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Eingebettet(571)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Größe/Dimension | Basisproduktnummer | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM-Größe | Flash-Größe | Modul-/Board-Typ | Co-Prozessor | Steckertyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0320-00-EV02 | 189.0000 |  | 3041 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0320 | Schüttgut | Nicht für neue Designs | 0°C ~ 70°C | 2.700" L x 1.900" B (68,00 mm x 48,00 mm) | TE0320 | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3A DSP | 100 MHz | 128 MB | 4 MB | FPGA, USB-Kern | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | |||
 | TE0745-02-30-2IA | - | | 9666 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 2.990" L x 2.050" B (76,00 mm x 52,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | - | ||||
| TE0820-04-2BI21FL | - | | 2017 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-2BI21FL | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||
| TE0820-04-2BI21M | - | | 8169 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-2BI21M | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0803-02-05EV-1EA | - | | 7687 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | - | Nicht zutreffend | 1686-TE0803-02-05EV-1EA | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | |||||
 | TE0820-03-4DE21FA | - | | 8473 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Veraltet | herunterladen | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-03-4DE21FA | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | |||||||||||||
| TE0720-03-1QFA | - | | 2680 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | - | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-1QFA | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
 | TE0720-03-14S-1C | - | | 5617 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 1686-1093 | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 766 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7014S) | Samtec LSHM | |
| TE0841-02-31C21-A | - | | 4458 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0841-02-31C21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU035 | - | 2 GB | 64 MB | FPGA-Kern | - | B2B | ||
 | TE0745-01-45-2I | - | | 1818 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec UFPS | |||||
 | TE0741-03-325-2CF | - | | 2877 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 325T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0726-03-07S-1C | - | | 9214 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | TE0726 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 1686-1094 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 766 MHz | 512 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7007S) | CSI, DSI | |
 | TE0600-02IN | - | | 8422 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
 | TE0741-02-160-2CF | - | | 7600 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0820-04-2BE21FL | - | | 4097 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0820-04-2BE21FL | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0715-04-52I33-A | - | | 1109 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-52I33-A | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | |||||
| TE0807-03-7DI21-A | 2.0000 | | 2823 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Kasten | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0807 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0807-03-7DI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
| TE0723-03-41C64-A | 161.7000 | | 7809 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0723-03-41C64-A | 1 | ||||||||||||||
| TE0808-05-6BE81-AK | 1.0000 | | 5939 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0808-05-6BE81-AK | 1 | ||||||||||||||
 | TE0714-02-35-2I | - | | 8915 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.570" L x 1.180" B (40,00 mm x 30,00 mm) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 1686-1031 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | - | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0715-04-30-1IA | - | | 4757 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-30-1IA | VERALTET | 1 | ARM Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0712-02-200-2C3 | - | | 2475 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0712 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
| TE0808-04-06EG-1EK | - | | 8455 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-06EG-1EK | VERALTET | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B | ||||
 | TE0713-02-100-2C | - | | 1858 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | 1.570" L x 1.970" B (40,00 mm x 50,00 mm) | TE0713 | herunterladen | Nicht zutreffend | 1686-1166 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 XC7A100T-2FGG484C | 200 MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | B2B | |||
 | TE0711-01-35-2I | 145.9500 | | 8397 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0711 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 100 MHz | - | 32 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | ||
| TE0712-03-82I36-A | 466.2000 | | 8931 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Nicht zutreffend | 1686-TE0712-03-82I36-A | 1 | Artix-7 XC7A200T-2FBG484I | - | 1 GB | 32 MB | FPGA-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | ||||||
 | TE0600-03-72C11-A | 345.4500 | | 2130 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | 1686-TE0600-03-72C11-A | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA-Kern | - | Samtec LSHM | |||||
| AM0010-02-5DE21MA | 1.0000 | | 1842 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C | 2.220" L x 1.575" B (56,40 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-AM0010-02-5DE21MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU5EV-1E | - | 4 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | Board-to-Board (BTB)-Sockel | |||||
| TE0841-02-0401IL | - | | 1240 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | 1.970" L x 1.570" B (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 1686-TE0841-02-0401IL | VERALTET | 1 | Kintex UltraScale KU40 | - | 2 GB | 64 MB | MCU, FPGA | - | B2B | ||||
| TE0803-03-2AE11-A | - | | 3216 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 85°C | 2.050" L x 2.990" B (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU-Kern | - | B2B |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m2
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