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Eingebettet(571)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe / Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0803-03-3AE11-A | - |  | 9836 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||
| TE0741-04-D2I-1-A | 1.0000 | | 7774 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Kasten | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0741-04-D2I-1-A | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676I | - | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0820-04-40121FA | - | | 1680 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | - | - | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0820-04-40121FA | VERALTET | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||
 | TE0745-01-35-1C | - | | 4515 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Samtec UFPS | |||||
 | TE0715-04-51I33-AN | - | | 4994 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-51I33-AN | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | |||||
| TE0714-04-42I-7-B | - | | 7507 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | - | 1686-TE0714-04-42I-7-B | 1 | Artix-7 A35T | - | - | 16 MB | FPGA | Artix-7 | - | |||||||
| TEC0850-03-BBEX1-C | - | | 1347 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Aktiv | TEC0850 | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TEC0850-03-BBEX1-C | 1 | |||||||||||||
 | TE0745-02-35-1C | - | | 4894 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | REACH Unberührt | 1686-1068 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Samtec UFPS | ||||
 | TE0741-02-160-2IF | - | | 9256 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0841-02-035-1I | - | | 9135 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU035 | - | 2 GB | 64 MB | FPGA-Kern | - | B2B | |||||
| TE0720-03-S007C1 | - | | 2532 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | - | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0720-03-S007C1 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||||
| TE0714-03-35-2I3 | - | | 9734 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Letzter Kauf | -40°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | - | 1686-TE0714-03-35-2I3 | 1 | Artix-7 A35T | - | - | 16 MB | FPGA | Artix-7 | - | |||||||
| TE0720-04-62I33NA | 382.2000 | | 2748 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0720-04-62I33NA | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32 MB | Ethernet-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0725LP-01-72I-1T | 212.1900 | | 3317 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.870" L x 1.380" B (73,00 mm x 35,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0725LP-01-72I-1T | 1 | Artix™ 7 XC7A100T-2CSG324I | 25 MHz | - | 64 MB | FPGA | - | 2 x 50 Pin | |||||
| TE0808-05-9BE21-L | 1.0000 | | 5039 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0808-05-9BE21-L | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 160 | |||||
| TE0720-03-62I12GA | - | | 3757 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-62I12GA | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
| TE0715-04-21C33-A | - | | 2633 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-21C33-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7012S) | Samtec LSHM | |||
| TE0808-04-06EG-1E3 | - | | 7858 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-06EG-1E3 | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0865-02-DGE23MA | 5.0000 | | 1218 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 3.937" L x 2.953" B (100,00 mm x 75,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0865-02-DGE23MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E | - | 4 GB | 256 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0813-01-2BE11-A | 414.2800 | | 9288 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0813-01-2BE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 240 | |||||
| TE0820-05-2AI81MA | 414.0000 | | 7931 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0820-05-2AI81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0741-02-325-2CF | - | | 3843 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 325T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0745-02-91C11-A | - | | 6331 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0745-02-91C11-A | VERALTET | 1 | Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C | - | 1 GB | 64 MB | MPU-Kern | - | Samtec ST5 | |||
| TE0807-03-5AI21-A | 1.0000 | | 6420 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Kasten | Aktiv | - | - | TE0807 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0807-03-5AI21-A | 1 | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| TE0818-01-9BE21-A | 1.0000 | | 8157 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0818-01-9BE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 240 | |||||
| TE0820-03-03CG-1ED | - | | 2914 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | 1686-1176 | VERALTET | 0000.00.0000 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 1 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0724-04-61I32-A | 257.1000 | | 8674 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.362" L x 1.575" B (60,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht anwendbar | 1686-TE0724-04-61I32-A | 1 | Zynq™ XC7Z020-1CLG400I | 667 MHz | 1 GB | 32 MB | MPU-Kern | ARM Cortex-A9 | 1 x 160 Stift | |||||
 | TE0820-03-04EV-1EA | - | | 8249 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) | herunterladen | Nicht anwendbar | 1686-1161 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0715-04-51I33-A | - | | 7498 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-51I33-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | |||
| TE0783-02-92I33MA | 2.0000 | | 8541 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1686-TE0783-02-92I33MA | 1 | Zynq™ 7000 XC7Z045-2FFG900I | - | 1 GB | 32 MB | MPU-Kern | ARM Cortex-A9 | Board-to-Board (BTB)-Sockel |
2000+
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Standardprodukteinheit
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