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Produktnummer	Preis (USD)	Menge	Verfügbare Menge	Hersteller	Serie	Paket	Produktstatus	Betriebstemperatur	Anwendungen	Montageart	Paket/Koffer	Basisproduktnummer	Gerätepaket des Lieferanten	Datenblatt	RoHS-Status	Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	REACH-Status	Andere Namen	ECCN	HTSUS	Standardpaket	Anzahl der E/A	Kernprozessor	Kerngröße	Geschwindigkeit	Konnektivität	Peripheriegeräte	Programmspeichergröße	Programmspeichertyp	EEPROM-Größe	RAM-Größe	Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)	Datenkonverter	Oszillatortyp	Anzahl der Kerne/Busbreite	Co-Prozessoren/DSP	RAM-Controller	Grafikbeschleunigung	Display- und Schnittstellencontroller	Ethernet	SATA	USB	Spannung – E/A	Sicherheitsfunktionen	Zusätzliche Schnittstellen	Controller-Serie	SIC programmierbar
MPC565CVR56	-	Anfrage	9355	NXP Semiconductors	MPC5xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	388-BBGA		388-PBGA (27x27)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MPC565CVR56-954			1	72	PowerPC	32-Bit	56 MHz	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	1 MB (1 MB x 8)	BLITZ	-	36K x 8	2,5 V ~ 2,7 V	A/D 40x10b	Extern
LPC11U13FBD48/201,	2.4000	Anfrage	1	NXP Semiconductors	LPC11U1x	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	48-LQFP		48-LQFP (7x7)	-				2156-LPC11U13FBD48/201,			125	40	ARM® Cortex®-M0	32-Bit	50 MHz	I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB	Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT	24 KB (24 KB x 8)	BLITZ	-	6K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Praktikant
LPC54102J512UK49Z	5.7800	Anfrage	10	NXP Semiconductors	LPC5410x	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	49-UFBGA, WLCSP		49-WLCSP (3,29 x 3,29)	-				2156-LPC54102J512UK49Z			52	39		32-Bit-Dual-Core	100 MHz	I²C, SPI, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	-	104K x 8	1,62 V ~ 3,6 V	A/D 12x12b SAR	Extern, Praktikant
KCF5212CAE66	15.5200	Anfrage	708	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Aktiv							-				2156-KCF5212CAE66			20
MIMX8UX6AVLFZAC	-	Anfrage	5828	NXP Semiconductors	i.MX8D	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TJ)		Oberflächenmontage	609-BFBGA		609-FBGA (21x21)	-				2156-MIMX8UX6AVLFZAC			1		ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F		1,2 GHz, 264 MHz										3 Kerne, 64-Bit	Multimedia; NEON	DDR3L, DDR4, LPDDR4	Ja	MIPI-CSI, MIPI-DSI	10/100/1000 Mbit/s	-	USB 2.0 + PHY (2)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS	CANbus, I²C, PCIe, SDHC, SPI, UART
MC9S08LL64CLK	-	Anfrage	6197	NXP Semiconductors	MC9S08LL64	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	80-LQFP		80-LQFP (14x14)	-				2156-MC9S08LL64CLK			1	39	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, SCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM, WDT	64 KB (64 KB x 8)	BLITZ	-	4K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 10x12b SAR	Praktikant
S912XEQ384BCAA	-	Anfrage	1554	NXP Semiconductors	HCS12X	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	80-QFP		80-QFP (14x14)	-				2156-S912XEQ384BCAA			1	59	HCS12X	16-Bit	50 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	384 KB (384 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	24K x 8	1,72 V ~ 1,98 V	A/D 8x12b SAR	Extern, Praktikant
MIMXRT1051DVL6A	5.9400	Anfrage	700	NXP Semiconductors	RT1050	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 95°C (TJ)		Oberflächenmontage	196-LFBGA		196-LFBGA (10x10)	-				2156-MIMXRT1051DVL6A			51	127	ARM® Cortex®-M7	32-Bit	600 MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, PWM, WDT	96 KB (96 KB x 8)	ROM	-	512K x 8	1,15 V ~ 3,6 V	A/D 20x12b	Praktikant
LH75411N0Q100C0;55	-	Anfrage	6681	NXP Semiconductors	BlueStreak; LH7	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-				2156-LH75411N0Q100C0;55			1	76	ARM7®	32-Bit	84 MHz	EBI/EMI, SPI, SSI, SSP, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT	-	ROMlos	-	32K x 8	1,7 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b	Extern
DSP56F805FV80E557	-	Anfrage	3995	NXP Semiconductors	56F805	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-				2156-DSP56F805FV80E557			1	32	56800	16-Bit	80 MHz	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI	POR, PWM, WDT	64 KB (32 KB x 16)	BLITZ	4K x 16	2K x 16	3V ~ 3,6V	A/D 8x12b	Extern, Praktikant
MC9S08SH8CTGR	2.5000	Anfrage	8	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite)		16-TSSOP	-				2156-MC9S08SH8CTGR			121	13	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	8 KB (8 KB x 8)	BLITZ	-	512 x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b	Praktikant
LPC1815JET100E	-	Anfrage	5398	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	100-TFBGA	LPC1815	100-TFBGA (9x9)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-LPC1815JET100E	3A991	8542.31.0001	1	49	ARM® Cortex®-M3	32-Bit	180 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, WDT	768 KB (768 KB x 8)	BLITZ	16K x 8	136K x 8	2,2 V ~ 3,6 V	A/D 4x10b SAR; D/A 1x10b	Extern, Praktikant
MC8641DHX1500KE	601.7200	Anfrage	168	NXP Semiconductors	MPC86xx	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	1023-BCBGA, FCBGA		1023-FCCBGA (33x33)	-				2156-MC8641DHX1500KE			1		PowerPC e600		1,5 GHz										1 Kern, 32-Bit	-	DDR, DDR2	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (4)	-	-	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	-	DUART, HSSI, I²C, RapidIO
MC9S08AC48CFGE	-	Anfrage	2141	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	44-LQFP		44-LQFP (10x10)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08AC48CFGE-954			1	34	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	48 KB (48 KB x 8)	BLITZ	-	2K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b	Extern, Praktikant
S912ZVHL64F1VLQ	6.9500	Anfrage	300	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP	S912	144-LQFP (20x20)	herunterladen	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-S912ZVHL64F1VLQ	3A991	8542.31.0001	1	100	HCS12Z	16-Bit	32 MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	64 KB (64 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	4K x 8	5,5 V ~ 18 V	A/D 8x10b SAR	Extern, Praktikant
LPC55S16JEV98E	-	Anfrage	8024	NXP Semiconductors	LPC55S1x	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	98-VFBGA	LPC55S16	98-VFBGA (7x7)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-LPC55S16JEV98E	5A992	8542.31.0001	1	64	ARM® Cortex®-M33	32-Bit	150 MHz	Flexcomm, I²C, SPI, UART/USART, USB	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT	256 KB (256 KB x 8)	BLITZ	-	96K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 10x16b SAR	Extern, Praktikant													Nicht verifiziert
MPCZ563MZP66R	-	Anfrage	2397	NXP Semiconductors	MPC56xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TA)		Oberflächenmontage	388-BBGA		388-PBGA (27x27)	-				2156-MPCZ563MZP66R			1	16	PowerPC	32-Bit	66 MHz	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	-	32K x 8	2,5 V ~ 2,7 V	A/D 32x10b SAR	Extern
P1014NSN5FFB	-	Anfrage	2527	NXP Semiconductors	QorIQ P1	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	425-FBGA		425-TEPBGA I (19x19)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-P1014NSN5FFB-954	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC e500v2		667 MHz										1 Kern, 32-Bit	-	DDR3, DDR3L	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (2)	SATA 3 Gbit/s (2)	USB 2.0 + PHY (1)	-	-	CANbus, DUART, I²C, MMC/SD, SPI
MC9S08AC60CFGE	-	Anfrage	7739	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	44-LQFP		44-LQFP (10x10)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08AC60CFGE-954			1	34	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60 KB (60 KB x 8)	BLITZ	-	2K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b	Extern, Praktikant
BSC9132NSE7KNKB	118.0300	Anfrage	40	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	780-BFBGA, FCBGA		780-FCPBGA (23x23)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-BSC9132NSE7KNKB-954	5A002A1	8542.31.0001	1		PowerPC e500		1 GHz										2 Kerne, 32-Bit	Signalverarbeitung; SC3850, Sicherheit; ABSCHNITT 4.4	DDR3, DDR3L	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (2)	-	USB 2.0 (1)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	Boot-Sicherheit, Kryptographie, Zufallszahlengenerator	AIC, DUART, I²C, MMC/SD, SPI, USIM
MCIMX6Y0DVM05AB	8.8400	Anfrage	5	NXP Semiconductors	i.MX6	Schüttgut	Aktiv	0°C ~ 95°C (TJ)		Oberflächenmontage	289-LFBGA		289-MAPBGA (14x14)	-				2156-MCIMX6Y0DVM05AB	5A992C	8542.31.0001	34		ARM® Cortex®-A7		528 MHz										1 Kern, 32-Bit	Multimedia; NEON™ MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2	NEIN	Elektrophoretisch, LCD	10/100 Mbit/s (1)	-	USB 2.0 OTG + PHY (1)	1,8 V, 2,8 V, 3,3 V	A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS	CANbus, I²C, SPI, UART
LPC2919FBD144/01/,	-	Anfrage	3201	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP	LPC2919	144-LQFP (20x20)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-LPC2919FBD144/01/,	3A991	8542.31.0001	1	108	ARM968E-S	32-Bit	125 MHz	CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	768 KB (768 KB x 8)	BLITZ	-	88K x 8	1,71 V ~ 1,89 V	A/D 16x10b SAR	Praktikant
LS2084ASN7V1B	374.0400	Anfrage	19	NXP Semiconductors	QorIQ® Layerscape	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	1292-BBGA, FCBGA		1292-FCPBGA (37,5 x 37,5)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-LS2084ASN7V1B	3A991	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A72		2GHz										8 Kerne, 64-Bit	-	DDR4, SDRAM	NEIN	-	10GbE (8), 1GbE (16), 2,5GbE (16)	SATA 6 Gbit/s (2)	USB 3.0 + PHY (2)	-	Sicherer Start, TrustZone®	GPIO, DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, PCIe, SPI
LS1026AXN8MQA	-	Anfrage	9777	NXP Semiconductors	QorlQ LS1	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TJ)		Oberflächenmontage	780-BFBGA		780-FBGA (23x23)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-LS1026AXN8MQA	3A991	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A72		1,2 GHz										-	-	DDR4	NEIN	-	10GbE (2), 2,5GbE (3), 1GbE (8)	SATA 6 Gbit/s (1)	USB 3.0 + PHY (3)	-	Sicherer Start, TrustZone	eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, SPI, UART
MPC8536AVTANGA557	136.2300	Anfrage	33	NXP Semiconductors	*	Schüttgut	Aktiv							herunterladen		Anbieter nicht definiert	REACH Unberührt	2156-MPC8536AVTANGA557-954			1
MM908E622ACPEK	10.0500	Anfrage	52	NXP Semiconductors	908E622	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Automobil	Oberflächenmontage	54-SSOP (0,295 Zoll, 7,50 mm Breite) freiliegendes Pad		54-SOIC-EP	-				2156-MM908E622ACPEK			30	12							FLASH (16kB)		512 x 8															908E
MC9S08DN16ACLC	-	Anfrage	7848	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	32-LQFP	MC9S08	32-LQFP (7x7)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08DN16ACLC-954	3A991	8542.31.0001	1	26	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16 KB (16 KB x 8)	BLITZ	512 x 8	1K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 10x12b SAR	Extern, Praktikant
LS2084AXN711B	438.1300	Anfrage	11	NXP Semiconductors	QorIQ® Layerscape	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	1292-BBGA, FCBGA		1292-FCPBGA (37,5 x 37,5)	-				2156-LS2084AXN711B			1		ARM® Cortex®-A72		2,1 GHz										8 Kerne, 64-Bit	-	DDR4, SDRAM	NEIN	-	10GbE (8), 1GbE (16), 2,5GbE (16)	SATA 6 Gbit/s (2)	USB 3.0 + PHY (2)	-	Sicherer Start, TrustZone®	GPIO, DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, PCIe, SPI
MC9RS08KA4CPJ	-	Anfrage	9351	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Durchgangsloch	20-DIP (0,300", 7,62 mm)		20-PDIP	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC9RS08KA4CPJ-954			1	17	RS08	8-Bit	20 MHz	I²C	LVD, POR, PWM, WDT	4 KB (4 KB x 8)	BLITZ	-	126 x 8	1,8 V ~ 5,5 V	A/D 12x10b SAR	Praktikant
LPC4078FBD144.551	9.2700	Anfrage	68	NXP Semiconductors	LPC40xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-				2156-LPC4078FBD144.551			33	109	ARM® Cortex®-M4	32-Bit	120 MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	96K x 8	2,4 V ~ 3,6 V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	Praktikant

2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Vorrätiges Lager

Eingebettet(605)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²