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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Controller -serie | SIC -Programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mcimx6q4avt10ae | - - - |  | 5492 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | I.MX6 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | - - - | 2156-mcimx6q4avt10ae | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GHz | 4 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ Simd | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | HDMI, Tastatur, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI | 10/100/1000 mbit/s (1) | Sata 3gbps (1) | USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. | Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Sichere Fusebox, Sicher Jtag, Sicherer Speicher, Sicher RTC, ManipulationserKennung | Canbus, I²c, I²s, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||
| MPC860DPVR66D4 | 171.6000 | | 880 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Mpc86xx | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | - - - | 2156-MPC860DPVR66D4 | 1 | Mpc8xx | 66 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | Dram | NEIN | - - - | 10 mbit/s (2), 10/100 mbit/s (1) | - - - | - - - | 3.3 v | - - - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USAArt | |||||||||||||||||||||
| LPC54S018J2MET180E | - - - | | 1147 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC54S018JXM | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 180-tfbga | 180-tfbga (12x12) | - - - | 2156-LPC54S018J2MET180E | 1 | 137 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 180 MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USAart, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, LCD, POR, PWM, WDT | 2 MB (2 mx 8) | Blitz | - - - | 360k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 12x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||
 | MC908AB32MFUE | - - - | | 1789 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC908AB32MFUE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 51 | M68HC08 | 8-Bit | 8MHz | Sci, spi | Por, pwm | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 512 x 8 | 1k x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V. | A/D 8x8b SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | |||||||||||||||
| MAC7131MVF40 | 31.5200 | | 35 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 208-Bga | 208-Mapbga (17x17) | - - - | 2156-MAC7131MVF40 | 10 | 128 | ARM7TDMI-S | 32-Bit | 40 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, Por | 512KB (512K x 8) | Blitz | 32k x 8 | 32k x 8 | 2,35 V ~ 2,75 V. | A/D 32x8/10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||
| T1014NSN7MQA | 85.8600 | | 82 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Qoriq t1 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 780-fbga | 780-FBGA (23x23) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-T1014NSN7MQA | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | Powerpc E5500 | 1,2 GHz | 1 Kern, 64-Bit | - - - | DDR3L, DDR4 | Ja | LCD | 1gbe (3), 10gbe (1), 2,5 GBE (3) | Sata 3gbps (1) | USB 2.0 + Phy (2) | 1,2 V, 1,8 V. | Boot -icherheit, Kryptographie, Sichere Fusebox, Sichere Debugg, ManipulationserKennung, Volatile Schlüsselspeicherer | DMA, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||
| MCF51EM256CLK | - - - | | 7178 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MCF51EM | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MCF51EM256CLK-954 | 1 | 56 | Coldfire V1 | 32-Bit | 50,33 MHz | FIFO, I²C, SCI, SPI, UART/USAArt | LCD, LVD, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 12x16b SAR | Extern | |||||||||||||||||||
| S912XD64F2VAA | - - - | | 2259 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S12XD | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S912XD64F2VAA-954 | 1 | 59 | HCS12X | 16-Bit | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (64k x 8) | Blitz | 1k x 8 | 4k x 8 | 3,15 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||
| LPC4320FBD144,551 | 7.3300 | | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC43XX | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - - - | 2156-LPC4320FBD144,551 | 41 | 83 | ARM® Cortex®-M0, ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit Dual-Core | 204MHz | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | - - - | Romlos | - - - | 200k x 8 | 2,2 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
| S908AB32AH3MFUE | - - - | | 6566 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | - - - | 2156-S908AB32AH3MFUE | 1 | 51 | M68HC08 | 8-Bit | 8MHz | I²c, spi | Por, pwm | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V. | A/D 8x8b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||
| MC908AP32CFAE | - - - | | 5077 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | 48-LQFP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC908AP32CFAE-954 | 1 | 31 | M68HC08 | 8-Bit | 8MHz | I²C, IRSCI, SCI, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b SAR | Praktikum | |||||||||||||||||||
 | MC912DG128ACPVE | - - - | | 6085 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC12 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 112-LQFP | MC912 | 112-LQFP (20x20) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC912DG128ACPVE | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | CPU12 | 16-Bit | 8MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, PWM, Wdt | 128 kb (128k x 8) | Blitz | 2k x 8 | 8k x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V. | A/D 16x8/10b SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | |||||||||||||||
| LPC54101J256UK49Z | 4.3100 | | 4 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC5410X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 49-UFBGA, WLCSP | 49-WLCSP (3.29x3.29) | - - - | 2156-LPC54101J256UK49Z | 70 | 39 | 32-Bit Dual-Core | 100 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 104k x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V. | A/D 12x12b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||
| MC908AP16CFAE | - - - | | 4563 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | 48-LQFP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC908AP16CFAE-954 | 1 | 31 | M68HC08 | 8-Bit | 8MHz | I²C, IRSCI, SCI, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b SAR | Praktikum | |||||||||||||||||||
| MC9S08DV32AMLF | - - - | | 4017 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08DV32AMLF-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||
| MC9RS08LE4CWL | - - - | | 2426 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 28-soic | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9RS08LE4CWL-954 | 1 | 26 | RS08 | 8-Bit | 20MHz | Sci | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Blitz | - - - | 256 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||
| S912ZVMAL3F0WLF | - - - | | 4710 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100, S12 Magniv | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | S912 | 48-LQFP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S912ZVMAL3F0WLF | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | S12Z | 16-Bit | 32MHz | Linbus, Sci, Spi | PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 128 x 8 | 4k x 8 | 3,5 V ~ 40 V | A/D 7x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||
| McIMX6U8DVM10AD557 | - - - | | 3335 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | McImx6 | Herunterladen | 2156-mcimx6u8dvm10ad557-NXP | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AW60CFGE | 7.5900 | | 88 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-lqfp | 44-LQFP (10x10) | - - - | 2156-MC9S08AW60CFGE | 40 | 34 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Sci, Spi | LVD, POR, PWM, WDT | 60 kb (60k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||
| S9S12DG12F1CPVE | 24.4000 | | 986 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S9S12DG12F1CPVE-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | CPU12 | 16-Bit | 50 MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | 2k x 8 | 8k x 8 | 2,35 V ~ 5,25 V. | A/D 16x10b | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||
| MCF51JU32VHS | - - - | | 4786 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MCF51JX | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-Vflga Exponierte Pad | 44-maplga (5x5) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MCF51JU32VHS-954 | 1 | 31 | Coldfire V1 | 32-Bit | 50 MHz | Ebi/emi, i²c, spi, uart/usart, USB OTG | DMA, I²s, LVD, Por, PWM | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 9x12b; D/A 1x12b | Extern | |||||||||||||||||||
 | PN7362BNHN/C300Y | 5.7900 | | 59 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | PN7362 | - - - | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-PN7362BNHN/C300Y-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8308CVMADDA | - - - | | 9286 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC83XX | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 473-lfbga | 473-mapbga (19x19) | - - - | 2156-mpc8308cvmadda | 1 | Powerpc E300C3 | 266 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | DDR2 | NEIN | - - - | 10/100/1000 mbit/s (2) | - - - | USB 2.0 (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | - - - | Duart, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI | |||||||||||||||||||||
| Mcimx6l2dvn10ab | 18.5500 | | 10 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | I.MX6 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 432-tfbga | 432-mapbga (13x13) | - - - | 2156-mcimx6L2DVN10AB | 17 | ARM® Cortex®-A9 | 1GHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ Simd | DDR3, LPDDR2 | Ja | LCD | 10/100 mbit/s (1) | - - - | USB 2.0 + Phy (2), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1,2 V, 1,8 V, 3 V. | Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Sichere Fusebox, Sicher Jtag, Sicherer Speicher, Sicher RTC, ManipulationserKennung | AC97, I²C, I²s, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||
| LPC2294U029 | 13.5200 | | 6 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | - - - | 2156-LPC2294U029 | 23 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9RS08KB12CWJ | - - - | | 9067 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 20-soic | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9RS08KB12CWJ-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8-Bit | 20MHz | I²C, Linbus | LVD, POR, PWM, WDT | 12 kb (12k x 8) | Blitz | - - - | 254 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 12x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||
| LPC2925FBD100.551 | 12.8400 | | 152 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | LPC2925 | 100-LQFP (14x14) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-LPC2925FBD100.551 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 60 | ARM968E-S | 32-Bit | 125 MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, UART/USAart, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | 16k x 8 | 40k x 8 | 1,71 V ~ 1,89 V. | A/D 16x10b SAR | Praktikum | ||||||||||||||||
| MM912G634DV1AER2 | - - - | | 7086 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S12 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-LQFP Exponse Pad | 2,25 V ~ 5,25 V | 48-LQFP (7x7) | - - - | 2156-mm912G634DV1aer2 | 9 | Flash (48 kb) | 2k x 8 | HCS12 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8572VJATLE | 328.1800 | | 48 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Mpc85xx | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 1023-BBGA, FCBGA | 1023-FCBGA (33x33) | - - - | 2156-MPC8572VJATLE | 1 | Powerpc E500 | 1,2 GHz | 2 Kern, 32-Bit | SignalverarBeitung; Spe | DDR2, DDR3 | NEIN | - - - | 10/100/1000 mbit/s (3) | - - - | - - - | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | - - - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||
| LPC802UKZ | 0,8200 | | 108 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC80xm | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-UFBGA, WLCSP | 16-WLCSP (1,84x1,84) | - - - | 2156-LPC802UKZ | 368 | 13 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 15 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 12x12b SAR | Extern, Praktikant |
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