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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Größe / Dimension | Grundproduktnummer | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM -GRÖCehe | Blitzgrö | Modul/boardTyp | Co-Prozessor | Anschlusstyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0715-05-51I33-L | 358.0000 |  | 3263 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0715-05-51I33-L | 1 | ZYNQ ™ 7015 XC7Z015-1CLG485I | - - - | 1 GB | 32MB | MPU -Kern | Arm Cortex-A9 | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
 | TE0741-03-325-2cf | - - - | | 2877 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 325t | 200 MHz | - - - | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||
 | TE0745-02-45-2I | - - - | | 3936 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | SAMTEC UFPS | |||||
 | TE0710-02-35-2CF | 140.7000 | | 4648 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0710 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A35T | 100 MHz | 512MB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||
| TE0745-02-71I11-Ak | - - - | | 5264 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0745-02-71I11-Ak | Veraltet | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - - - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | SAMTEC ST5 | |||
 | TE0726-03-41C74-R | - - - | | 8518 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.180 "l x 1.570" W (30,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0726-03-41C74-R | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 128 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |||
 | TE0600-03IC4 | - - - | | 8549 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0600-03IC4 | Veraltet | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||||
| TE0729-02-62I63FA | - - - | | 7335 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0729-02-62i63fa | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 512MB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | |||
| TE0745-02-71I31-Ak | 602.7000 | | 6636 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "L x 2,130" W (76,00 mm x 54,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0745-02-71I31-Ak | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Board-to-Board (BTB) Socket-480 | |||||
| TE0782-02-92I33FA | - - - | | 1971 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 3.350 "LX 3.350" W (85,00 mm x 85,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0782-02-92i33fa | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to-Board (BTB) Socket-480 | |||||
| TE0712-02-81I36-AC | - - - | | 9897 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-02-81I36-AC | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||
| TE0712-02-82C36-AW | - - - | | 4847 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-02-82C36-AW | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||
| TE0712-02-71I06-M | - - - | | 5976 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-02-71I06-M | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | - - - | 200 MHz | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||
| TE0712-02-72C36-C | - - - | | 5299 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-02-72C36-C | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A100T | 200 MHz | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||
| TE0803-04-4BE11-A | 581.7000 | | 9324 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0803-04-4BE11-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu4eg-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||||
| TE0803-04-3BE11-A | 513.4500 | | 9497 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0803-04-3BE11-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3eg-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||||
| TE0820-05-3AE21MA | 487.2000 | | 7268 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1686-TE0820-05-3AE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCzu3CG-1SFVC784E | Pin (s) | |||||||
| TE0720-03-S006C1 | - - - | | 7959 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | - - - | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0720-03-S006C1 | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | - - - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||||
 | TE0720-03-62i33ml | - - - | | 8195 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0720-03-62i33ml | Ear99 | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 1 GB | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||
| TE0820-04-2BE21-V1 | - - - | | 6334 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-04-2BE21-V1 | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu2EG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC LSHM | |||
| TE0741-04-A2I-1-A | 502.9500 | | 4754 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Kasten | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0741-04-A2I-1-A | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I | - - - | - - - | 32MB | FPGA -KERN | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
| TE0720-03-62i33fl | - - - | | 1542 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0720-03-62i33fl | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||
| TE0720-03-1qc11 | - - - | | 7645 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0720-03-1qc11 | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | ||||
| TE0720-03-1qc12 | - - - | | 6211 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0720-03-1qc12 | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | ||||
| TE0720-03-61q33faf | - - - | | 3251 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0720-03-61q33faf | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | ||||
| TE0714-03-35-2IC7 | - - - | | 9986 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Lets Kaufen | - - - | 1686-TE0714-03-35-2IC7 | 1 | ||||||||||||||||
| TE0714-04-52i-7-B | - - - | | 1759 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1,570 "l x 1.180" W (40,00 mm x 30,00 mm) | - - - | 1686-te0714-04-52i-7-B | 1 | ARTIX-7 A50T | - - - | - - - | 16 MB | FPGA | Artix-7 | - - - | |||||||
| AM0010-02-2AE21MA | 426.0000 | | 2354 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.205 "l x 1.575" W (56,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-AM0010-02-2AE21MA | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ Zu2cg | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
| TE0807-03-7DE21-A | 1.0000 | | 6516 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0807-03-7DE21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu7ev-1fbvb900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | 4 x 160 Pin | |||||
| TE0808-05-9GI81-A | 1.0000 | | 1856 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-9GI81-A | 1 |
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