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Bänder, Klebstoffe, Materialien (49)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Typ Verwendung Merkmale Grundproduktnummer Farbe Fürr Die Verwendung MIT/Verwandten Produkten Läng Breit Dicke Haltbarkeit Haltbarkeit beginn Speicher/Öhlungstemperatur Versandinfo Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Temperaturberich Bandtyp Klebstoff Backing, Träger Dicke - Klebstoff Dicke - Rücken, Träger Sic Lagerung
SG1-0.5 Chip Quik Inc. SG1-0.5 5.9500
RFQ
 ECAD 32 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Klebstoff Schnelle Heilung, 15 ml Mehrzweck 24 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.10.5000 1
SG2-0.5 Chip Quik Inc. SG2-0.5 5.9500
RFQ
 ECAD 12 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Klebstoff Schnelle Heilung, 15 ml Mehrzweck 24 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.91.5000 1
NCS10W-20G Chip Quik Inc. NCS10W-20G 3.9500
RFQ
 ECAD 55 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Weiß, Nicht Korrosiv, 20 ml NCS10 Aluminium, Ziegel, Keramik, Beton, Glas, Granit, Marmor, Metall, Mörser, Kunststoff, Porzellan, PVC, Stahl, Vinyl, Holz 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3214.10.0020 1 - - -
NCS10A-20G Chip Quik Inc. NCS10A-20G 3.9500
RFQ
 ECAD 56 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Nicht Korrosiv, 20 ml NCS10 Aluminium, Ziegel, Keramik, Beton, Glas, Granit, Marmor, Metall, Mörser, Kunststoff, Porzellan, PVC, Stahl, Vinyl, Holz 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3214.10.0010 1 - - -
EGS10B-20G Chip Quik Inc. EGS10B-20G 4.9500
RFQ
 ECAD 71 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Schwarz, Nicht Korrosiv, 20 ml Elektronische Komponenten Verssigeln 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3214.10.0010 1 - - -
EGS10W-20G Chip Quik Inc. EGS10W-20G 4.9500
RFQ
 ECAD 98 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Weiß, Nicht Korrosiv, 20 ml Elektronische Komponenten Verssigeln 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3214.10.0010 1 - - -
EGS10W Chip Quik Inc. EGS10W 69.2500
RFQ
 ECAD 4742 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Nicht Korrosiv, Weiß, 301,65 ml Elektronische Komponenten Verssigeln 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3214.10.0010 1
NCS10B Chip Quik Inc. NCS10B 13.6500
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Schwarz, Nicht Korrosiv, 301,65 ml NCS10 Aluminium, Ziegel, Keramik, Beton, Glas, Granit, Marmor, Metall, Mörser, Kunststoff, Porzellan, PVC, Stahl, Vinyl, Holz 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.91.5000 1
CQT1-12.000 Chip Quik Inc. CQT1-12.000 296.1400
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv - - - CQT1 Bernstein 108 '(32,9 m) 36 YDs 12,00 "(304,80 mm) 0,0020 "(2,0 mil, 0,051 mm) 36 Monate Hersterungsdatum - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cqt1-12.000 Ear99 3919.10.2055 1 -100 ° F ~ 500 ° F (-73 ° C ~ 260 ° C) Film Silikon Polyimid 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm) 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm)
CQT1-20.000 Chip Quik Inc. CQT1-20.000 368.2000
RFQ
 ECAD 2495 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv - - - CQT1 Bernstein 108 '(32,9 m) 36 YDs 20,00 "(508,00 mm) 0,0020 "(2,0 mil, 0,051 mm) 36 Monate Hersterungsdatum - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cqt1-20.000 Ear99 3919.10.2055 1 -100 ° F ~ 500 ° F (-73 ° C ~ 260 ° C) Film Silikon Polyimid 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm) 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm)
CQ9000-100 Chip Quik Inc. CQ9000-100 - - -
RFQ
 ECAD 6717 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Veraltet Topfverbindung, 2 teil Bernstein, 100 ml CQ9000 - - - 24 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cq9000-100 Ear99 3214.10.0010 1
CQ500-20G Chip Quik Inc. CQ500-20G 4.9900
RFQ
 ECAD 47 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Polyurethan Hellbraun Mehrzweck 24 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen 315-cq500-20g Ear99 3506.91.5000 1 - - -
HPS10C-20G Chip Quik Inc. HPS10C-20G 4.5000
RFQ
 ECAD 38 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Silikon Klar, 20g Mehrzweck 36 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen 315-HPS10C-20G Ear99 3214.10.0020 1 - - -
EGS10C-20G Chip Quik Inc. EGS10C-20G 4.9500
RFQ
 ECAD 185 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Klar, Nicht Korrosiv, 20 ml Elektronische Komponenten Verssigeln 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3214.10.0010 1 - - -
AD1-10S Chip Quik Inc. AD1-10s - - -
RFQ
 ECAD 5340 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Veraltet Epoxid Wärmeheilung PCB 12 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.91.5000 1
SG1-1.0 Chip Quik Inc. SG1-1.0 10.9500
RFQ
 ECAD 17 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Klebstoff Schnelle Heilung, 30 ml Mehrzweck 24 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.10.5000 1
SG3-0.5 Chip Quik Inc. SG3-0.5 5.9500
RFQ
 ECAD 21 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Klebstoff Schnelle Heilung, 15 ml Mehrzweck 24 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.91.5000 1
SG4-1.0 Chip Quik Inc. SG4-1.0 12.9500
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Klebstoff Schnelle Heilung, 30 ml Mehrzweck 24 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.91.5000 1
NCS10G Chip Quik Inc. NCS10G 13.6500
RFQ
 ECAD 5698 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Grau, Nicht Korrosiv, 301,65 ml NCS10 Aluminium, Ziegel, Keramik, Beton, Glas, Granit, Marmor, Metall, Mörser, Kunststoff, Porzellan, PVC, Stahl, Vinyl, Holz 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.91.5000 1
NCS10A Chip Quik Inc. NCS10A 13.6500
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung NichtKorrosiv, 301,65 ml NCS10 Aluminium, Ziegel, Keramik, Beton, Glas, Granit, Marmor, Metall, Mörser, Kunststoff, Porzellan, PVC, Stahl, Vinyl, Holz 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3214.10.0010 1
CQT1-3.000 Chip Quik Inc. CQT1-3.000 110.6500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv - - - CQT1 Bernstein 108 '(32,9 m) 36 YDs 3,00 "(76,20 mm) 0,0020 "(2,0 mil, 0,051 mm) 36 Monate Hersterungsdatum - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cqt1-3.000 Ear99 3919.10.2055 1 -100 ° F ~ 500 ° F (-73 ° C ~ 260 ° C) Film Silikon Polyimid 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm) 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm)
CQT1-1.250 Chip Quik Inc. CQT1-1.250 51.7600
RFQ
 ECAD 5958 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv - - - CQT1 Bernstein 108 '(32,9 m) 36 YDs 1,25 "(31,75 mm) 1 1/4" 0,0020 "(2,0 mil, 0,051 mm) 36 Monate Hersterungsdatum - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cqt1-1.250 Ear99 3919.10.2055 1 -100 ° F ~ 500 ° F (-73 ° C ~ 260 ° C) Film Silikon Polyimid 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm) 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm)
CQT1-6.000 Chip Quik Inc. CQT1-6.000 160.7400
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv - - - CQT1 Bernstein 108 '(32,9 m) 36 YDs 6,00 "(152,40 mm) 0,0020 "(2,0 mil, 0,051 mm) 36 Monate Hersterungsdatum - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cqt1-6.000 Ear99 3919.10.2055 1 -100 ° F ~ 500 ° F (-73 ° C ~ 260 ° C) Film Silikon Polyimid 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm) 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm)
CQ9000-400 Chip Quik Inc. CQ9000-400 - - -
RFQ
 ECAD 2089 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Veraltet Topfverbindung, 2 teil Bernstein, 400 ml CQ9000 - - - 24 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cq9000-400 Ear99 3214.10.0010 1
CQT1-1.000 Chip Quik Inc. CQT1-1.000 41.7600
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv - - - CQT1 Bernstein 108 '(32,9 m) 36 YDs 25,40 mm (1,00 " 0,0020 "(2,0 mil, 0,051 mm) 36 Monate Hersterungsdatum - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cqt1-1.000 Ear99 3919.10.2055 1 -100 ° F ~ 500 ° F (-73 ° C ~ 260 ° C) Film Silikon Polyimid 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm) 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm)
CQT1-0.250 Chip Quik Inc. CQT1-0.250 13.2700
RFQ
 ECAD 49 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv - - - CQT1 Bernstein 108 '(32,9 m) 36 YDs 0,25 "(6,35 mm) 1/4" 0,0020 "(2,0 mil, 0,051 mm) 36 Monate Hersterungsdatum - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 315-cqt1-0.250 Ear99 3919.10.2055 1 -100 ° F ~ 500 ° F (-73 ° C ~ 260 ° C) Film Silikon Polyimid 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm) 0,0010 "(1,0 mil, 0,025 mm)
CQ501-20G Chip Quik Inc. CQ501-20G 7.9900
RFQ
 ECAD 49 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Polyurethan Klare, Schnelle Heilung, 20g Mehrzweck 24 Monate Hersterungsdatum 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen 315-cq501-20g Ear99 3506.91.5000 1 - - -
SG2-1.0 Chip Quik Inc. SG2-1.0 10.9500
RFQ
 ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Klebstoff Schnelle Heilung, 30 ml Mehrzweck 24 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.10.5000 1
SG3-1.0 Chip Quik Inc. SG3-1.0 10.9500
RFQ
 ECAD 9 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Klebstoff Schnelle Heilung, 30 ml Mehrzweck 24 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3506.91.5000 1
EGS10C Chip Quik Inc. EGS10C 69.2500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Schüttgut Aktiv Haftversiegelung Klar, Nicht Korrosiv, 301,65 ml Elektronische Komponenten Verssigeln 36 Monate - - - 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - - - Herunterladen ROHS3 -KONFORM Nicht Anwendbar UnberÜHrt Ereichen Ear99 3214.10.0010 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Expositionspad

Menge: 1

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