SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket ANZAHL von I/O Kernprozessor Kerngrö Geschwindigkeit KonneKtivität Peripheriegeraut Programmspeichergrö Programmspeichertyp Eeprom -grö RAM -GRÖCehe Spannung - Verorgung (VCC/VDD) DATENKONVERTER Oszillatortyp ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE Co-Prozessoren/DSP Ram -Controller Grafikbeschleunigung Anzege-und Schnittstellencontroller Ethernet Sata USB Spannung - i/o Sicherheitfunktionen Zurätzliche Schnittstellen
MC908KX2CDWER NXP Semiconductors MC908KX2CDWER - - -
RFQ
ECAD 7919 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) 16-soic - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC908KX2CDWER-954 1 13 M68HC08 8-Bit 8MHz Sci LVD, POR, PWM 2 kb (2k x 8) Blitz - - - 192 x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 4x8b SAR Extern, Praktikant
S912XD128F2VAA NXP Semiconductors S912XD128F2VAA 14.6800
RFQ
ECAD 84 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 80-QFP S912 80-QFP (14x14) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-S912XD128F2VAA 3a991 8542.31.0001 1 59 HCS12X 16-Bit 80MHz Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 128 kb (128k x 8) Blitz 2k x 8 8k x 8 2,35 V ~ 2,75 V. A/D 8x10b SAR Extern, Praktikant
MC9S08AC128MFUE NXP Semiconductors MC9S08AC128MFUE 7.7700
RFQ
ECAD 76 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-QFP MC9S08 64-QFP (14x14) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08AC128MFUE-954 3a991 8542.31.0001 1 54 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM 128 kb (128k x 8) Blitz - - - 8k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 16x10b SAR Extern, Praktikant
MC908QB4MDWE NXP Semiconductors MC908QB4MDWE - - -
RFQ
ECAD 4336 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) 16-soic - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC908QB4MDWE-954 1 13 M68HC08 8-Bit 8MHz Sci, spi Lvi, por, pwm 4KB (4k x 8) Blitz - - - 128 x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 10x10b SAR Extern, Praktikant
P1015NXE5DFB557 NXP Semiconductors P1015NXE5DFB557 - - -
RFQ
ECAD 5564 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-P1015NXE5DFB557-954 1
MPC8543VJANGD NXP Semiconductors Mpc8543vjangd 163.2200
RFQ
ECAD 122 0.00000000 NXP -halbleiter Mpc85xx Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 783-BBGA 783-PBGA (29x29) - - - 2156-mpc8543vjangd 2 Powerpc E500 800 MHz 1 Kern, 32-Bit SignalverarBeitung; Spe, Sicherheit; Sek DDR, DDR2, SDRAM NEIN - - - 10/100/1000 mbit/s (4) - - - - - - 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. AES, Kryptographie, Kasumi, Zufallszahlengenerator Duart, I²C, PCI, Rapidio
MCIMX6D4AVT08ADR NXP Semiconductors Mcimx6d4avt08adr 66.4500
RFQ
ECAD 500 0.00000000 NXP -halbleiter I.MX6 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 624-FBGA, FCBGA 624-FCBGA (21x21) - - - 2156-mcimx6d4avt08Adr 5 ARM® Cortex®-A9 852MHz 2 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ Simd DDR3, DDR3L, LPDDR2 Ja HDMI, Tastatur, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/100/1000 mbit/s (1) Sata 3gbps (1) USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1) 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Sichere Fusebox, Sicher Jtag, Sicherer Speicher, Sicher RTC, ManipulationserKennung Canbus, I²c, I²s, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
MCF53014CMJ240J NXP Semiconductors MCF53014CMJ240J - - -
RFQ
ECAD 6408 0.00000000 NXP -halbleiter MCF5301X Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 256-lbga MCF53014 256-MAPBGA (17x17) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MCF53014CMJ240J-954 5a992 8542.31.0001 1 83 Coldfire V3 32-Bit 240 MHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, Speicherkarte, SPI, SSI, UART/USAart, USB, USB OTG DMA, PWM, WDT - - - Romlos - - - 128k x 8 1,08 V ~ 3,6 V. - - - Praktikum
MPC565CVR56 NXP Semiconductors MPC565CVR56 - - -
RFQ
ECAD 9355 0.00000000 NXP -halbleiter MPC5XX Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 388-BBGA 388-PBGA (27x27) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MPC565CVR56-954 1 72 Powerpc 32-Bit 56 MHz Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, UART/USAArt Por, PWM, Wdt 1 MB (1m x 8) Blitz - - - 36k x 8 2,5 V ~ 2,7 V A/D 40x10b Extern
S9S12D64F0CPVE NXP Semiconductors S9S12D64F0CPVE - - -
RFQ
ECAD 9442 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv S9S12 - - - Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-S9S12D64F0CPVE-954 1
MC9S08GT8AMFDE NXP Semiconductors MC9S08GT8AMFDE 4.5100
RFQ
ECAD 7722 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-VFQFN Exponiertes Pad MC9S08 48-QFN (7x7) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08GT8AMFDE-954 Ear99 8542.31.0001 1 39 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, SPI, UART/USAArt LVD, POR, PWM, WDT 8 kb (8k x 8) Blitz - - - 1k x 8 1,8 V ~ 3,6 V. A/D 8x8/10b SAR Extern, Praktikant
MCIMX507CVM8B NXP Semiconductors MCIMX507CVM8B - - -
RFQ
ECAD 3706 0.00000000 NXP -halbleiter I.MX50 Schüttgut Aktiv 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 400-LFBGA 400-PBGA (17x17) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MCIMX507CVM8B-954 1 ARM® Cortex®-A8 800 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ Simd DDR2, LPDDR, LPDDR2 Ja EPDC, LCD 10/100 mbit/s (1) - - - USB 2.0 + Phy (2) 1,2 V, 1.875 V, 2.775 V, 3 V Booticherheit, Kryptographie, Sicherer JTAG 1-Wire, AC'97, I²C, I²s, MMC/SD, SPI, SSI, UART
MC908AZ60ACFUER NXP Semiconductors MC908AZ60ACFUER - - -
RFQ
ECAD 1882 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-QFP MC908 64-QFP (14x14) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC908AZ60ACFUER-954 Ear99 8542.31.0001 1 50 HC08 8-Bit 8,4 MHz Canbus, Sci, Spi LVD, POR, PWM 60 kb (60k x 8) Blitz 1k x 8 2k x 8 4,5 V ~ 5,5 V. A/D 15x8b SAR Extern, Praktikant
MPC8260AZUPJDB NXP Semiconductors MPC8260AZUPJDB - - -
RFQ
ECAD 7858 0.00000000 NXP -halbleiter MPC82XX Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 480 lbga exponiert Pad 480 TBGA (37,5 x 37,5) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mpc8260AzUpjdb-954 1 Powerpc G2 300 MHz 1 Kern, 32-Bit Kommunikation; RISC CPM Dram, Sdram NEIN - - - 10/100 mbit/s (3) - - - - - - 3.3 v - - - I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USAArt
MCIMX6U5EVM10AC NXP Semiconductors Mcimx6u5evm10ac 50.0700
RFQ
ECAD 10 0.00000000 NXP -halbleiter i.mx6s Schüttgut Aktiv -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 624-lfbga 624-mapbga (21x21) - - - 2156-mcimx6u5evm10ac 6 ARM® Cortex®-A9 1GHz Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, DDR3L, LPDDR2 Ja HDMI, Tastatur, LCD, LVDs, MIPI 10/100/1000 mbit/s (1) - - - USB 2.0 + Phy (4) 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Sichere Fusebox, Sicher Jtag, Sicherer Speicher, Sicher RTC, ManipulationserKennung Bluetooth, Canbus, Esai, I²C, I²s, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
MPC8245TVV266D NXP Semiconductors MPC8245TVV266D - - -
RFQ
ECAD 2254 0.00000000 NXP -halbleiter MPC82XX Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 352-lbga 352-TBGA (35x35) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MPC8245TVV266D-954 1 Powerpc 603e 266 MHz 1 Kern, 32-Bit - - - Sdram NEIN - - - - - - - - - - - - 3.3 v - - - DMA, Duart, I²C, I²o, PCI, UART
MCIMX507CVK8B NXP Semiconductors MCIMX507CVK8B 19.0200
RFQ
ECAD 160 0.00000000 NXP -halbleiter I.MX50 Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 416-lfbga McIMX507 416-mapbga (13x13) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MCIMX507CVK8B-954 5a992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A8 800 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ Simd DDR2, LPDDR, LPDDR2 Ja EPDC, LCD 10/100 mbit/s (1) - - - USB 2.0 + Phy (2) 1,2 V, 1.875 V, 2.775 V, 3 V Booticherheit, Kryptographie, Sicherer JTAG 1-Wire, AC'97, I²C, I²s, MMC/SD, SPI, SSI, UART
MC9RS08KA8CPJ NXP Semiconductors MC9RS08KA8CPJ - - -
RFQ
ECAD 8626 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) K. Loch 20 DIP (0,300 ", 7,62 mm) 20-Pdip - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9RS08KA8CPJ-954 1 17 RS08 8-Bit 20MHz I²c LVD, POR, PWM, WDT 8 kb (8k x 8) Blitz - - - 254 x 8 1,8 V ~ 5,5 V. A/D 12x10b SAR Praktikum
MSC8156SAG1000B NXP Semiconductors MSC8156SAG1000B 249.4500
RFQ
ECAD 449 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Veraltet - - - 2156-MSC8156SAG1000B 2
S908AS60AH3VFNE NXP Semiconductors S908AS60AH3VFNE - - -
RFQ
ECAD 6867 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 52-LCC (J-Lead) 52-PLCC (19.13x19.13) - - - 2156-S908AS60AH3VFNE 1 40 M68HC08 8-Bit - - - Canbus, I²C, Sci, SPI LVD, LVR, POR, PWM 60 kb (60k x 8) Blitz 1k x 8 2k x 8 4,5 V ~ 5,5 V. A/D 15x8b SAR Extern, Praktikant
MC9S08AC48CFJE NXP Semiconductors MC9S08AC48CFJE - - -
RFQ
ECAD 7439 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 32-lqfp 32-LQFP (7x7) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08AC48CFJE-954 1 22 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 48 kb (48k x 8) Blitz - - - 2k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 6x10b Extern, Praktikant
MC908KX2CDWE NXP Semiconductors MC908KX2CDWE - - -
RFQ
ECAD 1199 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) 16-soic - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC908KX2CDWE-954 1 13 M68HC08 8-Bit 8MHz Sci LVD, POR, PWM 2 kb (2k x 8) Blitz - - - 192 x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 4x8b SAR Extern, Praktikant
MC9S08QG8CFFER NXP Semiconductors MC9S08QG8CFFER - - -
RFQ
ECAD 9945 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-VQFN Exponiertes Pad 16-QFN-EP (5x5) - - - 2156-MC9S08QG8CFFER 1 12 HCS08 8-Bit 20MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 8 kb (8k x 8) Blitz - - - 512 x 8 1,8 V ~ 3,6 V. A/D 8x10b Praktikum
S912ZVHL32F1CLL NXP Semiconductors S912ZVHL32F1Cll - - -
RFQ
ECAD 7453 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 100-LQFP S912 100-LQFP (14x14) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-S912ZVHL32F1Cll 3a991 8542.31.0001 1 73 HCS12Z 16-Bit 32MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT 32 kb (32k x 8) Blitz 2k x 8 2k x 8 5,5 V ~ 18 V A/D 4x10b SAR Extern, Praktikant
LS1088ASN7MQA NXP Semiconductors LS1088asn7mqa 147.3600
RFQ
ECAD 30 0.00000000 NXP -halbleiter Qorlq ls1 Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 780-BFBGA 780-FBGA (23x23) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-LS1088ASN7MQA 5a002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A53 1,2 GHz 8 Kern, 64-Bit Multimedia; Neon ™ Simd DDR4 NEIN - - - 10gbe (2), 1gbe (8) Sata 6gbit / s (1) USB 3.0 + Phy (2) 1,2 v Secure Boot, TrustZone® Duart, EMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART
MCIMX6U4AVM08AC NXP Semiconductors McIMX6U4AVM08AC 40.7100
RFQ
ECAD 697 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 624-lfbga McImx6 624-mapbga (21x21) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mcimx6U4AVM08AC-954 5a992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A9 800 MHz 2 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, DDR3L, LPDDR2 Ja HDMI, Tastatur, LCD, LVDs, MIPI 10/100/1000 mbit/s (1) - - - USB 2.0 + Phy (4) 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Sichere Fusebox, Sichere Fusebox, Sicherer Jtag, Sicher Speicher, Sicher RTC, ManipulationserKennung Bluetooth, Canbus, Esai, I²C, I²s, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
MC9S08AC128MFGE NXP Semiconductors MC9S08AC128MFGE 7.2700
RFQ
ECAD 727 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 44-lqfp 44-LQFP (10x10) - - - 2156-MC9S08AC128MFGE 42 34 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 128 kb (128k x 8) Blitz - - - 8k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b SAR Extern, Praktikant
LPC1114LVFHN24/103 NXP Semiconductors LPC1114LVFHN24/103 1.8600
RFQ
ECAD 964 0.00000000 NXP -halbleiter LPC111XLV Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-VFQFN Exponiertes Pad 24-HVQFN (4x4) - - - 2156-LPC1114LVFHN24/103 162 20 ARM® Cortex®-M0 32-Bit 50 MHz Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT 32 kb (32k x 8) Blitz - - - 4k x 8 1,65 V ~ 1,95 V. A/D 4x8b SAR Extern, Praktikant
LPC11A02UK,118 NXP Semiconductors LPC11A02UK, 118 2.7700
RFQ
ECAD 3 0.00000000 NXP -halbleiter Lpc11axx Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-UFBGA, WLCSP 20-WLCSP (2,5x2,5) - - - 2156-LPC11A02UK, 118 109 18 ARM® Cortex®-M0 32-Bit 50 MHz I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz 2k x 8 4k x 8 2,6 V ~ 3,6 V. A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b Praktikum
SVF331R3K2CKU2 NXP Semiconductors SVF331R3K2cku2 27.6500
RFQ
ECAD 40 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP-EP (24x24) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-SVF331R3K2cku2 5a002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-M4 266 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, LPDDR2 NEIN DCU, GPU, LCD, Videoadc, Viu 10/100 mbit/s (2) - - - USB 2.0 OTG + Phy (2) 3.3 v Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG Can, I²c, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, UART
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus