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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IM4G16D3FDBG-093I | 8.5000 | ![]() | 418 | 0,00000000 | Intelligent Memory Ltd. | - | Kasten | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | IM4G16D3F | SDRAM - DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (7,5 x 13,5) | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH betroffen | 4003-IM4G16D3FDBG-093I | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 | 2133 MHz | Flüchtig | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 256M x 16 | Parallel | 15ns | |
![]() | IM8G16D3FFBG-125I | 22.0000 | ![]() | 360 | 0,00000000 | Intelligent Memory Ltd. | - | Einzelhandelspaket | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | IM8G16D3F | SDRAM - DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (9x13,5) | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | 4003-IM8G16D3FFBG-125I | EAR99 | 8542.32.0036 | 4 | 800 MHz | Flüchtig | 8Gbit | 20 ns | DRAM | 512M x 16 | Parallel | 15ns | |
![]() | IM8G16D3FFBG-125 | 18.0000 | ![]() | 360 | 0,00000000 | Intelligent Memory Ltd. | - | Einzelhandelspaket | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | IM8G16D3F | SDRAM - DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (9x13,5) | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | 4003-IM8G16D3FFBG-125 | EAR99 | 8542.32.0036 | 4 | 800 MHz | Flüchtig | 8Gbit | 20 ns | DRAM | 512M x 16 | Parallel | 15ns | |
![]() | IM4G16D3FDBG-093 | 6.7000 | ![]() | 418 | 0,00000000 | Intelligent Memory Ltd. | - | Kasten | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | IM4G16D3F | SDRAM - DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (7,5 x 13,5) | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH betroffen | 4003-IM4G16D3FDBG-093 | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 | 2133 MHz | Flüchtig | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 256M x 16 | Parallel | 15ns |

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