SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Architektur ANZAHL von I/O Kernprozessor Kerngrö Geschwindigkeit KonneKtivität Peripheriegeraut Programmspeichergrö Programmspeichertyp Eeprom -grö RAM -GRÖCehe Spannung - Verorgung (VCC/VDD) DATENKONVERTER Oszillatortyp Blitzgrö Hauptattribute ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE Co-Prozessoren/DSP Ram -Controller Grafikbeschleunigung Anzege-und Schnittstellencontroller Ethernet Sata USB Spannung - i/o Sicherheitfunktionen Zurätzliche Schnittstellen SIC -Programmierbar
88MW322-A0-NXUE/AZ NXP Semiconductors 88MW322-A0-NXUE/AZ 5.8400
RFQ
ECAD 10 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Aktiv -30 ° C ~ 85 ° C. - - - 2156-88MW322-A0-NXUE/AZ 52 MPU ARM® Cortex®-M4f 512KB - - - - - -
LPC1311FHN33/01,55 NXP Semiconductors LPC1311FHN33/01,55 1,9000
RFQ
ECAD 306 0.00000000 NXP -halbleiter LPC13XX Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 32-vqfn exponiert Pad 32-HVQFN (7x7) - - - 2156-LPC1311FHN33/01,55 158 28 ARM® Cortex®-M3 32-Bit 72 MHz I²C, Mikrowire, SPI, SSI, UART/USAArt Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT 8 kb (8k x 8) Blitz - - - 4k x 8 2v ~ 3,6 V A/D 8x10b Praktikum
MC9S08DZ48AMLH NXP Semiconductors MC9S08DZ48AMLH - - -
RFQ
ECAD 8411 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP MC9S08 64-LQFP (10x10) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08DZ48AMLH-954 3a991 8542.31.0001 1 54 HCS08 8-Bit 40 MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 48 kb (48k x 8) Blitz 1,5K x 8 3k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 24x12b SAR Extern, Praktikant Nicht Verifiziert
MC9S08DV32ACLH NXP Semiconductors MC9S08DV32ACLH - - -
RFQ
ECAD 8867 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08DV32ACLH-954 1 54 HCS08 8-Bit 40 MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 32 kb (32k x 8) Blitz - - - 2k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 24x12b Extern
MIMX8MN2CVTIZAA NXP Semiconductors MIMX8MN2CVTIZAA 21.6100
RFQ
ECAD 70 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 486-LFBGA 486-LFBGA (14x14) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mimx8mn2cvtizaa 5a992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 1,4 GHz, 750 MHz 2 Kern, 64-Bit Multimedia; Neon ™ MPE DDR3L, DDR4, LPDDR4 Ja MIPI-CSI, MIPI-LSI, LCD Gbe - - - USB 2.0 OTG + Phy (1) 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. Arm TZ, Caam, Hab, Ocram, RDC, SJC, SNVS AC'97, I²C, I²s, MMC/SD, PCIE, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
LPC4076FBD144E NXP Semiconductors LPC4076FBD144E 8.8300
RFQ
ECAD 626 0.00000000 NXP -halbleiter LPC40XX Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - - - 2156-LPC4076FBD144E 34 109 ARM® Cortex®-M4 32-Bit 120 MHz Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I²C, Irda, Mikrowire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USAart, USB, USB OTG Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT 256 kb (256k x 8) Blitz 2k x 8 80k x 8 2,4 V ~ 3,6 V. A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b Praktikum
MC9S08QE64CLH NXP Semiconductors MC9S08QE64CLH - - -
RFQ
ECAD 6212 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08QE64CLH-954 1 54 HCS08 8-Bit 50,33 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, PWM, WDT 64 kb (64k x 8) Blitz - - - 4k x 8 1,8 V ~ 3,6 V. A/D 22x12b Praktikum
MPC8245LVV333D NXP Semiconductors MPC8245LVV333D 95.6400
RFQ
ECAD 24 0.00000000 NXP -halbleiter MPC82XX Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 352-lbga exponiert Pad 352-TBGA (35x35) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MPC8245LVV333D-954 3a991 8542.31.0001 1 Powerpc 603e 333 MHz 1 Kern, 32-Bit - - - Sdram NEIN - - - - - - - - - - - - 3.3 v - - - DMA, Duart, I²C, I²o, PCI, UART
LS1043AXE7KQB NXP Semiconductors LS1043AXE7KQB - - -
RFQ
ECAD 5664 0.00000000 NXP -halbleiter Qoriq® Layerscape Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 621-FBGA, FCBGA 621-FCPBGA (21x21) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-LS1043AXE7KQB 5a002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A53 1GHz 4 Kern, 64-Bit - - - DDR3L, DDR4 NEIN - - - 1gbe (7), 10gbe (1), 2,5 GBE (2) Sata 6gbit / s (1) USB 3.0 + Phy (3) - - - Arm TZ, Boot Security EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
LPC2290FBD144/01,551 NXP Semiconductors LPC2290FBD144/01,551 - - -
RFQ
ECAD 4374 0.00000000 NXP -halbleiter LPC2200 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - - - 2156-LPC2290FBD144/01,551 1 76 ARM7TDMI-S 16/32-Bit 60 MHz Canbus, Ebi/EMI, I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt PWM, WDT - - - Romlos - - - 16k x 8 A/D 8x10b Praktikum
SPC5646CCK0VLU1 NXP Semiconductors SPC5646CCK0VLU1 - - -
RFQ
ECAD 5190 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Qorivva Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 176-LQFP 176-LQFP (24x24) - - - 2156-SPC5646CCK0VLU1 1 147 E200Z4D, E200Z0H 32-Bit Dual-Core 80 MHz, 120 MHz Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, POR, PWM, WDT 3 MB (3 m x 8) Blitz 4k x 16 256k x 8 3 V ~ 5,5 V. A/D 46x10b, 24x12b Praktikum
SPC5746CHK1AMMH6 NXP Semiconductors SPC5746CHK1AMMH6 26.0600
RFQ
ECAD 530 0.00000000 NXP -halbleiter MPC57XX Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 100 lbga SPC5746 100-mapbga (11x11) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-SPC5746CHK1AMMH6 5a992 8542.31.0001 1 65 E200Z2, E200Z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 160 MHz Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, Sai, SPI DMA, I²s, LVD/HVD, POR, WDT 3 MB (3 m x 8) Blitz 128k x 8 384K x 8 3,15 V ~ 5,5 V. A/D 68x10b, 31x12b SAR Extern
SPC5646CF0MLT1 NXP Semiconductors SPC5646CF0MLT1 - - -
RFQ
ECAD 4031 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Qorivva Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 208-LQFP 208-LQFP (28x28) - - - 2156-SPC5646CF0MLT1 1 177 E200Z4D, E200Z0H 32-Bit Dual-Core 80 MHz, 120 MHz Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, POR, PWM, WDT 3 MB (3 m x 8) Blitz 4k x 16 256k x 8 3 V ~ 5,5 V. A/D 52x10b, 29x12b Praktikum
MVF50NN152CMK40 NXP Semiconductors MVF50NN152CMK40 - - -
RFQ
ECAD 9615 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 364-LFBGA 364-LFBGA (17x17) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MVF50NN152CMK40 3a991 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A5 400 MHz 1 Kern, 32-Bit ARM® Cortex®-M4, Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, DRAM, LPDDR2 Ja DCU, GPU, LCD, Videoadc, Viu 10/100 mbit/s (2) - - - USB 2.0 OTG + Phy (1) 3.3 v - - - Canbus, I²C, Irda, Lin, Sci, SDHC, SPI, UART/USAArt
MCF5475VR200 NXP Semiconductors MCF5475VR200 - - -
RFQ
ECAD 6939 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 388-BBGA MCF5475 388-PBGA (27x27) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MCF5475VR200-954 5a002 8542.31.0001 1 Coldfire V4E 32-Bit 200 MHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USAart, USB DMA, PWM, WDT - - - Romlos - - - 32k x 8 3v ~ 3,6 V - - - Praktikum
LPC1112FHI33/102,5 NXP Semiconductors LPC1112FHI33/102,5 1.7600
RFQ
ECAD 2 0.00000000 NXP -halbleiter LPC11XX Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 32-vfqfn exponiert pad 32-HVQFN (5x5) - - - 2156-LPC1112FHI33/102,5 171 28 ARM® Cortex®-M0 32-Bit 50 MHz I²c, spi, uart/usart Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 2k x 8 1,8 V ~ 3,6 V. A/D 8x10b SAR Praktikum
MCF52231CAF60 NXP Semiconductors MCF52231CAF60 - - -
RFQ
ECAD 1792 0.00000000 NXP -halbleiter MCF5223X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 80-LQFP 80-LQFP (14x14) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MCF52231CAF60-954 1 43 Coldfire v2 32-Bit 60 MHz Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USAArt DMA, LVD, POR, PWM, WDT 128 kb (128k x 8) Blitz - - - 32k x 8 3v ~ 3,6 V A/D 8x12b Praktikum
LPC11U37HFBD64/4QL NXP Semiconductors LPC11U37HFBD64/4QL 4.3500
RFQ
ECAD 750 0.00000000 NXP -halbleiter LPC11U3X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - - - 2156-LPC11U37HFBD64/4QL 70 54 ARM® Cortex®-M0 32-Bit 50 MHz I²C, Mikrowire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USAart, USB Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT 128 kb (128k x 8) Blitz 4k x 8 10k x 8 1,8 V ~ 3,6 V. A/D 8x10b SAR Praktikum
LPC1345FHN33,551 NXP Semiconductors LPC1345FHN33,551 4.2100
RFQ
ECAD 240 0.00000000 NXP -halbleiter LPC11U2X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 32-vqfn exponiert Pad 32-HVQFN (7x7) - - - 2156-LPC1345FHN33,551 72 26 ARM® Cortex®-M3 32-Bit 72 MHz I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAart, USB Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT 32 kb (32k x 8) Blitz 2k x 8 10k x 8 2v ~ 3,6 V A/D 8x12b SAR Extern, Praktikant
SPC5646CCF0VLU1R NXP Semiconductors SPC5646CCF0VLU1R - - -
RFQ
ECAD 9891 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Qorivva Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 176-LQFP 176-LQFP (24x24) - - - 2156-SPC5646CCF0VLU1R 1 147 E200Z4D, E200Z0H 32-Bit Dual-Core 80 MHz, 120 MHz Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, POR, PWM, WDT 3 MB (3 m x 8) Blitz 4k x 16 256k x 8 3 V ~ 5,5 V. A/D 46x10b, 24x12b Praktikum
MCIMX515DVK8C NXP Semiconductors MCIMX515DVK8C - - -
RFQ
ECAD 6619 0.00000000 NXP -halbleiter I.MX51 Schüttgut Aktiv -20 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 527-LFBGA 527-BGA (13x13) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mcimx515dvk8c-954 1 ARM® Cortex®-A8 800 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ Simd DDR2, LPDDR2 Ja Tastatur, LCD 10/100 mbit/s (1) - - - USB 2.0 (3), USB 2.0 + Phy (1) 1,2 V, 1.875 V, 2.775 V, 3 V Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Sicherer Speicher, Sicher RTC 1-Wire, AC'97, I²C, I²s, MMC/SD, SPI, SSI, UART
LPC11E11FHN33/101, NXP Semiconductors LPC11E11FHN33/101, 1,8000
RFQ
ECAD 8410 0.00000000 NXP -halbleiter Lpc11e1x Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 32-vqfn exponiert Pad 32-HVQFN (7x7) - - - 2156-LPC11E11FHN33/101 ,,,, 24 28 ARM® Cortex®-M0 32-Bit 50 MHz I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT 8 kb (8k x 8) Blitz 512 x 8 4k x 8 1,8 V ~ 3,6 V. A/D 8x10b SAR Extern, Praktikant
GPC5642AF2MLU1 NXP Semiconductors GPC5642AF2MLU1 - - -
RFQ
ECAD 3184 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Qorivva Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 176-LQFP 176-LQFP (24x24) - - - 2156-GPC5642AF2MLU1 1 E200Z4 32-Bit Dual-Core 150 MHz DMA, POR, PWM, Temp -Sensor, WDT 2 MB (2 mx 8) Blitz - - - 128k x 8 4,75 V ~ 5,25 V. A/D 40x12b Praktikum
MC68040RC25V NXP Semiconductors MC68040RC25V - - -
RFQ
ECAD 5946 0.00000000 NXP -halbleiter M680x0 Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) K. Loch 179-BPGA 179-PGA (47,24 x 47,24) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC68040RC25V-954 1 68040 25 MHz 1 Kern, 32-Bit - - - - - - NEIN - - - - - - - - - - - - 5v - - - DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
P1020NSE2DFB557 NXP Semiconductors P1020NSE2DFB557 - - -
RFQ
ECAD 6959 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-P1020NSE2DFB557-954 1
TFA9897UK/N1062 NXP Semiconductors TFA9897UK/N1062 - - -
RFQ
ECAD 1503 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-TFA9897UK/N1062-954 1
LS1023ASE7QQB NXP Semiconductors Ls1023ase7qqb 68.0600
RFQ
ECAD 7 0.00000000 NXP -halbleiter Qorlq ls1 Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 621-FBGA, FCBGA 621-FCPBGA (21x21) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-ls1023ase7qqb 5a002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A53 1,6 GHz 2 Kern, 64-Bit - - - DDR3L, DDR4 NEIN - - - 1gbe (7), 10gbe (1), 2,5 GBE (2) Sata 6gbit / s (1) USB 3.0 + Phy (3) - - - Arm TZ, Boot Security EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
P83C554SBBDCV9514 NXP Semiconductors P83C554SBBDCV9514 5.3200
RFQ
ECAD 21 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP P83C554 64-LQFP (10x10) - - - Rohs Nick Konform UnberÜHrt Ereichen 2156-P83C554SBBDCV9514 Ear99 8542.31.0001 1 40 80C51 8-Bit 16MHz I²c, uart/usart PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Rom - - - 512 x 8 4,5 V ~ 5,5 V. A/D 7x10b SAR; D/A 2x8b Extern, Praktikant
S908GR32AE1CFUER NXP Semiconductors S908GR32AE1CFUER - - -
RFQ
ECAD 7346 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-QFP 64-QFP (14x14) - - - 2156-S908GR32AE1CFUER 1 21 HC08 8-Bit 8MHz Sci, spi LVD, POR, PWM 32 kb (32k x 8) Blitz - - - 512 x 8 A/D 8x8b Praktikum
MC68EN360CVR25L557 NXP Semiconductors MC68en360CVR25L557 120.5800
RFQ
ECAD 44 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet - - - 2156-MC68en360CVR25L557 3
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus