SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket ANZAHL von I/O Kernprozessor Kerngrö Geschwindigkeit KonneKtivität Peripheriegeraut Programmspeichergrö Programmspeichertyp Eeprom -grö RAM -GRÖCehe Spannung - Verorgung (VCC/VDD) DATENKONVERTER Oszillatortyp ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE Co-Prozessoren/DSP Ram -Controller Grafikbeschleunigung Anzege-und Schnittstellencontroller Ethernet Sata USB Spannung - i/o Sicherheitfunktionen Zurätzliche Schnittstellen
MIMXRT106LDVL6A NXP Semiconductors Mimxrt106ldvl6a - - -
RFQ
ECAD 2598 0.00000000 NXP -halbleiter RT1060 Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 196-LFBGA Mimxrt106 196-Mapbga (10x10) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mimxrt106ldvl6a 5a992 8542.31.0001 1 127 ARM® Cortex®-M7 32-Bit 600 MHz Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USAart, USB OTG Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 128 kb (128k x 8) Rom - - - 1m x 8 3v ~ 3,6 V A/D 20x12b Extern, Praktikant
MC908JK1ECDWE NXP Semiconductors MC908JK1ECDWE 3.0500
RFQ
ECAD 7707 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) 20-soic - - - 2156-MC908JK1ECDWE 8 15 M68HC08 8-Bit 8MHz - - - LED, LVD, POR, PWM 1,5 kb (1,5k x 8) Blitz - - - 128 x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 10x8b SAR Extern, Praktikant
MC9S08SH16CWL NXP Semiconductors MC9S08SH16CWL 3.3200
RFQ
ECAD 1 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) MC9S08 28-soic - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08SH16CWL Ear99 8542.31.0001 1 23 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 16x10b SAR Praktikum
MPC8536EBVJAULA NXP Semiconductors Mpc8536ebvjaula 302.6600
RFQ
ECAD 36 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 783-BBGA, FCBGA 783-FCPBGA (29x29) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mpc8536ebvjaula-954 5A002A1 FRE 8542.31.0001 1 Powerpc E500 1,333 GHz 1 Kern, 32-Bit Sicherheit; Sek DDR2, DDR3 NEIN - - - 10/100/1000 mbit/s (3) Sata 3gbps (2) USB 2.0 (3) 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. Kryptographie Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
MC8641DVJ1500KE NXP Semiconductors MC8641DVJ1500KE 794.2800
RFQ
ECAD 16 0.00000000 NXP -halbleiter Mpc86xx Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 1023-BCBGA, FCBGA 1023-fccbga (33x33) - - - 2156-MC8641DVJ1500KE 1 Powerpc E600 1,5 GHz 1 Kern, 32-Bit - - - DDR, DDR2 NEIN - - - 10/100/1000 mbit/s (4) - - - - - - 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. - - - Duart, Hssi, I²C, Rapidio
MC7447AVU600NB NXP Semiconductors MC7447AVU600NB 177.8000
RFQ
ECAD 32 0.00000000 NXP -halbleiter MPC74XX Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 360-BCBGA, FCCBGA 360-FCCBGA (25x25) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC7447AVU600NB 3a991 8542.31.0001 1 Powerpc G4 600 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Simd - - - NEIN - - - - - - - - - - - - 1,8 V, 2,5 V. - - - - - -
MC9S08SL8MTJ NXP Semiconductors MC9S08SL8MTJ - - -
RFQ
ECAD 2659 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) MC9S08 20-tssop - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08SL8MTJ-954 3a991 8542.31.0001 1 16 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 8 kb (8k x 8) Blitz 256 x 8 512 x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 12x10b SAR Extern, Praktikant
SPC5603CF2CLL4 NXP Semiconductors SPC5603CF2CLL4 - - -
RFQ
ECAD 9389 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Qorivva Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 100-LQFP SPC5603 100-LQFP (14x14) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-SPC5603CF2Cll4 3a991 8542.31.0001 1 79 E200Z0H 32-Bit 48 MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, POR, PWM, WDT 384KB (384K x 8) Blitz 64k x 8 40k x 8 3 V ~ 5,5 V. A/D 28x10b SAR Extern, Praktikant
MPC8280CZUUPEA557 NXP Semiconductors MPC8280Czuupea557 - - -
RFQ
ECAD 9185 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv Herunterladen Verkäfer undefiniert Reichweiite Betroffen 2156-mpc8280czuupea557-954 1
MK11DX256AVMC5 NXP Semiconductors MK11DX256AVMC5 - - -
RFQ
ECAD 2047 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 121-LFBGA MK11DX256 121-MAPBGA (8x8) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MK11DX256AVMC5-954 3a991 8542.31.0001 1 64 ARM® Cortex®-M4 32-Bit 50 MHz I²c, spi, uart/usart DMA, LVD, I²s, Por, PWM, WDT 256 kb (256k x 8) Blitz 4k x 8 32k x 8 1,71 V ~ 3,6 V. A/D 16B SAR; D/A 1x12b Praktikum
MC9S08AC16CFDE NXP Semiconductors MC9S08AC16CFDE - - -
RFQ
ECAD 2031 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-VFQFN Exponiertes Pad 48-QFN-EP (7x7) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08AC16CFDE-954 1 38 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b SAR Extern, Praktikant
SPC5646CF0VLU1R NXP Semiconductors SPC5646CF0VLU1R - - -
RFQ
ECAD 1700 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Qorivva Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 176-LQFP 176-LQFP (24x24) - - - 2156-SPC5646CF0VLU1R 1 147 E200Z4D, E200Z0H 32-Bit Dual-Core 80 MHz, 120 MHz Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, POR, PWM, WDT 3 MB (3 m x 8) Blitz 4k x 16 256k x 8 3 V ~ 5,5 V. A/D 46x10b, 24x12b Praktikum
MC9S08SH16CTL NXP Semiconductors MC9S08SH16CTL 4.5300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 28-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) MC9S08 28-tssop - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08SH16CTL-954 Ear99 8542.31.0001 1 23 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 16x10b SAR Praktikum
MPC8347EVVAJDB NXP Semiconductors Mpc8347evvajdb 167.8500
RFQ
ECAD 48 0.00000000 NXP -halbleiter MPC83XX Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 672-lbga exponiert Pad 672-TBGA (35x35) - - - 2156-mpc8347evvajdb 2 Powerpc E300 533 MHz 1 Kern, 32-Bit Sicherheit; Sek DDR NEIN - - - 10/100/1000 mbit/s (2) - - - USB 2.0 + Phy (2) 2,5 V, 3,3 V. Kryptographie, Aufallszahlengenerator Duart, I²C, PCI, SPI
MC56F8006VWL NXP Semiconductors MC56F8006VWL 4.1700
RFQ
ECAD 78 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) MC56F80 28-soic - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC56F8006VWL-954 3a991 8542.31.0001 1 23 56800e 16-Bit 32MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (8k x 16) Blitz - - - 1k x 16 1,8 V ~ 3,6 V. A/D 15x12b SAR Extern, Praktikant
MC908AP16ACFAE NXP Semiconductors MC908AP16ACFAE 7.1900
RFQ
ECAD 582 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-lqfp MC908 48-LQFP (7x7) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC908AP16ACFAE Ear99 8542.31.0001 1 31 M68HC08 8-Bit 8MHz I²C, Sci, Spi LED, LVD, POR, PWM 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 4,5 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b SAR Extern, Praktikant
MC9RS08KB4CFK NXP Semiconductors MC9RS08KB4CFK - - -
RFQ
ECAD 6328 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-UFQFN Expositionspad 24-QFN (4x4) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9RS08KB4CFK-954 1 18 HCS08 8-Bit 20MHz I²C, Linbus LVD, POR, PWM, WDT 4KB (4k x 8) Blitz - - - 126 x 8 1,8 V ~ 5,5 V. A/D 12x10b SAR Extern, Praktikant
KC912DG128CCPVE NXP Semiconductors KC912DG128CCPVE 53.4100
RFQ
ECAD 270 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Aktiv - - - 2156-KC912DG128CCPVE 6
MC9RS08KA8CPG NXP Semiconductors MC9RS08KA8CPG - - -
RFQ
ECAD 3231 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) K. Loch 0,300 ", 7,62 mm) 16-Pdip - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9RS08KA8CPG-954 1 12 RS08 8-Bit 20MHz I²c LVD, POR, PWM, WDT 8 kb (8k x 8) Blitz - - - 254 x 8 1,8 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b SAR Praktikum
MC9S08AW16CFUE NXP Semiconductors MC9S08AW16CFUE - - -
RFQ
ECAD 5942 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-QFP 64-QFP (14x14) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08AW16CFUE-954 1 54 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 16x10b SAR Praktikum
MPC563MZP56 NXP Semiconductors MPC563MZP56 - - -
RFQ
ECAD 6861 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 388-BBGA 388-PBGA (27x27) - - - 2156-MPC563MZP56 1 16 Powerpc 32-Bit 56 MHz Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, UART/USAArt Por, PWM, Wdt 512KB (512K x 8) Blitz - - - 32k x 8 2,5 V ~ 2,7 V A/D 32x10b SAR Extern
S912XEP768W1VAG NXP Semiconductors S912XEP768W1VAG - - -
RFQ
ECAD 3489 0.00000000 NXP -halbleiter HCS12X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - - - 2156-S912XEP768W1VAG 1 119 HCS12X 16-Bit 50 MHz Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 768 KB (768K x 8) Blitz 4k x 8 48k x 8 1,72 V ~ 1,98 V. A/D 24x12b SAR Extern, Praktikant
SPC5646CK0MMJ1 NXP Semiconductors SPC5646CK0MMJ1 - - -
RFQ
ECAD 9294 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Qorivva Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 256-lbga 256-MAPBGA (17x17) - - - 2156-SPC5646CK0MMJ1 1 199 E200Z4D, E200Z0H 32-Bit Dual-Core 80 MHz, 120 MHz Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, POR, PWM, WDT 3 MB (3 m x 8) Blitz 4k x 16 256k x 8 3 V ~ 5,5 V. A/D 52x10b, 29x12b Praktikum
MC9S08AC32CFGER NXP Semiconductors MC9S08AC32CFger - - -
RFQ
ECAD 6773 0.00000000 NXP -halbleiter HCS08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 44-lqfp 44-LQFP (10x10) - - - 2156-MC9S08AC32CFger 1 34 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 32 kb (32k x 8) Blitz - - - 2k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b Extern, Praktikant
LPC54101J512BD64QL NXP Semiconductors LPC54101J512BD64QL 5.9500
RFQ
ECAD 3 0.00000000 NXP -halbleiter LPC5410X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - - - 2156-LPC54101J512BD64QL 51 50 32-Bit Dual-Core 100 MHz I²c, spi, uart/usart Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT 512KB (512K x 8) Blitz - - - 104k x 8 1,62 V ~ 3,6 V. A/D 12x12b SAR Extern, Praktikant
MCIMX6X3EVN10AB NXP Semiconductors Mcimx6x3evn10ab 35.5900
RFQ
ECAD 138 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 400-LFBGA McImx6 400-mapbga (14x14) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mcimx6x3evn10ab-954 5a992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 227MHz, 1 GHz 2 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, DDR3L, LPDDR2 Ja Tastatur, LCD 10/100/1000 mbit/s (2) - - - USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,15 V. A-Hab, Arm TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDecode Canbus, I²c, I²s, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC
MCF53721CVM240 NXP Semiconductors MCF53721CVM240 - - -
RFQ
ECAD 7394 0.00000000 NXP -halbleiter MCF537X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 196-lbga 196-PBGA (15x15) - - - 2156-MCF53721CVM240 1 62 32-Bit 240 MHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USAart, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT - - - Romlos - - - 32k x 8 1,7 V ~ 3,6 V. - - - Extern
MCIMX6G3DVK05AA NXP Semiconductors Mcimx6g3dvk05aa - - -
RFQ
ECAD 9837 0.00000000 NXP -halbleiter i.mx6ul Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 272-LFBGA 272-MAPBGA (9x9) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mcimx6g3DVK05AA-954 1 ARM® Cortex®-A7 528 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ Simd DDR3, DDR3L, LPDDR2 NEIN LCD, LVDS, TSC 10/100 mbit/s (2) - - - USB 2.0 OTG + Phy (2) 1,2 V, 1,35 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. Arm TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS Canbus, I²c, I²s, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
MC908JK3EMDWE NXP Semiconductors MC908JK3EMDWE - - -
RFQ
ECAD 1704 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) 20-soic - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC908jk3emdwe-954 1 15 M68HC08 8-Bit 8MHz - - - LED, LVD, POR, PWM 4KB (4k x 8) Blitz - - - 128 x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 10x8b SAR Extern, Praktikant
MCIMX31LDVMN5DR2 NXP Semiconductors Mcimx31ldvmn5dr2 30.3700
RFQ
ECAD 5 0.00000000 NXP -halbleiter I.MX31 Schüttgut Aktiv -20 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 473-lfbga 473-PBGA (19x19) - - - 2156-mcimx31ldvmn5dr2 10 ARM1136JF-S 532MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP DDR Ja Tastatur, Tastatur, LCD - - - - - - USB 2.0 (3) 1,8 V, 2 V, 2,5 V, 2,7 V, 3 V. Aufallszahlengenerator, RTIC, Secure Fusebox, Secure Jtag, Sicher Speicher 1-Wire, AC97, ATA, FIR, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus