Tel: +86-0755-83501315
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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Größe / Dimension | Grundproduktnummer | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM -GRÖCehe | Blitzgrö | Modul/boardTyp | Co-Prozessor | Anschlusstyp |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TE0745-02-81C31-Ak | - - - | ![]() | 3037 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0745-02-81C31-AK | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Board-to-Board (BTB) Socket-480 | |||||
![]() | TE0813-01-4BE11-A | 560.7000 | ![]() | 6586 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Kasten | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0813-01-4BE11-A | Ear99 | 8538.90.8180 | 1 | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCzu 4EG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | FPGA -KERN | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||
![]() | TE0818-01-9GI21-A | 1.0000 | ![]() | 5039 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0818-01-9GI21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-2ffvc900i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-240 | |||||
![]() | AM0010-02-3BE21MA | 572.0000 | ![]() | 3177 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.205 "l x 1.575" W (56,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-Am0010-02-3BE21MA | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ Zu3eg-1e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
![]() | TE0820-05-3BE81MA | 527.0000 | ![]() | 3114 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-05-3BE81MA | 1 | ||||||||||||||
![]() | TE0715-04-15-1I | - - - | ![]() | 6056 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1013 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | SAMTEC LSHM | |
![]() | TE0723-02 | - - - | ![]() | 7918 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 12 MHz | 128 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | Arduino | |||||
![]() | TE0807-03-4AI21-A | 1.0000 | ![]() | 1594 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Kasten | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0807 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0807-03-4AI21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu4cg-1fbvb900i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
![]() | TE0807-03-7DI21-A | 2.0000 | ![]() | 2823 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Kasten | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0807 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0807-03-7DI21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu7ev-1fbvb900i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
![]() | TE0803-02-04EV-1E3 | - - - | ![]() | 1024 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | - - - | Nicht Anwendbar | 1686-te0803-02-04ev-1e3 | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu4ev-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||||
![]() | TE0841-02-41I21-A | 2.0000 | ![]() | 3256 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0841-02-41I21-A | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Kintex Ultrascale KU40 | - - - | 2GB | 64 MB | MCU, FPGA | - - - | B2B | ||
![]() | TE0600-03ivf | - - - | ![]() | 5777 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0600 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1028 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |
![]() | TE0808-04-06EG-1EE | - - - | ![]() | 3972 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 1686-1157 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu6eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
![]() | TE0807-03-4BE21-A | 1.0000 | ![]() | 3404 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0807-03-4BE21-A | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ xczu4eg-1fbvb900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-160 | |||||
![]() | TE0820-05-2AI21MA | 455,7000 | ![]() | 7712 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-05-2AI21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCZU2CG-1SFVC784I | Pin (s) | ||||||
![]() | TE0803-02-03EG-1EB | 609.0000 | ![]() | 2430 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-1152 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3eg-1SFVC784E | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||
![]() | TE0820-03-2AI21FA | - - - | ![]() | 1029 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-2AI21FA | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu2CG-1SFVC784i | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC LSHM | |||||
![]() | TE0808-05-BBE21-AZ | 361.2000 | ![]() | 4913 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Kasten | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1 | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | FPGA -KERN | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | ||||||
![]() | TE0745-02-81C11-Ak | - - - | ![]() | 7747 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0745-02-81C11-Ak | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Board-to-Board (BTB) Socket-480 | ||||
![]() | TE0729-02-62i63fak | - - - | ![]() | 9110 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0729-02-62i63fak | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | - - - | 512MB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | |||
![]() | TE0865-02-fBE23MA | 4.0000 | ![]() | 2302 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 3.937 "L x 2.953" W (100,00 mm x 75,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0865-02-fbe23MA | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ xczu19eg-1ffvc1760e | - - - | 4 GB | 256 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
TE0600-03-72C11-A | 345.4500 | ![]() | 2130 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0600-03-72C11-A | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||||||
![]() | TE0813-01-3AE11-A | 447.9600 | ![]() | 8335 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0813-01-3AE11-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3CG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-240 | |||||
![]() | TE0720-03-61C33FA | - - - | ![]() | 6388 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-61C33FA | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TE0830-01-ABI26FAP | - - - | ![]() | 5512 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 4,724 "L x 4,724" W (120,00 mm x 120,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0830-01-ABI26FAP | 1 | Zynq Ultrascale+ Zu11eg-1i | - - - | 16 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | 2 x 400 Pin | |||||
TE0782-02-035-2I | - - - | ![]() | 8946 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 3.350 "LX 3.350" W (85,00 mm x 85,00 mm) | TE0782 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | SAMTEC QTH | ||||
![]() | TE0712-03-42I36-A | 256.2000 | ![]() | 6598 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-03-42I36-A | 1 | ARTIX-7 XC7A35T-2FGG484I | - - - | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | ||||||
![]() | TE0712-02-200-2C3 | - - - | ![]() | 2475 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0712 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||
TE0600-03-52I11-C | - - - | ![]() | 8935 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0600-03-52i11-C | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||||||
![]() | TE0713-02-100-2c | - - - | ![]() | 1858 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1,570 "l x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) | TE0713 | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 1686-1166 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 XC7A100T-2FGG484C | 200 MHz | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | B2B |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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