- RFQ
- Bom
- Kontaktieren Sie uns
Tel: +86-0755-83501315
E-Mail:sales@sic-components.com
- chinesisch
- Englisch
- Französisch
- Deutsch
- Portugiesisch
- Spanisch
- Russisch
- japanisch
- Koreanisch
- Arabisch
- irisch
- griechisch
- Türkisch
- Italienisch
- dänisch
- rumänisch
- Indonesisch
- tschechisch
- Afrikaans
- Schwedisch
- Polieren
- baskisch
- katalanisch
- Esperanto
- Hindi
- Lao
- albanisch
- Amharisch
- Armenisch
- Aserbaidschani
- Weißrussland
- Bengali
- bosnisch
- bulgarisch
- Cebuano
- Chichewa
- Korsiker
- kroatisch
- Niederländisch
- estnisch
- Filipino
- finnisch
- Friesisch
- galizisch
- georgisch
- Gujarati
- haitianisch
- Hausa
- hawaiisch
- hebräisch
- Hmong
- ungarisch
- isländisch
- Igbo
- Javaner
- Kannada
- Kasachisch
- Khmer
- kurdisch
- Kirgisische
- lateinisch
- lettisch
- litauisch
- Luxembou ..
- mazedonisch
- Madagasy
- malaiisch
- Malayalam
- maltesisch
- Maori
- Marathi
- mongolisch
- birmanisch
- Nepali
- norwegisch
- PaShto
- persisch
- Punjabi
- serbisch
- Sesotho
- Sinhala
- slowakisch
- Slowenisch
- somali
- Samoaner
- Schotten gälisch
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tajik
- Tamil
- Telugu
- Thai
- ukrainisch
- Urdu
- Usbekisch
- Vietnamesisch
- Walisisch
- Xhosa
- Jiddisch
- Yoruba
- Zulu
- Kinyarwanda
- Tatar
- Oriya
- Turkmen
- Uyghur
Eingtebettet (571)
| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Größe / Dimension | Grundproduktnummer | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM -GRÖCehe | Blitzgrö | Modul/boardTyp | Co-Prozessor | Anschlusstyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0808-05-6BE21-A | 1.0000 |  | 1068 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-6BE21-A | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ Zu6eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | 4 x 160 Pin | |||||
| TE0817-01-7DE21-A | 1.0000 | | 4119 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0817-01-7DE21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu7ev-1fbvb900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-240 | |||||
| TE0820-05-5DI21MA | 1.0000 | | 4868 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-05-5DI21MA | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu5ev-1SFVC784i | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 Pin | |||||
| AM0010-02-5DI21MA | 1.0000 | | 7444 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,220 "l x 1.575" W (56,40 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-Am0010-02-5DI21MA | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ Zu5ev-1i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
| TE0808-05-9GI81-AK | 1.0000 | | 9045 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-9GI81-AK | 1 | ||||||||||||||
| TE0818-01-9GI21-AK | 1.0000 | | 9517 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1686-TE0818-01-9GI21-AK | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-2ffvc900i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-240 | ||||||
| TE0808-05-BBE81-AK | 1.0000 | | 8978 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-BBE81-AK | 1 | ||||||||||||||
 | TE0820-03-04EV-1EA | - - - | | 8249 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1,570 "l x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 1686-1161 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu4ev-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
| TE0820-04-2AE21FA | - - - | | 4040 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-04-2AE21FA | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu2CG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC LSHM | |||
| TE0820-04-4AE21FA | - - - | | 7763 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-04-4AE21FA | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu4CG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC LSHM | |||
| TE0745-02-91C11-A | - - - | | 6331 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0745-02-91C11-A | Veraltet | 1 | Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C | - - - | 1 GB | 64 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC ST5 | |||
| TE0745-02-92I31-B | - - - | | 9269 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0745-02-92I31-B | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB) Socket-480 | |||||
| TE0720-03-S008C1 | - - - | | 5491 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | - - - | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0720-03-S008C1 | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | - - - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||||
 | TE0715-04-51I33-AN | - - - | | 4994 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-51I33-AN | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | SAMTEC LSHM | |||||
 | TE0711-01-100-2I | 256.2000 | | 4269 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0711 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1011 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A100T | 100 MHz | - - - | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |
| TE0808-04-9GI21-AS | - - - | | 6073 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Kasten | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-04-9GI21-AS | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ Zu9 | - - - | 4 GB | 128 MB | FPGA -KERN | - - - | B2B | |||
| TE0807-03-7AI21-A | 2.0000 | | 5374 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Kasten | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0807 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0807-03-7AI21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu7cg-1fbvb900i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
| TE0808-05-9BE21-A | 1.0000 | | 9776 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0808-05-9BE21-A | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
| TE0808-05-9BE21-L | 1.0000 | | 5039 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-9BE21-L | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-160 | |||||
| TEC0850-03-BBEX1-A | - - - | | 4029 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Aktiv | TEC0850 | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-tec0850-03-Bbex1-A | 1 | |||||||||||||
| TE0720-04-61Q33MA | 345.4500 | | 1343 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0720-04-61Q33MA | Ear99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - - - | 1 GB | 32MB | Ethernet -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||
 | TE0726-03M | - - - | | 1025 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1,570 "l x 1.180" W (40,00 mm x 30,00 mm) | TE0726 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1021 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | - - - | 667MHz | 512MB | 16 MB | FPGA -KERN | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |
| TE0720-03-61Q33FAG | - - - | | 3857 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | - - - | - - - | - - - | Nicht Anwendbar | 1686-TE0720-03-61Q33FAG | Veraltet | 1 | - - - | - - - | - - - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - - - | |||||
| TE0715-04-51I33-L | - - - | | 9509 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-51I33-L | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | SAMTEC LSHM | |||||
| TE0820-05-5DR21MA | - - - | | 7442 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | - - - | - - - | Herunterladen | 1686-TE0820-05-5DR21MA | 1 | - - - | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | - - - | |||||||
 | TE0710-02-72I21-A | 368.7000 | | 43 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0710 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0710-02-72I21-A | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A100T | 100 MHz | 512MB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||
 | TE0745-01-35-1c | - - - | | 4515 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | SAMTEC UFPS | |||||
 | TE0890-01-25-1c | - - - | | 4614 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0890 | Kasten | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1,060 "l x 2,050" W (27,00 mm x 52,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0890-01-25-1c | Ear99 | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx Spartan-7 XC7S25 | 100 MHz | 64Mbit | 64Mbit | FPGA -KERN | - - - | Dual-Pinout-DIP-40-ODer 50mil 80-Pin-Stecker | |||
| TE0782-02-92i33fh | - - - | | 3704 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 3.350 "LX 3.350" W (85,00 mm x 85,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0782-02-92i33fh | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB) Socket-480 | |||||
 | TE0841-02-035-2I | - - - | | 8573 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | 1686-1114 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Kintex Ultrascale KU035 | - - - | 2GB | 64 MB | FPGA -KERN | - - - | B2B |
2000+
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m2
Lagerhaus
Wunschliste (0 Elemente)