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Eingebettet(605)

Produktnummer	Preis (USD)	Menge	Verfügbare Menge	Hersteller	Serie	Paket	Produktstatus	Betriebstemperatur	Anwendungen	Montageart	Paket/Koffer	Basisproduktnummer	Spannung - Versorgung	Gerätepaket des Lieferanten	Datenblatt	RoHS-Status	REACH-Status	Andere Namen	ECCN	HTSUS	Standardpaket	Anzahl der E/A	Kernprozessor	Kerngröße	Geschwindigkeit	Konnektivität	Peripheriegeräte	Programmspeichergröße	Programmspeichertyp	EEPROM-Größe	RAM-Größe	Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)	Datenkonverter	Oszillatortyp	Schnittstelle	Anzahl der Kerne/Busbreite	Co-Prozessoren/DSP	RAM-Controller	Grafikbeschleunigung	Display- und Schnittstellencontroller	Ethernet	SATA	USB	Spannung – E/A	Sicherheitsfunktionen	Zusätzliche Schnittstellen	Controller-Serie
MC68HC908JL8MFAE	-	Anfrage	2535	NXP Semiconductors	HC08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 125°C (TA)		Oberflächenmontage	32-LQFP			32-LQFP (7x7)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC68HC908JL8MFAE-954			1	26	M68HC08	8-Bit	8 MHz	SCI	LED, LVD, LVR, POR, PWM	8 KB (8 KB x 8)	BLITZ	-	256 x 8	3V ~ 3,6V	A/D 13x8b SAR	Extern, Praktikant
MPC8536BVJAVLA	-	Anfrage	2042	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TJ)		Oberflächenmontage	783-BBGA, FCBGA			783-FCPBGA (29x29)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MPC8536BVJAVLA	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC e500		1,5 GHz											1 Kern, 32-Bit	-	DDR2, DDR3	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (3)	SATA 3 Gbit/s (2)	USB 2.0 (3)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	-	DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
T1022NSE7WQB	-	Anfrage	4368	NXP Semiconductors	QorIQ T1	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	780-FBGA, FCBGA			780-FCPBGA (23x23)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-T1022NSE7WQB	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC e5500		1,5 GHz											2 Kerne, 64-Bit	-	DDR3L, DDR4	NEIN	-	1 Gbit/s (5)	SATA 3 Gbit/s (2)	USB 2.0 + PHY (2)	-	Boot-Sicherheit, Kryptographie, Secure Fusebox, Secur	DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART
MPC565CZP56	-	Anfrage	3591	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	388-BBGA	MPC565		388-PBGA (27x27)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MPC565CZP56-954	3A991	8542.31.0001	1	56	PowerPC	32-Bit	56 MHz	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	1 MB (1 MB x 8)	BLITZ	-	36K x 8	2,5 V ~ 2,7 V	A/D 40x10b	Extern, Praktikant
FS32K144HRT0CLHT	-	Anfrage	9916	NXP Semiconductors	S32K	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	64-LQFP			64-LQFP (10x10)	-			2156-FS32K144HRT0CLHT			1	89	ARM® Cortex®-M4F	32-Bit	80 MHz	CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART		512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	64K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b	Extern, Praktikant
LPC1113JHN33/203E	-	Anfrage	2011	NXP Semiconductors	LPC11xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	32-VQFN freiliegendes Pad			32-HVQFN (7x7)	-			2156-LPC1113JHN33/203E			1	28	ARM® Cortex®-M0	32-Bit	50 MHz	I²C, SPI, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT	24 KB (24 KB x 8)	BLITZ	-	4K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Praktikant
LPC2926FBD144.557	13.1000	Anfrage	298	NXP Semiconductors	LPC2900	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP			144-LQFP (20x20)	-			2156-LPC2926FBD144.557			23	104	ARM968E-S	16/32-Bit	125 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	DMA, POR, PWM, WDT	256 KB (256 KB x 8)	BLITZ	16K x 8	56K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 24x10b SAR	Praktikant
S908QB4E0CDTE	3.1700	Anfrage	3	NXP Semiconductors	HC08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite)	S908		16-TSSOP	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-S908QB4E0CDTE-954	EAR99	8542.31.0001	1	13	M68HC08	8-Bit	8 MHz	SCI, SPI	LVD, POR, PWM	4 KB (4 KB x 8)	BLITZ	-	128 x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 10x10b SAR	Praktikant
LPC1224FBD64/121,1	4.1900	Anfrage	178	NXP Semiconductors	LPC1200	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	64-LQFP			64-LQFP (10x10)	-			2156-LPC1224FBD64/121,1			72	55	ARM® Cortex®-M0	32-Bit	45 MHz	I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART	Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, WDT	48 KB (48 KB x 8)	BLITZ	-	4K x 8	3V ~ 3,6V	A/D 8x10b SAR	Praktikant
MC9S08LG16CLF	-	Anfrage	4868	NXP Semiconductors	S08	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	48-LQFP			48-LQFP (7x7)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC9S08LG16CLF-954			1	39	HCS08	8-Bit	40 MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LCD, LVD, PWM	18 KB (18 KB x 8)	BLITZ	-	1,9K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 9x12b	Extern, Praktikant
MCF52211CAF80	11.8400	Anfrage	400	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	100-LQFP	MCF52211		100-LQFP (14x14)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MCF52211CAF80-954	3A991	8542.31.0001	1	63	ColdFire V2	32-Bit	80 MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128 KB (128 KB x 8)	BLITZ	-	16K x 8	3V ~ 3,6V	A/D 8x12b	Extern, Praktikant
S912XDT512J1VAGR	-	Anfrage	8553	NXP Semiconductors	S12XD	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP			144-LQFP (20x20)	-			2156-S912XDT512J1VAGR			1	119	HCS12X	16-Bit	80 MHz	EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	512 KB (512 KB x 8)	BLITZ	4K x 8	20K x 8	2,35 V ~ 2,75 V	A/D 24x10b SAR	Extern, Praktikant
MC56F82316VLF	-	Anfrage	2693	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	48-LQFP	MC56F82		48-LQFP (7x7)	herunterladen	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC56F82316VLF-954	3A991	8542.31.0001	1	39	56800EX	32-Bit	50 MHz	I²C, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	16 KB (8 KB x 16)	BLITZ	-	4K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 10x12b; D/A 2x12b	Extern, Praktikant
MCF51MM256CLK	-	Anfrage	1836	NXP Semiconductors	MCF51MM	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	80-LQFP			80-LQFP (12x12)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MCF51MM256CLK-954			1	47	Coldfire V1	32-Bit	50 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG	LVD, PWM, WDT	256 KB (256 KB x 8)	BLITZ	-	32K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x16b SAR; D/A 1x12b	Extern
MCF52231CAL60	-	Anfrage	5552	NXP Semiconductors	MCF5223x	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	112-LQFP			112-LQFP (20x20)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MCF52231CAL60-954			1	73	ColdFire V2	32-Bit	60 MHz	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128 KB (128 KB x 8)	BLITZ	-	32K x 8	3V ~ 3,6V	A/D 8x12b	Praktikant
MKL81Z128VMP7	6.7700	Anfrage	620	NXP Semiconductors	Kinetis KL8	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	64-LFBGA			64-MAPBGA (5x5)	-			2156-MKL81Z128VMP7			45	41	ARM® Cortex®-M0+	32-Bit	72 MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	128 KB (128 KB x 8)	BLITZ	-	96K x 8	1,71 V ~ 3,6 V	A/D 11x16b; D/A 1x6/12b	Praktikant
MM908E621ACPEK	-	Anfrage	3668	NXP Semiconductors	HC08	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Automobil	Oberflächenmontage	54-SSOP (0,295 Zoll, 7,50 mm Breite) freiliegendes Pad		9V ~ 16V	54-HSOP	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MM908E621ACPEK-954			1	12	HC08						FLASH (16kB)		512 x 8				LIN, PWM, SCI, SPI												908E
LPC2926FBD144.551	13.1000	Anfrage	230	NXP Semiconductors	LPC2900	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP			144-LQFP (20x20)	-			2156-LPC2926FBD144.551			23	104	ARM968E-S	16/32-Bit	125 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	DMA, POR, PWM, WDT	256 KB (256 KB x 8)	BLITZ	16K x 8	56K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 24x10b SAR	Praktikant
LPC2290FBD144/01,551	-	Anfrage	4374	NXP Semiconductors	LPC2200	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP			144-LQFP (20x20)	-			2156-LPC2290FBD144/01,551			1	76	ARM7TDMI-S	16/32-Bit	60 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UA	PWM, WDT	-	ROMlos	-	16K x 8		A/D 8x10b	Praktikant
MKM33Z64CLH5	4.0000	Anfrage	160	NXP Semiconductors	Kinetis KM	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	64-LQFP	MKM33Z64		64-LQFP (10x10)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MKM33Z64CLH5-954	3A991	8542.31.0001	1	38	ARM® Cortex®-M0+	32-Bit	50 MHz	I²C, SPI, UART/USART	DMA, LCD, LVD, POR, WDT	64 KB (64 KB x 8)	BLITZ	-	16K x 8	1,71 V ~ 3,6 V	A/D 16b SAR, 24b Sigma-Delta	Praktikant
MC68040RC25V	-	Anfrage	5946	NXP Semiconductors	M680x0	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 110°C (TJ)		Durchgangsloch	179-BPGA			179-PGA (47,24 x 47,24)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC68040RC25V-954			1		68040		25 MHz											1 Kern, 32-Bit	-	-	NEIN	-	-	-	-	5V	-	DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
MKL15Z64VLK4	-	Anfrage	5394	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	80-LQFP	MKL15Z64		80-LQFP (12x12)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MKL15Z64VLK4	3A991	8542.31.0001	1	70	ARM® Cortex®-M0+	32-Bit	48 MHz	I²C, SPI, TSI, UART/USART	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	64 KB (64 KB x 8)	BLITZ	-	8K x 8	1,71 V ~ 3,6 V	A/D 16b SAR; D/A 1x12b	Praktikant
LPC1345FHN33.551	4.2100	Anfrage	240	NXP Semiconductors	LPC11U2x	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	32-VQFN freiliegendes Pad			32-HVQFN (7x7)	-			2156-LPC1345FHN33.551			72	26	ARM® Cortex®-M3	32-Bit	72 MHz	I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT	32 KB (32 KB x 8)	BLITZ	2K x 8	10K x 8	2V ~ 3,6V	A/D 8x12b SAR	Extern, Praktikant
MCF54450ACVM180	19.1700	Anfrage	412	NXP Semiconductors	MCF5445x	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	256-LBGA			256-MAPBGA (17x17)	-			2156-MCF54450ACVM180			16	93	ColdFire V4	32-Bit	180 MHz	I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	-	ROMlos	-	32K x 8	1,35 V ~ 1,65 V	-	Extern, Praktikant
MPC860DTCVR50D4	152.6500	Anfrage	440	NXP Semiconductors	MPC86xx	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 95°C (TJ)		Oberflächenmontage	357-BBGA			357-PBGA (25x25)	-			2156-MPC860DTCVR50D4			2		MPC8xx		50 MHz											1 Kern, 32-Bit	Kommunikation; CPM	DRAM	NEIN	-	10 Mbit/s (2), 10/100 Mbit/s (1)	-	-	3,3 V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
MCF51QE96CLH557	7.3700	Anfrage	800	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Aktiv								-			2156-MCF51QE96CLH557			41
MVF30NN151CKU26	24.4900	Anfrage	720	NXP Semiconductors	Vybrid, VF3xx	Schüttgut	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	176-LQFP freiliegendes Pad			176-HLQFP (24x24)	-			2156-MVF30NN151CKU26			13		ARM® Cortex®-A5		266 MHz											1 Kern, 32-Bit	ARM® Cortex®-M4, Multimedia; NEON™ MPE	DDR3, DRAM, LPDDR2	Ja	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100 Mbit/s (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY (1)	3,3 V	-
MC8641DTVU1000GE	-	Anfrage	1909	NXP Semiconductors	MPC86xx	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)		Oberflächenmontage	1023-BCBGA, FCCBGA			1023-FCCBGA (33x33)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC8641DTVU1000GE-954			1		PowerPC e600		1 GHz											1 Kern, 32-Bit	-	DDR, DDR2	NEIN	-	10/100/1000 Mbit/s (4)	-	-	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	-	DUART, HSSI, I²C, RapidIO
S912ZVHL32F1CLQ	5.7700	Anfrage	300	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP	S912		144-LQFP (20x20)	-	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-S912ZVHL32F1CLQ	3A991	8542.31.0001	1	100	HCS12Z	16-Bit	32 MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	32 KB (32 KB x 8)	BLITZ	2K x 8	2K x 8	5,5 V ~ 18 V	A/D 8x10b SAR	Extern, Praktikant
MC68302AG25C	63.5100	Anfrage	150	NXP Semiconductors	-	Schüttgut	Veraltet	0°C ~ 70°C (TA)		Oberflächenmontage	144-LQFP			144-LQFP (20x20)	herunterladen	Nicht RoHS-konform	Anbieter nicht definiert	2156-MC68302AG25C-954	3A991	8542.31.0001	1		M68000		25 MHz											1 Kern, 8-Bit, 16-Bit	Kommunikation; RISC-CPM	DRAM	NEIN	-	-	-	-	5V	-	GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI

2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Lager vorrätig

Eingebettet(605)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²