||
| TE0720-03-S005 | - | | 2196 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | - | - | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0720-03-S005 | 1 | - | - | - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
 | TE0600-02IVF | - | | 3182 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 1686-1010 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0782-02-92I33MA | 2.0000 | | 1866 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | herunterladen | Nicht zutreffend | 1686-TE0782-02-92I33MA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
| TE0817-01-7DE21-A | 1.0000 | | 4119 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0817-01-7DE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 240 | |||||
| TE0745-02-30-2I | - | | 2460 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | VERALTET | 0000.00.0000 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | B2B | |||||
| TE0782-02-82I33FA | - | | 7041 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0782-02-82I33FA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
| TE0782-02-92I33FH | - | | 3704 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0782-02-92I33FH | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
 | TE0745-02-71I11-A | - | | 2876 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0745-02-71I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec ST5 | ||
 | TE0715-04-30-1I | - | | 6467 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 1686-1014 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |
 | TE0820-03-04EV-1EA | - | | 8249 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) | herunterladen | Nicht zutreffend | 1686-1161 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0808-05-9BE21-A | 1.0000 | | 9776 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-05-9BE21-A | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0720-03-1QFD | - | | 9116 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-1QFD | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
| TE0725LP-01-72I-1T | 212.1900 | | 3317 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.870" L x 1.380" B (73,00 mm x 35,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0725LP-01-72I-1T | 1 | Artix™ 7 XC7A100T-2CSG324I | 25 MHz | - | 64 MB | FPGA | - | 2 x 50 Pin | |||||
| TE0820-04-4B121PL | - | | 2042 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | - | - | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-4B121PL | 1 | - | - | - | - | - | - | ||||||
| TE0803-03-4BI21-A | - | | 3292 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Aktiv | TE0803 | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-03-4BI21-A | 1 | |||||||||||||
| TE0720-04-62I33NA | 382.2000 | | 2748 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0720-04-62I33NA | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32 MB | Ethernet-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0803-04-3AE11-AK | 476.0000 | | 7348 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-04-3AE11-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 160 | |||||
| TEC0117-01 | 37.0200 | | 8398 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TEC0117-01 | 1 | ||||||||||||||
| TE0808-04-09EG-1EK | - | | 8697 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-09EG-1EK | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
 | TE0890-01-25-1C | - | | 4614 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0890 | Kasten | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.060" L x 2.050" B (27,00 mm x 52,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0890-01-25-1C | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx Spartan-7 XC7S25 | 100 MHz | 64Mbit | 64Mbit | FPGA-Kern | - | DIP-40- oder 50-mil-80-Pin-Stecker mit zwei Pinbelegungen |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m2
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