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Eingebettet(605)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC68HC98LJ12CFUE | - |  | 5279 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-QFP | MC68HC98 | 64-QFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC68HC98LJ12CFUE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | I²C, IRSCI, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 12 KB (12 KB x 8) | BLITZ | - | 512 x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 6x10b SAR | Extern, Praktikant | Nicht verifiziert | |||||||||||||
 | LS1023ASE7MNLB | 65.1100 | | 85 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorlQ LS1 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (21x21) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LS1023ASE7MNLB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1,2 GHz | 2 Kerne, 64-Bit | - | DDR3L, DDR4 | NEIN | - | 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) | SATA 6 Gbit/s (1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | ARM TZ, Boot-Sicherheit | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||
| MC9S08JM32CGT | - | | 5913 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFQFN freiliegendes Pad | MC9S08 | 48-QFN (7x7) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08JM32CGT-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | HCS08 | 8-Bit | 48 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||
| MC9RS08LE4CWL | - | | 2426 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 28-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 28-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9RS08LE4CWL-954 | 1 | 26 | RS08 | 8-Bit | 20 MHz | SCI | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | - | 256 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||
 | K9S08SG16E1MTG | 2.0800 | | 400 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | K9S08 | - | Anbieter nicht definiert | Anbieter nicht definiert | 2156-K9S08SG16E1MTG-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC7447ATHX1000NB | - | | 9963 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC74xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 360-BCBGA, FCBGA | 360-FCCBGA (25x25) | - | 2156-MC7447ATHX1000NB | 1 | PowerPC G4 | 1 GHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; SIMD | - | NEIN | - | - | - | - | 1,8 V, 2,5 V | - | - | |||||||||||||||||||
| MC9S08AW48CFDE | - | | 7118 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFQFN freiliegendes Pad | 48-QFN-EP (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08AW48CFDE-954 | 1 | 38 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48 KB (48 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||
| MK11DX128AVMC5 | - | | 5658 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 121-LFBGA | MK11DX128 | 121-MAPBGA (8x8) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MK11DX128AVMC5 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, I²S, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 32K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16b SAR; D/A 1x12b | Praktikant | ||||||||||||||
| MC7447AVU600NB | 177.8000 | | 32 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC74xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 360-BCBGA, FCCBGA | 360-FCCBGA (25x25) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC7447AVU600NB | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G4 | 600 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; SIMD | - | NEIN | - | - | - | - | 1,8 V, 2,5 V | - | - | |||||||||||||||
| MC56F8006VWL | 4.1700 | | 78 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 28-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | MC56F80 | 28-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC56F8006VWL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | 56800E | 16-Bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16 KB (8 KB x 16) | BLITZ | - | 1K x 16 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 15x12b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||
 | LPC11E14FBD64/401, | 3.8000 | | 288 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LPC11E14FBD64/401, | 3A991 | 8542.31.0001 | 80 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 10K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | Nicht verifiziert | |||||||||||||
| MC908QY2AMDWER | - | | 5384 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | MC908 | 16-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908QY2AMDWER-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | - | LVD, POR, PWM | 1,5 KB (1,5 KB x 8) | BLITZ | - | 128 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b SAR | Praktikant | ||||||||||||||
| LPC1112FHN24/202J | 1.7200 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-VFQFN freiliegendes Pad | 24-HVQFN (4x4) | - | 2156-LPC1112FHN24/202J | 175 | 19 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 16 KB (16 KB x 8) | BLITZ | - | 4K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 6x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||
 | S912XDG256F1MAL | - | | 5146 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | S912 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-S912XDG256F1MAL-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1046AXE8MQA | - | | 9907 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 780-BFBGA | 780-FBGA (23x23) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LS1046AXE8MQA | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 1,2 GHz | - | - | DDR4 | NEIN | - | 10GbE (2), 2,5GbE (3), 1GbE (8) | SATA 6 Gbit/s (1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | Sicherer Start, TrustZone | eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, SPI, UART | |||||||||||||||
| SVF531R3K2CMK4 | 33.6000 | | 90 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 364-LFBGA | 364-MAPBGA (17x17) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SVF531R3K2CMK4 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M4 | 400 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, LPDDR2 | NEIN | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU | 10/100 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 3,3 V | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS | CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, U | |||||||||||||||
| LPC54S016JET100E | 7.0000 | | 520 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC540xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-TFBGA | 100-TFBGA (9x9) | - | 2156-LPC54S016JET100E | 43 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, Smart | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | - | ROMlos | - | 360K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||
| MPC8569VJANKGB | 175.6000 | | 30 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC85xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | - | 2156-MPC8569VJANKGB | 2 | PowerPC e500v2 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; QUICC-Motor | DDR2, DDR3, SDRAM | NEIN | - | 10/100 Mbit/s (8), 1 Gbit/s (4) | - | USB 2.0 (1) | 1V, 1,5V, 1,8V, 2,5V, 3,3V | - | DUART, HSSI, I²C, MMC/SD, PCI, RapidIO, SPI, TDM, | |||||||||||||||||||
| LPC11U35FBD64/401, | 3.7000 | | 42 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11Uxx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LPC11U35FBD64/401, | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, U | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 10K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||
| LPC1112FDH20/102:5 | 1.5300 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | LPC1112 | 20-TSSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LPC1112FDH20/102:5 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | FIFO, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 16 KB (16 KB x 8) | BLITZ | - | 4K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 5x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||
| MPC8323ECVRAFDCA | - | | 5797 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 516-BBGA | 516-PBGA (27x27) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8323ECVRAFDCA | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c2 | 333 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; QUICC-Engine, Sicherheit; ABSCHNITT 2.2 | DDR, DDR2 | NEIN | - | 10/100 Mbit/s (3) | - | USB 2.0 (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Kryptographie | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||
| LPC54113J128BD64 | 9.3400 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC54100 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | LPC54113 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH-Informationen auf Anfrage erhältlich | 2832-LPC54113J128BD64 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Single-Core | 150 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 96K x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||
| FS32V234CON1VUB | 74.8100 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S32V | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | - | 2156-FS32V234CON1VUB | 5 | ARM® Cortex®-A53 | 1 GHz | 5 Kerne, 32-Bit, 64-Bit | ARM® Cortex®-M4 | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | NEIN | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, | GbE (1) | - | - | 1V, 1,8V, 3,3V | AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG | I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||
| MC9S08GT8ACFDE | 5.2500 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFQFN freiliegendes Pad | MC9S08 | 48-MAPQFN-EP (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08GT8ACFDE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||
| SPC5603CF2CLL4 | - | | 9389 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC56xx Qorivva | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | SPC5603 | 100-LQFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SPC5603CF2CLL4 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 79 | e200z0h | 32-Bit | 48 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 384 KB (384 KB x 8) | BLITZ | 64K x 8 | 40K x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 28x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||
| UPD70F3828GB(R)-GAH-AX | - | | 9582 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | 2156-UPD70F3828GB(R)-GAH-AX | 1 | 26 | V850ES | 32-Bit | 50 MHz | CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 64K x 8 | 2,85 V ~ 3,6 V | A/D 10x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||
| M68LC302CAF16VCT | - | | 7479 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-M68LC302CAF16VCT | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 68000 | 16,67 MHz | 1 Kern, 8-Bit, 16-Bit | Kommunikation; RISC-CPM | DRAM | NEIN | - | - | - | - | 3,3 V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCMCIA, SCPI | |||||||||||||||
| MC908AP16CFAE | - | | 4563 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908AP16CFAE-954 | 1 | 31 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | I²C, IRSCI, SCI, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 16 KB (16 KB x 8) | BLITZ | - | 1K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||
| MCIMX6Q4AVT10AE | - | | 5492 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX6 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6Q4AVT10AE | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 4 Kerne, 32-Bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | HDMI, Tastatur, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI | 10/100/1000 Mbit/s (1) | SATA 3 Gbit/s (1) | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sicher | CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||
| MC9RS08KA4CTG | 1.2100 | | 8482 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | MC9RS08 | 16-TSSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9RS08KA4CTG-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | RS08 | 8-Bit | 20 MHz | I²C | LVD, POR, PWM, WDT | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | - | 126 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b SAR | Praktikant |
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Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
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Standardprodukteinheit
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