SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Anwendungen Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket ANZAHL von I/O Kernprozessor Kerngrö Geschwindigkeit KonneKtivität Peripheriegeraut Programmspeichergrö Programmspeichertyp Eeprom -grö RAM -GRÖCehe Spannung - Verorgung (VCC/VDD) DATENKONVERTER Oszillatortyp ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE Co-Prozessoren/DSP Ram -Controller Grafikbeschleunigung Anzege-und Schnittstellencontroller Ethernet Sata USB Spannung - i/o Sicherheitfunktionen Zurätzliche Schnittstellen
MC9328MXLVP20R2 NXP Semiconductors MC9328MXLVP20R2 13.9900
RFQ
ECAD 279 0.00000000 NXP -halbleiter I.mxl Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 225-lfbga 225-mapbga (13x13) - - - 2156-MC9328MXLVP20R2 22 ARM920T 200 MHz 1 Kern, 32-Bit - - - Sdram NEIN LCD - - - - - - USB (1) 1,8 V, 3V - - - I²C, I²s, SPI, SSI, MMC/SD, UART
A7101CHTK2/T0BC2BJ NXP Semiconductors A7101CHTK2/T0BC2BJ 1.9800
RFQ
ECAD 5 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Aktiv -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Authentifizierung Oberflächenhalterung 8-VDFN Exposed Pad 2,5 V ~ 3,6 V. 8-HVSON (4x4) - - - 2156-A7101CHTK2/T0BC2BJ 152 MX51 - - - - - -
LPC11U37FBD64/501, NXP Semiconductors LPC11U37FBD64/501, 4.2400
RFQ
ECAD 1 0.00000000 NXP -halbleiter LPC11U3X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - - - 2156-LPC11U37FBD64/501 ,,,, 71 54 ARM® Cortex®-M0 32-Bit 50 MHz I²C, Mikrowire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USAart, USB Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT 128 kb (128k x 8) Blitz 4k x 8 12k x 8 1,8 V ~ 3,6 V. A/D 8x10b SAR Extern, Praktikant
LPC18S50FET256551 NXP Semiconductors LPC18S50FET256551 - - -
RFQ
ECAD 3826 0.00000000 NXP -halbleiter LPC18XX Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 256-lbga LPC18S50 256-lbga (17x17) Herunterladen 5a992c 8542.31.0001 1 164 ARM® Cortex®-M3 32-Bit-Einzelkern 180 MHz Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Mikrowire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USAart, USB Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, LCD, POR, PWM, WDT - - - Romlos - - - 200k x 8 2,2 V ~ 3,6 V. A/D 8x10b; D/A 1x10b Praktikum
LS102MASN7BFA557 NXP Semiconductors LS102MASN7BFA557 - - -
RFQ
ECAD 6633 0.00000000 NXP -halbleiter Qorlq ls1 Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 484-fbga 484-mapbga (19x19) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-LS102MASN7BFA557-954 1 ARM1136JF-S 650 MHz 2 Kern, 32-Bit - - - DDR2 NEIN - - - GBE (2) - - - USB 2.0 + Phy (1) - - - - - - GPIO, I²C, PCIE, PCM/TDM, SPI, UART
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus