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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | Feuchtigitesempfindlich (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Architektur | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | Blitzgrö | Hauptattribute | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | SIC -Programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC2925FBD100.551 | 12.8400 |  | 152 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | LPC2925 | 100-LQFP (14x14) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-LPC2925FBD100.551 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 60 | ARM968E-S | 32-Bit | 125 MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, UART/USAart, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | 16k x 8 | 40k x 8 | 1,71 V ~ 1,89 V. | A/D 16x10b SAR | Praktikum | |||||||||||||||||
 | LPC11E14FBD64/401, | 3.8000 | | 288 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-LPC11E14FBD64/401 ,,,, | 3a991 | 8542.31.0001 | 80 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 10k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||
| LPC11U24FHI33/301 | 2.5400 | | 4 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Lpc11axx | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-vfqfn exponiert pad | LPC11 | 32-HVQFN (5x5) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | Informationser Ereichen Auf und Freage Verflügbar | 2832-LPC11U24FHI33/301TR | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 197 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 50 MHz | I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAart, USB | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 2k x 8 | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Praktikum | ||||||||||||||||
| MK20DX64VMC7 | - - - | | 4179 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MK20DX64VMC7-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5602DF1CLH3 | 7.2100 | | 154 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-SPC5602DF1CLH3 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 45 | E200Z0H | 32-Bit | 32MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | 64k x 8 | 16k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||
| S912XD128F2CAA | - - - | | 6857 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S12XD | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | - - - | 2156-S912XD128F2CAA | 1 | 59 | HCS12X | 16-Bit | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | 2k x 8 | 8k x 8 | 2,35 V ~ 2,75 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||
| MC9S08DZ48AMLH | - - - | | 8411 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08DZ48AMLH-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48 kb (48k x 8) | Blitz | 1,5K x 8 | 3k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 24x12b SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||
 | MC68HC11E1MFNE3 | - - - | | 2456 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 52-LCC (J-Lead) | MC68HC11 | 52-PLCC (19.13x19.13) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC68HC11E1MFNE3 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | M68HC11 | 8-Bit | 3MHz | SCI, SPI, UART/USAArt | Por, wdt | - - - | Romlos | 512 x 8 | 512 x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 8x8b SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||
| 88MW322-A0-NXUE/AZ | 5.8400 | | 10 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -30 ° C ~ 85 ° C. | - - - | 2156-88MW322-A0-NXUE/AZ | 52 | MPU | ARM® Cortex®-M4f | 512KB | - - - | - - - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVHL32F1VLQ | 6.0300 | | 300 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S912ZVHL32F1VLQ | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16-Bit | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 2k x 8 | 2k x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||
| KCF51JM128VLH | 10.0200 | | 80 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | 2156-KCF51JM128VLH | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8640DVJ1067NE | 501.2200 | | 17 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Mpc86xx | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 1023-BCBGA, FCBGA | 1023-fccbga (33x33) | - - - | 2156-MC8640DVJ1067NE | 1 | Powerpc E600 | 1.067GHz | 2 Kern, 32-Bit | - - - | DDR, DDR2 | NEIN | - - - | 10/100/1000 mbit/s (4) | - - - | - - - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | - - - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||
| MC9S08QB8CGK | - - - | | 7771 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-VQFN Exponiertes Pad | 24-QFN-EP (5x5) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08QB8CGK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8-Bit | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, PWM, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | - - - | 512 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x12b | Extern | ||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ16ACLC | - - - | | 3817 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-lqfp | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08DZ16ACLC-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | 512 x 8 | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 10x12B SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||
| KC56F8246MLF | 7.1600 | | 200 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | 2156-kC56f8246mlf | 42 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MVF50NN152CMK40 | - - - | | 9615 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 364-LFBGA | 364-LFBGA (17x17) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MVF50NN152CMK40 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5 | 400 MHz | 1 Kern, 32-Bit | ARM® Cortex®-M4, Multimedia; Neon ™ MPE | DDR3, DRAM, LPDDR2 | Ja | DCU, GPU, LCD, Videoadc, Viu | 10/100 mbit/s (2) | - - - | USB 2.0 OTG + Phy (1) | 3.3 v | - - - | Canbus, I²C, Irda, Lin, Sci, SDHC, SPI, UART/USAArt | ||||||||||||||||||
| LS1043AXE7KQB | - - - | | 5664 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Qoriq® Layerscape | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (21x21) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-LS1043AXE7KQB | 5a002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1GHz | 4 Kern, 64-Bit | - - - | DDR3L, DDR4 | NEIN | - - - | 1gbe (7), 10gbe (1), 2,5 GBE (2) | Sata 6gbit / s (1) | USB 3.0 + Phy (3) | - - - | Arm TZ, Boot Security | EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||
| LPC1112FHI33/102,5 | 1.7600 | | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC11XX | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-vfqfn exponiert pad | 32-HVQFN (5x5) | - - - | 2156-LPC1112FHI33/102,5 | 171 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²c, spi, uart/usart | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
| LPC11U37HFBD64/4QL | 4.3500 | | 750 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC11U3X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - - - | 2156-LPC11U37HFBD64/4QL | 70 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Mikrowire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USAart, USB | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 10k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
| MCF52231CAF60 | - - - | | 1792 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MCF5223X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MCF52231CAF60-954 | 1 | 43 | Coldfire v2 | 32-Bit | 60 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 32k x 8 | 3v ~ 3,6 V | A/D 8x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| LPC1345FHN33,551 | 4.2100 | | 240 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC11U2X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-vqfn exponiert Pad | 32-HVQFN (7x7) | - - - | 2156-LPC1345FHN33,551 | 72 | 26 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit | 72 MHz | I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAart, USB | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 2k x 8 | 10k x 8 | 2v ~ 3,6 V | A/D 8x12b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||
| MCF5475VR200 | - - - | | 6939 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 388-BBGA | MCF5475 | 388-PBGA (27x27) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MCF5475VR200-954 | 5a002 | 8542.31.0001 | 1 | Coldfire V4E | 32-Bit | 200 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USAart, USB | DMA, PWM, WDT | - - - | Romlos | - - - | 32k x 8 | 3v ~ 3,6 V | - - - | Praktikum | ||||||||||||||||||
| MC68040RC25V | - - - | | 5946 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | M680x0 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | K. Loch | 179-BPGA | 179-PGA (47,24 x 47,24) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC68040RC25V-954 | 1 | 68040 | 25 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | - - - | NEIN | - - - | - - - | - - - | - - - | 5v | - - - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | ||||||||||||||||||||
| MC9S08QE64CLH | - - - | | 6212 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08QE64CLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8-Bit | 50,33 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 64 kb (64k x 8) | Blitz | - - - | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 22x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||
| MPC8245LVV333D | 95.6400 | | 24 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC82XX | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 352-lbga exponiert Pad | 352-TBGA (35x35) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MPC8245LVV333D-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | Powerpc 603e | 333 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | Sdram | NEIN | - - - | - - - | - - - | - - - | 3.3 v | - - - | DMA, Duart, I²C, I²o, PCI, UART | ||||||||||||||||||
| SPC5646CCK0VLU1 | - - - | | 5190 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - - - | 2156-SPC5646CCK0VLU1 | 1 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 46x10b, 24x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
| LPC2290FBD144/01,551 | - - - | | 4374 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC2200 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - - - | 2156-LPC2290FBD144/01,551 | 1 | 76 | ARM7TDMI-S | 16/32-Bit | 60 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | PWM, WDT | - - - | Romlos | - - - | 16k x 8 | A/D 8x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||
| SPC5746CHK1AMMH6 | 26.0600 | | 530 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC57XX | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100 lbga | SPC5746 | 100-mapbga (11x11) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-SPC5746CHK1AMMH6 | 5a992 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | E200Z2, E200Z4 | 32-Bit Dual-Core | 80MHz, 160 MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, Sai, SPI | DMA, I²s, LVD/HVD, POR, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 128k x 8 | 384K x 8 | 3,15 V ~ 5,5 V. | A/D 68x10b, 31x12b SAR | Extern | |||||||||||||||||
| SPC5646CF0MLT1 | - - - | | 4031 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 208-LQFP | 208-LQFP (28x28) | - - - | 2156-SPC5646CF0MLT1 | 1 | 177 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 52x10b, 29x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
| SPC5646CCF0VLU1R | - - - | | 9891 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - - - | 2156-SPC5646CCF0VLU1R | 1 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 46x10b, 24x12b | Praktikum |
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