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Eingebettet(571)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe / Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0741-03-160-2C1 | - |  | 6425 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0808-05-6BE21-AK | 1.0000 | | 5168 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0808-05-6BE21-AK | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 160 | |||||
 | TE0725-02-35-2C | - | | 2776 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 2.870" L x 1.380" B (73,00 mm x 35,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 1686-1020 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 100 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | 50-polig | |||
| TE0865-02-ABI21MA | 3.0000 | | 4677 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 3.937" L x 2.953" B (100,00 mm x 75,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0865-02-ABI21MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I | - | 4 GB | 256 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0712-02-82C36-AW | - | | 4847 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-02-82C36-AW | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0841-02-035-1C | - | | 5472 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU035 | - | 2 GB | 64 MB | FPGA-Kern | - | B2B | |||||
| TE0803-04-4GE21-L | 712.0000 | | 6815 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-04-4GE21-L | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel – 160 | |||||
 | TE0741-02-070-2CF | - | | 9332 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 70T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
 | TE0714-03-35-2I | 135.4500 | | 5549 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | - | TE0714 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0714-03-35-2I | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | - | - | - | FPGA-Kern | - | - | ||
| TE0712-02-72C03-M | - | | 8151 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-02-72C03-M | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0745-01-45-1C | - | | 7141 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec UFPS | |||||
| TE0820-05-5DI81MA | 1.0000 | | 8095 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-05-5DI81MA | 1 | ||||||||||||||
 | TE0720-03-L1IF | - | | 6003 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 512 MB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
| TE0808-05-9BE81-L | 1.0000 | | 8760 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | - | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0808-05-9BE81-L | 1 | - | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | - | |||||
| TE0720-04-62I33ML | 350.7000 | | 2379 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0720-04-62I33ML | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32 MB | Ethernet-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0712-02-200-2C10 | - | | 6511 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-02-200-2C10 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0720-03-2IFC1 | - | | 5126 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-2IFC1 | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0841-01-040-1C | - | | 1546 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU40 | 4 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0823-01-3PIU1MA | 698.0000 | | 2212 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | 1686-TE0823-01-3PIU1MA | 1 | ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 1 GB | 128 MB | MCU, FPGA | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I | USB | |||||||
| TE0712-02-200-1IC1 | - | | 9178 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-02-200-1IC1 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0807-02-4BE21-A | - | | 1216 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Veraltet | herunterladen | Nicht zutreffend | 1686-TE0807-02-4BE21-A | VERALTET | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FAF | - | | 3251 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-61Q33FAF | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0714-02-50-2I | - | | 4175 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | herunterladen | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A50T | - | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0820-05-2AE81MA | 375.0000 | | 5207 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-05-2AE81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0835-02-TXE21-A | 9.0000 | | 5016 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 3.543" L x 2.559" B (90,00 mm x 65,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0835-02-TXE21-A | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E | 1,3 GHz | 4 GB | 512 MB | MPU-Kern | ARM® Cortex®-A53 | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0820-05-3AE81MA | 459.0000 | | 3324 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-05-3AE81MA | 1 | ||||||||||||||
 | TE0720-03-62I33ML | - | | 8195 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0720-03-62I33ML | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
| TE0835-02-MXE21-A | 5.0000 | | 3460 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 3.543" L x 2.559" B (90,00 mm x 65,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0835-02-MXE21-A | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E | 1,3 GHz | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0807-03-7DE21-A | 1.0000 | | 6516 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0807-03-7DE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | 4 x 160 Stift | |||||
| TE0803-04-5DE11-A | 1.0000 | | 4620 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-04-5DE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
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