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HF-Transceivermodule und Modems(105)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Frequenz | Empfindlichkeit | SIC programmierbar | Spannung - Versorgung | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Protokoll | Datenrate | Speichergröße | Serielle Schnittstellen | Verwendeter IC / Teil | Leistung – Leistung | RF-Familie/Standard | Modulation | Antennentyp | Aktuell – Empfang | Strom - Senden | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BDE-WF3235SA32 | 35.0000 |  | 30 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-SMD-Modul | 2,4 GHz, 5 GHz | -94,5 dBm | Nicht verifiziert | 2,3 V ~ 3,6 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-WF3235SA32TR | 8517.62.0090 | 1 | 802.11a/b/g/n | 16 Mbit/s | 4 MB Flash, 256 KB SRAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, SPI, PWM, UART | CC3235S | 16 dBm | W-lan | DSSS, OFDM | Integriert, Chip | - | - | |||
 | BDE-RFM206-868 | 25.0000 | | 2711 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 36-SMD-Modul | 868 MHz | -121 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-RFM206-868TR | 8517.62.0090 | 1 | - | 50 kbit/s | 352 KB Flash, 80 KB SRAM | - | - | 14 dBm | Allgemeines ISM< 1 GHz | DSSS, GFSK | PCB-Trace | 5,8mA | 24,9mA | |||
 | BDE-BLEM205-IN | 25.0000 | | 499 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40 °C ~ 105 °C | Oberflächenmontage | 36-SMD-Modul | 2,4 GHz | -105 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-BLEM205-INTR | 5A992C | 8517.62.0090 | 2 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 352 KB Flash, 80 KB RAM | I²C, I²S, SPI, UART | CC2642R | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Integriert, PCB | 6,9mA | 7,3 mA ~ 9,6 mA | ||
 | BDE-WF3220SFA32 | 35.0000 | | 3920 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-SMD-Modul | 2,4 GHz | -95 dBm | Nicht verifiziert | 2,1 V ~ 3,6 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-WF3220SFA32TR | 8517.62.0090 | 1 | 802.11b/g/n | 16 Mbit/s | 4 MB Flash, 256 KB RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, SPI, PWM, UART | CC3220SF | 17 dBm | W-lan | DSSS, OFDM | Integriert, Chip | 59mA | 223mA | |||
 | BDE-LE2640R2LAU8 | 25.0000 | | 1850 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 29-SMD-Modul | 2,4 GHz | -97 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-LE2640R2LAU8TR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 128 KB + 1024 KB Flash, 20 KB SRAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | CC2640R2L | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Antenne nicht im Lieferumfang enthalten, U.FL | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA | |||
 | BDE-RFM204-868 | 25.0000 | | 105 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 18-SMD-Modul | 868 MHz | -124 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-RFM204-868TR | 8517.62.0090 | 1 | - | 50 kbit/s | 128 KB Flash, 20 KB SRAM | - | - | 15 dBm | Allgemeines ISM< 1 GHz | - | PCB-Trace | 5,4mA | 13,4mA | |||
 | BDE-RFM207P | 25.0000 | | 94 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 42-SMD-Modul | 2,4 GHz | -105 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-RFM207PTR | 5A992C | 8517.62.0090 | 2 | Bluetooth Mesh, Bluetooth 5.0, Thread, Zigbee 3.0, 6LoWPAN, IEEE 802.15.4 | 2 Mbit/s | 352 KB Flash, 80 KB RAM | I²C, I²S, SPI, UART | CC2652P | 20 dBm | Bluetooth, Zigbee, Thread | DSSS, O-QPSK, GFSK | Integriert, PCB +U.FL | 6,9mA | 7,3 mA ~ 85 mA | ||
 | BDE-LE2640R2FAU0 | 25.0000 | | 4827 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 29-SMD-Modul | 2,4 GHz | -97 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-LE2640R2FAU0TR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 128 KB Flash, 20 KB SRAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | CC2640R2F | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Antenne nicht im Lieferumfang enthalten, U.FL | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA | |||
 | BDE-WF3220SN32 | 35.0000 | | 7860 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-SMD-Modul | 2,4 GHz | -95 dBm | Nicht verifiziert | 2,1 V ~ 3,6 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-WF3220SN32TR | 8517.62.0090 | 1 | 802.11b/g/n | 16 Mbit/s | 4 MB Flash, 256 KB RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, SPI, PWM, UART | CC3220S | 17 dBm | W-lan | DSSS, OFDM | Antenne nicht im Lieferumfang enthalten | 59mA | 223mA | |||
 | BDE-LE2640R2FAU4 | 25.0000 | | 3492 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 29-SMD-Modul | 2,4 GHz | -97 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-LE2640R2FAU4TR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 128 KB + 512 KB Flash, 20 KB SRAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | CC2640R2F | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Antenne nicht im Lieferumfang enthalten, U.FL | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA | |||
 | BDE-MB1352P72UA | 25.0000 | | 15 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 42-SMD-Modul | 868 MHz, 915 MHz, 2,4 GHz | -121 dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-MB1352P72UATR | 5A992 | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0, Thread, Wireless M-Bus, Zigbee | 2 Mbit/s | 704 KB Flash, 144 KB RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | CC1352P7 | 20 dBm | Bluetooth, ZigBee | DSSS, FSK, GFSK, O-QPSK | U.FL, PCB | 5,4 mA ~ 7,1 mA | 8mA ~ 101mA | Nicht verifiziert | ||
 | BDE-BLEM205-Q1 | 25.0000 | | 3972 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40 °C ~ 105 °C | Oberflächenmontage | 36-SMD-Modul | 2,4 GHz | -105 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-BLEM205-Q1TR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 352 KB Flash, 88 KB SRAM | I²C, I²S, SPI, UART | CC2642R-Q1 | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Integriert, PCB | 6,9mA | 7,3 mA ~ 9,6 mA | |||
 | BDE-BD2564CA | 25.0000 | | 50 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 35-SMD-Modul | 2,4 GHz | -92 dBm | 2,2 V ~ 4,8 V | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-BD2564CATR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.1, BR / EDR / LE | 4 Mbit/s | - | I²S, UART | CC2564C | 10 dBm | Bluetooth | 8DPSK, DQPSK, GFSK | Integriert, Chip | 20mA | 40mA | Nicht verifiziert | |||
 | BDE-BMS2662R-Q1 | 25.0000 | | 7917 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40 °C ~ 105 °C | Oberflächenmontage | 36-SMD-Modul | 2,4 GHz | -92 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,63 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-BMS2662R-Q1TR | 8517.62.0090 | 1 | - | - | 352 KB Flash, 88 KB SRAM | ADC, DAC, GPIO, SPI, JTAG, UART | CC2662R-Q1 | 5 dBm | W-lan | - | PCB-Trace | 6,9mA | 7,3 mA ~ 9,6 mA | |||
 | BDE-WF3235SAU32 | 35.0000 | | 3987 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-SMD-Modul | 2,4 GHz, 5 GHz | -94,5 dBm | Nicht verifiziert | 2,3 V ~ 3,6 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-WF3235SAU32TR | 8517.62.0090 | 1 | 802.11a/b/g/n | 16 Mbit/s | 4 MB Flash, 256 KB SRAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, SPI, PWM, UART | CC3235S | 16 dBm | W-lan | DSSS, OFDM | Antenne nicht im Lieferumfang enthalten, U.FL | - | - | |||
 | BDE-RFM214-915 | 25.0000 | | 9155 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 18-SMD-Modul | 915 MHz | -124 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-RFM214-915TR | 8517.62.0090 | 1 | - | 50 kbit/s | - | - | - | 15 dBm | Allgemeines ISM< 1 GHz | - | Antenne nicht im Lieferumfang enthalten | 5,4mA | 13,4mA | |||
 | BDE-RFM204A-868 | 25.0000 | | 110 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 36-SMD-Modul | 868 MHz | -124 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-RFM204A-868TR | 8517.62.0090 | 1 | - | 50 kbit/s | 128 KB Flash, 20 KB SRAM | - | - | 15 dBm | Allgemeines ISM< 1 GHz | - | PCB-Trace | 5,4mA | 13,4mA | |||
 | BDE-LE2640R2LN8 | 25.0000 | | 6431 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 29-SMD-Modul | 2,4 GHz | -97 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-LE2640R2LN8TR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 128 KB + 1024 KB Flash, 20 KB SRAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | CC2640R2L | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Antenne nicht im Lieferumfang enthalten | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA | |||
 | BDE-RFM216-915 | 25.0000 | | 5092 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40 °C ~ 105 °C | Oberflächenmontage | 39-SMD-Modul | 915 MHz | -121 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-RFM216-915TR | 8517.62.0090 | 1 | - | 50 kbit/s | 352 KB Flash, 80 KB SRAM | - | - | 14 dBm | Allgemeines ISM< 1 GHz | DSSS, GFSK | PCB-Trace | 5,8mA | 24,9mA | |||
 | BDE-MB1352P72NA | 25.0000 | | 12 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 42-SMD-Modul | 868 MHz, 915 MHz, 2,4 GHz | -121 dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-MB1352P72NATR | 5A992 | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0, Thread, Wireless M-Bus, Zigbee | 2 Mbit/s | 704 KB Flash, 144 KB RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | CC1352P7 | 20 dBm | Bluetooth, ZigBee | DSSS, FSK, GFSK, O-QPSK | RF-PAD, Leiterplatte | 5,4 mA ~ 7,1 mA | 8mA ~ 101mA | Nicht verifiziert | ||
 | BDE-WF3220SFAU32 | 35.0000 | | 5272 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-SMD-Modul | 2,4 GHz | -95 dBm | Nicht verifiziert | 2,1 V ~ 3,6 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-WF3220SFAU32TR | 8517.62.0090 | 1 | 802.11b/g/n | 16 Mbit/s | 4 MB Flash, 256 KB RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, SPI, PWM, UART | CC3220SF | 17 dBm | W-lan | DSSS, OFDM | Antenne nicht im Lieferumfang enthalten, U.FL | 59mA | 223mA | |||
 | BDE-WF3230SA32 | 35.0000 | | 7591 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-SMD-Modul | 2,4 GHz | -96 dBm | 2,3 V ~ 3,6 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-WF3230SA32TR | 8517.62.0090 | 1 | 802.11b/g/n | 72 Mbit/s | 4 MB Flash, 256 KB RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, SPI, PWM, UART | CC3230S | 18 dBm | W-lan | DSSS, OFDM | Integriert, Chip | 59mA | 223mA | Nicht verifiziert | |||
 | BDE-SG1312R7N | - | | 8430 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 39-SMD-Modul | 868 MHz, 915 MHz | -121 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-SG1312R7NTR | 5A992 | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0, IEEE 802.15.4 PHY und MAC | 2 Mbit/s | 704 KB Flash, 144 KB RAM | Zwei UART, SSI, I²C, I²S | CC1312R7 | 14 dBm | 2- (G)FSK, 4-(G)FSK, MSKK, OOK | RF-PAD | 5,4mA | 24,9mA | |||
 | BDE-WF3235SFA32 | 35.0000 | | 82 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-SMD-Modul | 2,4 GHz, 5 GHz | -94,5 dBm | Nicht verifiziert | 2,3 V ~ 3,6 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-WF3235SFA32TR | 5A992C SC | 8517.62.0090 | 1 | 802.11a/b/g/n | 16 Mbit/s | 4 MB Flash, 256 KB SRAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, SPI, PWM, UART | CC3235SF | 16 dBm | W-lan | DSSS, OFDM | Integriert, Chip | - | - | ||
 | BDE-MP2651P3A | - | | 7926 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 42-SMD-Modul | 2,4 GHz | -104 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-MP2651P3ATR | 5A992 | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0, Zigbee | 2 Mbit/s | 352 KB RAM, 40 KB RAM | I²C, I²S, SPI, UART | CC2651P3 | 20 dBm | Bluetooth, ZigBee | 2FSK, 4FSK, 2GFSK, 4GFSK, DSSS, GFSK, MSK | Leiterplatte | 6,4mA | 7,1 mA ~ 101 mA | ||
 | BDE-MP2651R3A | - | | 6413 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 36-SMD-Modul | 2,4 GHz | -104 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-MP2651R3ATR | 5A992 | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0, Zigbee | 2 Mbit/s | 352 KB RAM, 40 KB RAM | I²C, I²S, SPI, UART | CC2651R3 | 5 dBm | Bluetooth, ZigBee | 2FSK, 4FSK, 2GFSK, 4GFSK, DSSS, GFSK, MSK | Leiterplatte | 6,4mA | 7,1 mA ~ 9,5 mA | ||
 | BDE-LE2640R2FA0 | 25.0000 | | 100 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 29-SMD-Modul | 2,4 GHz | -97 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-LE2640R2FA0TR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 128 KB Flash, 20 KB SRAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | CC2640R2F | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Integriert, Chip | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA | |||
 | BDE-LE2640R2FN0 | 25.0000 | | 5087 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 29-SMD-Modul | 2,4 GHz | -97 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-LE2640R2FN0TR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 128 KB Flash, 20 KB SRAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | CC2640R2F | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Integriert, Chip | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA | |||
 | BDE-RFM208P-2.4 | 25.0000 | | 10 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 42-SMD-Modul | 868 MHz, 915 MHz, 2,4 GHz | -122 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-RFM208P-2.4TR | 5A992C | 8517.62.0090 | 2 | IEEE 802.15.4, Wireless M-Bus (T-, S-, C-, N-Modus), 6LoWPAN, Wi-SUN NWP, Proprietäres 2,4 GHz, Amazon Sidewalk, Bluetooth 5.0, Zigbee, Thread, MIOTY | 2 Mbit/s | 352 KB Flash, 80 KB RAM | I²C, I²S, SPI, UART | CC1352P | 20 dBm | Bluetooth, Zigbee, Thread, Wi-SUN, Amazon Sidewalk | 2GFSK, 4GFSK, GFSK | Integriert, PCB +U.FL | 5,8mA | 63mA ~ 79mA | ||
 | BDE-LE2640R2FA8 | 25.0000 | | 3673 | 0,00000000 | BDE-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 29-SMD-Modul | 2,4 GHz | -97 dBm | Nicht verifiziert | 1,8 V ~ 3,8 V | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3707-BDE-LE2640R2FA8TR | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2 Mbit/s | 128 KB + 1024 KB Flash, 20 KB SRAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | CC2640R2F | 5 dBm | Bluetooth | GFSK | Integriert, Chip | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA |
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