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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe / Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0724-04-41I32-A | 172.9000 |  | 9574 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.362" L x 1.575" B (60,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0724-04-41I32-A | 1 | Zynq™ XC7Z010-1CLG400I | 667 MHz | 1 GB | 32 MB | MPU-Kern | ARM Cortex-A9 | 1 x 160 Stift | |||||
| TE0807-03-4BE21-AK | 1.0000 | | 2448 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0807-03-4BE21-AK | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 160 | |||||
 | TE0600-03B | - | | 1316 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0600 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
| TE0821-01-3AE31PA | 571.0000 | | 6107 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0821-01-3AE31PA | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 Stifte | |||||
 | TE0728-03-1Q | 517.6500 | | 6264 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0728 | Schüttgut | Aktiv | - | 2.360" L x 2.360" B (60,00 mm x 60,00 mm) | TE0728 | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 512 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec REM | |||
| TE0820-04-2BE21-V1 | - | | 6334 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-2BE21-V1 | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0600-03-52I11-M | 208.9500 | | 9364 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0600-03-52I11-M | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0715-04-30-1I3 | - | | 1237 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | ||
| TE0817-01-4BE21-A | 953.0000 | | 5796 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0817-01-4BE21-A | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 240 | |||||
| TE0720-03-1QFL | - | | 4629 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | - | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-1QFL | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
 | TE0729-02-62I63MA | 313.9500 | | 1000 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0729 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0729-02-62I63MA | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 512 MB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | |||
 | TE0630-01IBF | - | | 1453 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0630 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.600" L x 1.900" B (40,50 mm x 47,50 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-75 | 100 MHz | 128 MB | 8 MB | FPGA, USB-Kern | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | ||||
| TE0712-03-71I36-A | 361.2000 | | 2553 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-03-71I36-A | 1 | Artix-7 XC7A100T-1FGG484I | - | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
| AM0010-02-4AE21MA | 549.0000 | | 1138 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.205" L x 1.575" B (56,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-AM0010-02-4AE21MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
 | TE0723-02M | - | | 6015 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 1686-1019 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 12 MHz | 512 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | Arduino | ||||
 | TE0820-02-02EG-1EA | - | | 4275 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 1 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
| TE0808-04-6BE21-AK | 1.0000 | | 4607 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-6BE21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0712-03-82C36-A | 392.7000 | | 3298 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | 1686-TE0712-03-82C36-A | 1 | ||||||||||||||||
 | TE0725LP-01-100-2C | - | | 3547 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 2.870" L x 1.380" B (73,00 mm x 35,00 mm) | herunterladen | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 25 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | 50-polig | ||||
| TE0782-02-045-2IC | - | | 7850 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 3.350" L x 3.350" B (85,00 mm x 85,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0782-02-045-2IC | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | ||||
| TE0818-01-BBE21-A | 1.0000 | | 7721 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0818-01-BBE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 240 | |||||
| TE0841-02-31I21-A | - | | 4921 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0841-02-31I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU035 | - | 2 GB | 64 MB | FPGA-Kern | - | B2B | ||
 | TE0808-04-9BE21-A | - | | 7640 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-9BE21-A | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||
 | TE0745-02-30-1I | - | | 6742 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 1686-1046 | 3A991D | 8537.10.9160 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec UFPS | ||||
| TE0745-02-71I31-AK | 602.7000 | | 6636 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.130" B (76,00 mm x 54,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0745-02-71I31-AK | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 480 | |||||
| TE0712-02-72C36-C | - | | 5299 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-02-72C36-C | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0722-02-07S-1C | 93.4500 | | 4 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C | 0,710" L x 2,010" B (18,00 mm x 51,00 mm) | TE0722 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 1686-1091 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 33 MHz | - | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7000S) | 40-polig | |
 | TE0720-03-62I33NA | - | | 1016 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0720-03-62I33NA | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
| TE0712-02-100-2CA | - | | 2084 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-02-100-2CA | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0720-03-64I63MA | - | | 1516 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0720-03-64I63MA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 512 MB | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM |
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