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Eingebettet(605)

Produktnummer	Preis (USD)	Menge	Verfügbare Menge	Hersteller	Serie	Paket	Produktstatus	Betriebstemperatur	Montageart	Paket/Koffer	Typ	Basisproduktnummer	Gerätepaket des Lieferanten	Datenblatt	RoHS-Status	Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	REACH-Status	Andere Namen	ECCN	HTSUS	Standardpaket	Anzahl der E/A	Kernprozessor	Kerngröße	Geschwindigkeit	Konnektivität	Peripheriegeräte	Programmspeichergröße	Programmspeichertyp	EEPROM-Größe	RAM-Größe	Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)	Datenkonverter	Oszillatortyp	Schnittstelle	Anzahl der Kerne/Busbreite	Co-Prozessoren/DSP	RAM-Controller	Grafikbeschleunigung	Display- und Schnittstellencontroller	Ethernet	SATA	USB	Spannung – E/A	Sicherheitsfunktionen	Zusätzliche Schnittstellen	Taktrate	Nichtflüchtiger Speicher	On-Chip-RAM	Spannung – Kern	SIC programmierbar
MC9S08SV16CLC	3.5000	Anfrage	2	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C	Oberflächenmontage	32-LQFP		MC9S08	32-LQFP (7x7)	herunterladen					3A991A2	8542.31.0001	1	30	S08	8-Bit	40 MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16 KB (16 KB x 8)	BLITZ	-	1K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 12x10b	Praktikant
MC908QY4AMDWE	-	Anfrage	9185	NXP Semiconductors	HC08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TA)	Oberflächenmontage	16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite)			16-SOIC	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC908QY4AMDWE-954			1	13	M68HC08	8-Bit	8 MHz	SCI	LVD, POR, PWM	4 KB (4 KB x 8)	BLITZ	-	128 x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 6x10b SAR	Extern, Praktikant
MC9RS08KA8CPJ	-	Anfrage	8626	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Durchgangsloch	20-DIP (0,300", 7,62 mm)			20-PDIP	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC9RS08KA8CPJ-954			1	17	RS08	8-Bit	20 MHz	I²C	LVD, POR, PWM, WDT	8 KB (8 KB x 8)	BLITZ	-	254 x 8	1,8 V ~ 5,5 V	A/D 12x10b SAR	Praktikant
LS1012ASE7HKA557	25.5500	Anfrage	168	NXP Semiconductors	*	Schüttgut	Aktiv							-		Anbieter nicht definiert	REACH Unberührt	2156-LS1012ASE7HKA557-954			1
LPC1224FBD48/101,1	3.1200	Anfrage	643	NXP Semiconductors	LPC1200	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	48-LQFP			48-LQFP (7x7)	-				2156-LPC1224FBD48/101,1			97	39	ARM® Cortex®-M0	32-Bit	45 MHz	I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, WDT	32 KB (32 KB x 8)	BLITZ	-	4K x 8	3V ~ 3,6V	A/D 8x10b SAR	Praktikant
P4080NSN7PNAC	816.2900	Anfrage	25	NXP Semiconductors	QorIQ P4	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	1295-BBGA, FCBGA			1295-FCPBGA (37,5 x 37,5)	-				2156-P4080NSN7PNAC			1		PowerPC e500mc		1,5 GHz											8 Kerne, 32-Bit	Sicherheit; SEC 4.0	DDR2, DDR3	NEIN	-	1 Gbit/s (8), 10 Gbit/s (2)	-	USB 2.0 + PHY (2)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	Boot-Sicherheit, Kryptographie, Zufallszahlengenerator, sichere Sicherungsbox
DSP56303AG100	-	Anfrage	4882	NXP Semiconductors	DSP563xx	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 100°C (TJ)	Oberflächenmontage	144-LQFP	DSP		144-LQFP (20x20)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-DSP56303AG100-954	3A991	8542.31.0001	1														Host-Schnittstelle, SCI, SSI									3,30 V			100 MHz	ROM (576B)	24kB	3,30 V
KC9S08GT16ACFDE	-	Anfrage	6680	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Aktiv							-				2156-KC9S08GT16ACFDE			1
MCF52212AE50	-	Anfrage	2287	NXP Semiconductors	MCF521X	Schüttgut	Aktiv	0°C ~ 70°C (TA)	Oberflächenmontage	64-LQFP			64-LQFP (10x10)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MCF52212AE50-954			1	56	ColdFire V2	32-Bit	50 MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	64 KB (64 KB x 8)	BLITZ	-	8K x 8	3V ~ 3,6V	A/D 8x12b	Praktikant
MC908AZ60ACFUER	-	Anfrage	1882	NXP Semiconductors	HC08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	64-QFP		MC908	64-QFP (14x14)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC908AZ60ACFUER-954	EAR99	8542.31.0001	1	50	HC08	8-Bit	8,4 MHz	CANbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM	60 KB (60 KB x 8)	BLITZ	1K x 8	2K x 8	4,5 V ~ 5,5 V	A/D 15x8b SAR	Extern, Praktikant
MPC8358CVRADDDA557	81.7500	Anfrage	36	NXP Semiconductors	MPC83xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	668-BBGA freiliegendes Pad			668-TEPBGA (29x29)	-				2156-MPC8358CVRADDDA557			4		PowerPC e300		266 MHz											1 Kern, 32-Bit	Kommunikation; QUICC-Engine, Sicherheit; SEK	DDR, DDR2	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (1)	-	USB 1.x (1)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	Kryptographie, Zufallszahlengenerator	DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART
MC9S12XDT512CAL	-	Anfrage	4547	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	112-LQFP		MC9S12	112-LQFP (20x20)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC9S12XDT512CAL-954	3A991A2	8542.31.0001	1	91	HCS12X	16-Bit	80 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	20K x 8	2,35 V ~ 2,75 V	A/D 16x10b SAR	Extern, Praktikant																	Nicht verifiziert
T1040NXE7MQB	-	Anfrage	2040	NXP Semiconductors	QorIQ T1	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	780-FBGA, FCBGA			780-FCPBGA (23x23)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-T1040NXE7MQB	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC e5500		1,2 GHz											4 Kerne, 64-Bit	-	DDR3L, DDR4	NEIN	-	1 Gbit/s (12)	SATA 3 Gbit/s (2)	USB 2.0 + PHY (2)	-	Boot-Sicherheit, Kryptografie, sichere Sicherungsbox, sicheres Debuggen, Manipulationserkennung, flüchtige Schlüsselspeicherung	DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART
LPC54102J256UK49Z	4.9300	Anfrage	7	NXP Semiconductors	LPC5410x	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	49-UFBGA, WLCSP			49-WLCSP (3,29 x 3,29)	-				2156-LPC54102J256UK49Z			61	37		32-Bit-Dual-Core	100 MHz	I²C, SPI, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, POR, PWM, WDT	256 KB (256 KB x 8)	BLITZ	-	104K x 8	1,62 V ~ 3,6 V	A/D 12x12b	Praktikant
MC9S08LL64CLK	-	Anfrage	6197	NXP Semiconductors	MC9S08LL64	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	80-LQFP			80-LQFP (14x14)	-				2156-MC9S08LL64CLK			1	39	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, SCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM, WDT	64 KB (64 KB x 8)	BLITZ	-	4K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 10x12b SAR	Praktikant
MC9S08MP16VLF	-	Anfrage	8523	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	48-LQFP		MC9S08	48-LQFP (7x7)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08MP16VLF-954	EAR99	8542.31.0001	1	40	HCS08	8-Bit	51,34 MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16 KB (16 KB x 8)	BLITZ	-	1K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 13x12b SAR; D/A 3x5b	Extern, Praktikant
LS1012AXN7KKB	29.4200	Anfrage	336	NXP Semiconductors	QorlQ LS1	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	211-VFLGA			211-FCLGA (9,6 x 9,6)	-				2156-LS1012AXN7KKB			11		ARM® Cortex®-A53		1 GHz											1 Kern, 64-Bit	-	DDR3L	-	-	GbE (2)	SATA 6 Gbit/s (1)	USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY	-	Sicherer Start, TrustZone®
MPC8245TZU300D	117.5900	Anfrage	3	NXP Semiconductors	MPC82xx	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	352-LBGA freiliegendes Pad			352-TBGA (35x35)	-				2156-MPC8245TZU300D			3		PowerPC 603e		300 MHz											1 Kern, 32-Bit	-	SDRAM	NEIN	-	-	-	-	3,3 V	-	DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART
MC908GR60ACFUE	14.0300	Anfrage	188	NXP Semiconductors	HC08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	64-QFP		MC908	64-QFP (14x14)	herunterladen	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC908GR60ACFUE	3A991	8542.31.0001	1	53	HC08	8-Bit	8 MHz	SCI, SPI	LVD, POR, PWM	60 KB (60 KB x 8)	BLITZ	-	2K x 8	3V ~ 5,5V	A/D 24x8b SAR	Praktikant
MIMXRT1051DVL6A	5.9400	Anfrage	700	NXP Semiconductors	RT1050	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 95°C (TJ)	Oberflächenmontage	196-LFBGA			196-LFBGA (10x10)	-				2156-MIMXRT1051DVL6A			51	127	ARM® Cortex®-M7	32-Bit	600 MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, PWM, WDT	96 KB (96 KB x 8)	ROM	-	512K x 8	1,15 V ~ 3,6 V	A/D 20x12b	Praktikant
LH75411N0Q100C0;55	-	Anfrage	6681	NXP Semiconductors	BlueStreak; LH7	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	144-LQFP			144-LQFP (20x20)	-				2156-LH75411N0Q100C0;55			1	76	ARM7®	32-Bit	84 MHz	EBI/EMI, SPI, SSI, SSP, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT	-	ROMlos	-	32K x 8	1,7 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b	Extern
S912XEQ384BCAA	-	Anfrage	1554	NXP Semiconductors	HCS12X	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	80-QFP			80-QFP (14x14)	-				2156-S912XEQ384BCAA			1	59	HCS12X	16-Bit	50 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	384 KB (384 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	24K x 8	1,72 V ~ 1,98 V	A/D 8x12b SAR	Extern, Praktikant
LPC55S16JEV98E	-	Anfrage	8024	NXP Semiconductors	LPC55S1x	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	98-VFBGA		LPC55S16	98-VFBGA (7x7)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-LPC55S16JEV98E	5A992	8542.31.0001	1	64	ARM® Cortex®-M33	32-Bit	150 MHz	Flexcomm, I²C, SPI, UART/USART, USB	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT	256 KB (256 KB x 8)	BLITZ	-	96K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 10x16b SAR	Extern, Praktikant																	Nicht verifiziert
MC9S08AC48CFGE	-	Anfrage	2141	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	44-LQFP			44-LQFP (10x10)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08AC48CFGE-954			1	34	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	48 KB (48 KB x 8)	BLITZ	-	2K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b	Extern, Praktikant
S912ZVHL64F1VLQ	6.9500	Anfrage	300	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	144-LQFP		S912	144-LQFP (20x20)	herunterladen	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-S912ZVHL64F1VLQ	3A991	8542.31.0001	1	100	HCS12Z	16-Bit	32 MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	64 KB (64 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	4K x 8	5,5 V ~ 18 V	A/D 8x10b SAR	Extern, Praktikant
LPC54102J512UK49Z	5.7800	Anfrage	10	NXP Semiconductors	LPC5410x	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	49-UFBGA, WLCSP			49-WLCSP (3,29 x 3,29)	-				2156-LPC54102J512UK49Z			52	39		32-Bit-Dual-Core	100 MHz	I²C, SPI, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	-	104K x 8	1,62 V ~ 3,6 V	A/D 12x12b SAR	Extern, Praktikant
MCIMX6Y0DVM05AB	8.8400	Anfrage	5	NXP Semiconductors	i.MX6	Schüttgut	Aktiv	0°C ~ 95°C (TJ)	Oberflächenmontage	289-LFBGA			289-MAPBGA (14x14)	-				2156-MCIMX6Y0DVM05AB	5A992C	8542.31.0001	34		ARM® Cortex®-A7		528 MHz											1 Kern, 32-Bit	Multimedia; NEON™ MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2	NEIN	Elektrophoretisch, LCD	10/100 Mbit/s (1)	-	USB 2.0 OTG + PHY (1)	1,8 V, 2,8 V, 3,3 V	A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS	CANbus, I²C, SPI, UART
LPC2919FBD144/01/,	-	Anfrage	3201	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	144-LQFP		LPC2919	144-LQFP (20x20)	-	Nicht RoHS-konform		Anbieter nicht definiert	2156-LPC2919FBD144/01/,	3A991	8542.31.0001	1	108	ARM968E-S	32-Bit	125 MHz	CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	768 KB (768 KB x 8)	BLITZ	-	88K x 8	1,71 V ~ 1,89 V	A/D 16x10b SAR	Praktikant
MPCZ563MZP66R	-	Anfrage	2397	NXP Semiconductors	MPC56xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TA)	Oberflächenmontage	388-BBGA			388-PBGA (27x27)	-				2156-MPCZ563MZP66R			1	16	PowerPC	32-Bit	66 MHz	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	-	32K x 8	2,5 V ~ 2,7 V	A/D 32x10b SAR	Extern
MIMX8UX6AVLFZAC	-	Anfrage	5828	NXP Semiconductors	i.MX8D	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TJ)	Oberflächenmontage	609-BFBGA			609-FBGA (21x21)	-				2156-MIMX8UX6AVLFZAC			1		ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F		1,2 GHz, 264 MHz											3 Kerne, 64-Bit	Multimedia; NEON	DDR3L, DDR4, LPDDR4	Ja	MIPI-CSI, MIPI-DSI	10/100/1000 Mbit/s	-	USB 2.0 + PHY (2)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS	CANbus, I²C, PCIe, SDHC, SPI, UART

2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Vorrätiges Lager

Eingebettet(605)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²