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Eingebettet(605)

Produktnummer	Preis (USD)	Menge	Verfügbare Menge	Hersteller	Serie	Paket	Produktstatus	Betriebstemperatur	Anwendungen	Montageart	Paket/Koffer	Basisproduktnummer	Gerätepaket des Lieferanten	Datenblatt	RoHS-Status	REACH-Status	Andere Namen	ECCN	HTSUS	Standardpaket	Anzahl der E/A	Kernprozessor	Kerngröße	Geschwindigkeit	Konnektivität	Peripheriegeräte	Programmspeichergröße	Programmspeichertyp	EEPROM-Größe	RAM-Größe	Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)	Datenkonverter	Oszillatortyp	Anzahl der Kerne/Busbreite	Co-Prozessoren/DSP	RAM-Controller	Grafikbeschleunigung	Display- und Schnittstellencontroller	Ethernet	SATA	USB	Spannung – E/A	Sicherheitsfunktionen	Zusätzliche Schnittstellen	Controller-Serie	SIC programmierbar
LPC1114LVFHN24/103	1.8600	Anfrage	964	NXP Semiconductors	LPC111xLV	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	24-VFQFN freiliegendes Pad		24-HVQFN (4x4)	-			2156-LPC1114LVFHN24/103			162	20	ARM® Cortex®-M0	32-Bit	50 MHz		Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT	32 KB (32 KB x 8)	BLITZ	-	4K x 8	1,65 V ~ 1,95 V	A/D 4x8b SAR	Extern, Praktikant
LPC1777FBD208.551	11.1100	Anfrage	824	NXP Semiconductors	LPC177x	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	208-LQFP		208-LQFP (28x28)	-			2156-LPC1777FBD208.551			28	165	ARM® Cortex®-M3	32-Bit	120 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, Speicherkarte, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, Motorsteuerung PWM, POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	96K x 8	2,4 V ~ 3,6 V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	Praktikant
P1010NSE5HFB	49.0700	Anfrage	21	NXP Semiconductors	QorIQ P1	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	425-FBGA		425-TEPBGA I (19x19)	-			2156-P1010NSE5HFB			7		PowerPC e500v2		800 MHz										1 Kern, 32-Bit	Sicherheit; ABSCHNITT 4.4	DDR3, DDR3L	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (3)	SATA 3 Gbit/s (2)	USB 2.0 + PHY (1)	-	Boot-Sicherheit, Kryptographie, Zufallszahlengenerator, sichere Sicherungsbox	CANbus, DUART, I²C, MMC/SD, SPI
MMC2001HCAB33B	-	Anfrage	3353	NXP Semiconductors	MCore	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MMC2001HCAB33B-954			1	24	M210	32-Bit	33 MHz	EBI/EMI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	256 KB (256 KB x 8)	ROM	-	32K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	-	Praktikant
KCHC908QY4MDWE	4.4400	Anfrage	84	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Aktiv							-			2156-KCHC908QY4MDWE			84
MK53DX256ZCLQ10	-	Anfrage	9932	NXP Semiconductors	Kinetis K53	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP	MK53DX256	144-LQFP (20x20)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MK53DX256ZCLQ10-954	3A991	8542.31.0001	1	94	ARM® Cortex®-M4	32-Bit	100 MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SDHC, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, Touch-Sense, WDT	256 KB (256 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	128K x 8	1,71 V ~ 3,6 V	A/D 16b SAR; D/A 2x12b	Praktikant
SPC5646CK0VLU1	-	Anfrage	5998	NXP Semiconductors	MPC56xx Qorivva	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	176-LQFP		176-LQFP (24x24)	-			2156-SPC5646CK0VLU1			1	147	e200z4d, e200z0h	32-Bit-Dual-Core	80 MHz, 120 MHz	CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3 MB (3 MB x 8)	BLITZ	4K x 16	256K x 8	3V ~ 5,5V	A/D 46x10b, 24x12b	Praktikant
MCF53014CMJ240J	-	Anfrage	6408	NXP Semiconductors	MCF5301x	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	256-LBGA	MCF53014	256-MAPBGA (17x17)	herunterladen	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MCF53014CMJ240J-954	5A992	8542.31.0001	1	83	Coldfire V3	32-Bit	240 MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, Speicherkarte, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, PWM, WDT	-	ROMlos	-	128K x 8	1,08 V ~ 3,6 V	-	Praktikant
MC908JK3ECDWE	3.4400	Anfrage	6527	NXP Semiconductors	HC08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite)		20-SOIC	-			2156-MC908JK3ECDWE			12	15	M68HC08	8-Bit	8 MHz	-	LED, LVD, POR, PWM	4 KB (4 KB x 8)	BLITZ	-	128 x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 10x8b SAR	Extern, Praktikant
MKM33Z64CLL5	-	Anfrage	1866	NXP Semiconductors	*	Schüttgut	Aktiv							-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MKM33Z64CLL5-954			1
MCF5274LCVM166	-	Anfrage	5534	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	196-LBGA	MCF5274	196-PBGA (15x15)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MCF5274LCVM166-954	5A992	8542.31.0001	1		ColdFire V2	32-Bit	166 MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, WDT	-	ROMlos	-	64K x 8	1,4 V ~ 1,6 V	-	Extern, Praktikant
SPC5748GHK0AMMN6	-	Anfrage	7255	NXP Semiconductors	MPC57xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TA)		Oberflächenmontage	324-LFBGA		324-MAPBGA (19x19)	-			2156-SPC5748GHK0AMMN6			1	246	e200z2, e200z4	32-Bit-Tri-Core	80 MHz, 160 MHz, 160 MHz	CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, LVD, POR, WDT	6 MB (6 MB x 8)	BLITZ	-	768K x 8	1,08 V ~ 1,32 V	A/D 80x10b, 64x12b SAR	Praktikant
LPC4078FBD144.551	9.2700	Anfrage	68	NXP Semiconductors	LPC40xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-			2156-LPC4078FBD144.551			33	109	ARM® Cortex®-M4	32-Bit	120 MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	96K x 8	2,4 V ~ 3,6 V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	Praktikant
LS1088ASN7MQA	147.3600	Anfrage	30	NXP Semiconductors	QorlQ LS1	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TJ)		Oberflächenmontage	780-BFBGA		780-FBGA (23x23)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-LS1088ASN7MQA	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A53		1,2 GHz										8 Kerne, 64-Bit	Multimedia; NEON™ SIMD	DDR4	NEIN	-	10GbE (2), 1GbE (8)	SATA 6 Gbit/s (1)	USB 3.0 + PHY (2)	1,2V	Sicherer Start, TrustZone®	DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART
MPC555LFAZP40	-	Anfrage	4493	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 125°C (TA)		Oberflächenmontage	272-BBGA	MPC555	272-PBGA (27x27)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MPC555LFAZP40	3A001A2C	8542.31.0001	1	101	PowerPC	32-Bit	40 MHz	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	448 KB (448 KB x 8)	BLITZ	-	26K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 32x10b SAR	Extern, Praktikant
MPC8543VJANGD	163.2200	Anfrage	122	NXP Semiconductors	MPC85xx	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	783-BBGA		783-PBGA (29x29)	-			2156-MPC8543VJANGD			2		PowerPC e500		800 MHz										1 Kern, 32-Bit	Signalverarbeitung; SPE, Sicherheit; SEK	DDR, DDR2, SDRAM	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (4)	-	-	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	AES, Kryptographie, Kasumi, Zufallszahlengenerator	DUART, I²C, PCI, RapidIO
P4080NXN7MMC	-	Anfrage	9673	NXP Semiconductors	QorIQ P4	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	1295-BBGA, FCBGA		1295-FCPBGA (37,5 x 37,5)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-P4080NXN7MMC-954			1		PowerPC e500mc		1,2 GHz										8 Kerne, 32-Bit	Sicherheit; SEC 4.0	DDR2, DDR3	NEIN	-	1 Gbit/s (8), 10 Gbit/s (2)	-	USB 2.0 + PHY (2)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	Boot-Sicherheit, Kryptographie, Zufallszahlengenerator, sichere Sicherungsbox	DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, RapidIO, SPI
LPC11U24FBD64/401,	-	Anfrage	5767	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	64-LQFP	LPC11	64-LQFP (10x10)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-LPC11U24FBD64/401,	3A991A2	8542.31.0001	1	54	ARM® Cortex®-M0	32-Bit	50 MHz	I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT	32 KB (32 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	10K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Praktikant
MC9S08MM128VLH	7.2400	Anfrage	160	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	64-LQFP	MC9S08	64-LQFP (10x10)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08MM128VLH-954	3A991	8542.31.0001	1	33	HCS08	8-Bit	48 MHz	I²C, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	128 KB (128 KB x 8)	BLITZ	-	12K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 6x16b SAR; D/A 1x12b	Praktikant
S912ZVHY64F1VLQ	6.0000	Anfrage	3	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP	S912	144-LQFP (20x20)	herunterladen	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-S912ZVHY64F1VLQ	3A991	8542.31.0001	1	100	HCS12Z	16-Bit	32 MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	64 KB (64 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	4K x 8	5,5 V ~ 18 V	A/D 8x10b SAR	Extern, Praktikant
SPC5748GSK1MMJ6	42.2900	Anfrage	101	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 125°C (TA)		Oberflächenmontage	256-LBGA	SPC5748	256-MAPPBGA (17x17)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-SPC5748GSK1MMJ6-954	5A992C	8542.31.0001	1	178	e200z2, e200z4	32-Bit 3-Core	80 MHz, 160 MHz	CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT	6 MB (6 MB x 8)	BLITZ	192K x 8	768K x 8	3V ~ 5,5V	A/D 80x10b, 64x12b SAR	Praktikant
MM908E622ACPEK	10.0500	Anfrage	52	NXP Semiconductors	908E622	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Automobil	Oberflächenmontage	54-SSOP (0,295 Zoll, 7,50 mm Breite) freiliegendes Pad		54-SOIC-EP	-			2156-MM908E622ACPEK			30	12							FLASH (16kB)		512 x 8															908E
MC9S08AW60VFGE	8.0000	Anfrage	140	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	44-LQFP		44-LQFP (10x10)	-			2156-MC9S08AW60VFGE			38	34	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60 KB (60 KB x 8)	BLITZ	-	2K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b	Praktikant
MC9S08SH4MSC	-	Anfrage	2255	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TA)		Oberflächenmontage	8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite)		8-SOIC	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08SH4MSC-954			1	5	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, LINbus	LVD, POR, PWM, WDT	4 KB (4 KB x 8)	BLITZ	-	256 x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 4x10b	Praktikant
LPC1769FBD100/P1K	14.1400	Anfrage	1	NXP Semiconductors	LPC17xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	100-LQFP		100-LQFP (14x14)	-			2156-LPC1769FBD100/P1K			22	70	ARM® Cortex®-M3	32-Bit	120 MHz	CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, Motorsteuerung PWM, POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	-	64K x 8	2,4 V ~ 3,6 V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	Extern, Praktikant
LX2080XE72232B	589.5600	Anfrage	478	NXP Semiconductors	QorIQ LX	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TJ)		Oberflächenmontage	1517-BBGA, FCBGA		1517-FCPBGA (40x40)	-			2156-LX2080XE72232B			1		ARM® Cortex®-A72		2,2 GHz										8 Kerne, 64-Bit	-	DDR4 SDRAM	Ja	-	100 Gbit/s (2)	SATA 3.0 (4)	USB 3.0 (2) + PHY (2)	1,2 V, 1,8 V, 3,3 V	Sicherer Start, TrustZone®	CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART
MC9S08QA4CPAE	-	Anfrage	3680	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Durchgangsloch	8-DIP (0,300", 7,62 mm)		8-PDIP	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08QA4CPAE-954			1	5	HCS08	8-Bit	20 MHz	-	LVD, POR, PWM, WDT	4 KB (4 KB x 8)	BLITZ	-	256 x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 4x10b	Praktikant
MC9S08AC128MFUE	7.7700	Anfrage	76	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 125°C (TA)		Oberflächenmontage	64-QFP	MC9S08	64-QFP (14x14)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08AC128MFUE-954	3A991	8542.31.0001	1	54	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM	128 KB (128 KB x 8)	BLITZ	-	8K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 16x10b SAR	Extern, Praktikant
MPC8377VRAGDA	61.2000	Anfrage	79	NXP Semiconductors	MPC83xx	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 125°C (TA)		Oberflächenmontage	689-BBGA freiliegendes Pad		689-TEPBGA II (31x31)	-			2156-MPC8377VRAGDA			5		PowerPC e300c4s		400 MHz										1 Kern, 32-Bit	-	DDR, DDR2	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (2)	SATA 3 Gbit/s (2)	USB 2.0 + PHY (1)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	-	DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
MK20DX128VFM5	-	Anfrage	9225	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage, benetzbare Flanke	32-VFQFN freiliegendes Pad	MK20DX128	32-QFN (5x5)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MK20DX128VFM5	3A991	8542.31.0001	1	20	ARM® Cortex®-M4	32-Bit	50 MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	128 KB (128 KB x 8)	BLITZ	2K x 8	16K x 8	1,71 V ~ 3,6 V	A/D 16b SAR	Praktikant													Nicht verifiziert

2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Vorrätiges Lager

Eingebettet(605)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²