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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Größe / Dimension | Grundproduktnummer | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM -GRÖCehe | Blitzgrö | Modul/boardTyp | Co-Prozessor | Anschlusstyp |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TE0835-02-MXE21-A | 5.0000 | ![]() | 3460 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 3,543 "L x 2.559" W (90,00 mm x 65,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0835-02-mxe21-A | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ xczu25dr-1ffve1156e | 1,3 GHz | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
![]() | AM0010-02-4AE21MA | 549.0000 | ![]() | 1138 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.205 "l x 1.575" W (56,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-Am0010-02-4AE21MA | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ Zu4cg-1e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
![]() | TE0813-01-5DI21-A | 1.0000 | ![]() | 5421 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0813-01-5DI21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu5ev-1SFVC784i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-240 | |||||
![]() | TE0715-05-21C33-A | 302.0000 | ![]() | 3599 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0715-05-21C33-A | 1 | ZYNQ ™ XC7Z012S-1CLG485C | 766 MHz | 1 GB | 32MB | MPU -Kern | Arm Cortex-A9 | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
![]() | TE0808-05-6BE81-L | 1.0000 | ![]() | 4910 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-6BE81-L | 1 | ||||||||||||||
![]() | TE0712-03-71I36-A | 361.2000 | ![]() | 2553 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-03-71I36-A | 1 | ARTIX-7 XC7A100T-1FGG484I | - - - | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | ||||||
![]() | TE0807-03-4BE21-AK | 1.0000 | ![]() | 2448 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0807-03-4BE21-AK | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ xczu4eg-1fbvb900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-160 | |||||
![]() | TE0808-04-9BE21-L | 1.0000 | ![]() | 6225 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Kasten | Aktiv | - - - | - - - | TE0808 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-9BE21-L | 1 | - - - | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
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![]() | TE0808-04-6BE21-L | 1.0000 | ![]() | 2784 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-6BE21-L | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu6eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
![]() | TE0808-04-6BE21-AK | 1.0000 | ![]() | 4607 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-6BE21-AK | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu6eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
TE0745-02-81C11-A | - - - | ![]() | 5073 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0745-02-81C11-A | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - - - | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | SAMTEC ST5 | |||
![]() | TE0630-02i | 214.2000 | ![]() | 3803 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0630 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.600 "l x 1.900" W (40,50 mm x 47,50 mm) | TE0630 | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 0000.00.0000 | 1 | Spartan-6 LX-45 | 100 MHz | 128 MB | 8mb | FPGA, USB -Kern | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | ||||
![]() | TE0803-03-3BE11-A | - - - | ![]() | 5082 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 1686-1185 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3eg-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||
![]() | TE0841-02-31I21-A | - - - | ![]() | 4921 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0841-02-31I21-A | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Kintex Ultrascale KU035 | - - - | 2GB | 64 MB | FPGA -KERN | - - - | B2B | ||
![]() | TEC0850-03-015EG1E | - - - | ![]() | 9065 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TEC0850 | Schüttgut | Veraltet | - - - | - - - | TEC0850 | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-tec0850-03-015EG1E | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu15eg-1ffvb1156e | - - - | 8 GB | 128 MB | MCU, FPGA | - - - | Compactpci Serial Backplane | |||
![]() | TE0715-05-71C33-A | 550.2000 | ![]() | 4658 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0715-05-71C33-A | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TE0741-03-B3E-1-AF | - - - | ![]() | 7433 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Kasten | Veraltet | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0741-03-B3E-1-AF | Veraltet | 1 | |||||||||||||
![]() | TE0720-04-62i33ml | 350.7000 | ![]() | 2379 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0720-04-62i33ml | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - - - | 1 GB | 32MB | Ethernet -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
![]() | TE0725-03-100-2CF | 206.5800 | ![]() | 5616 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | - - - | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0725-03-100-2CF | 1 | ARTIX ™ 7 XC7A100T-2CSG324C | 100 MHz | 8mb | 32MB | FPGA | - - - | 2 x 50 Pin, RJ-45 | |||||
![]() | TE0808-05-BBE21-AK | 1.0000 | ![]() | 1082 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-BBE21-AK | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu15eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-160 | |||||
![]() | TE0803-04-4GE21-L | 712.0000 | ![]() | 6815 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0803-04-4GE21-L | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ xczu4eg-2SFVC784E | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-160 | |||||
![]() | TE0817-01-4BE21-A | 953.0000 | ![]() | 5796 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0817-01-4BE21-A | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ xczu4eg-1fbvb900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-240 | |||||
![]() | TE0803-04-5DE11-A | 1.0000 | ![]() | 4620 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0803-04-5DE11-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu5ev-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||||
![]() | TE0720-03-1qf | - - - | ![]() | 7871 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | - - - | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1016 | Ear99 | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | ||
![]() | TE0723-02m | - - - | ![]() | 6015 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1019 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 12 MHz | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | Arduino | ||||
TE0745-02-45-1c | - - - | ![]() | 5631 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | SAMTEC UFPS | ||||||
![]() | TE0820-05-2BI21MA | 497.7000 | ![]() | 7568 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1686-TE0820-05-2BI21MA | 1 | ARM® Cortex®-R5 | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCzu2EG-1SFVC784i | Pin (s) | |||||||
![]() | TE0712-03-82C36-L | 382.2000 | ![]() | 5995 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | 1686-TE0712-03-82C36-L | 1 | ||||||||||||||||
![]() | TE0808-05-9GI21-AK | 1.0000 | ![]() | 4888 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-9GI21-AK | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-2ffvc900i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | 4 x 160 Pin |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
Standardprodukteinheit
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