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Integrierte Schaltkreise (ICs)(10403)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | NP8P128AE3B1760E | - |  | 6313 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Omneo™ | Rohr | Veraltet | -30°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 64-TBGA | NP8P128A | PCM (PRAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-EasyBGA (8x10) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | Nicht flüchtig | 128 Mbit | 135 ns | PCM (PRAM) | 16M x 8 | Parallel, SPI | 135ns | ||||
 | MT48LC16M8A2P-75 L:G TR | - | | 5674 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | MT48LC16M8A2 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | herunterladen | ROHS3-konform | 2 (1 Jahr) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 133 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16M x 8 | Parallel | 15ns | ||
 | EDB2432B4MA-1DIT-FR TR | - | | 7627 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 134-VFBGA | EDB2432 | SDRAM – Mobiles LPDDR2 | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 533 MHz | Flüchtig | 2Gbit | DRAM | 64M x 32 | Parallel | - | |||
| MT52L768M32D3PU-107 WT:B | - | | 2712 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | -30°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 168-WFBGA | MT52L768 | SDRAM – Mobiles LPDDR3 | 1,2V | 168-FBGA (12x12) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.680 | 933 MHz | Flüchtig | 24Gbit | DRAM | 768M x 32 | - | - | |||
 | MT29F64G08CBEFBWP-M:F | - | | 9758 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) | MT29F64G08 | FLASH - NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP I | - | ROHS3-konform | Anbieter nicht definiert | VERALTET | 0000.00.0000 | 1 | Nicht flüchtig | 64Gbit | BLITZ | 8G x 8 | Parallel | - | |||||
| MT53D1G64D8NW-046 WT ES:E TR | - | | 7636 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -30°C ~ 85°C (TC) | MT53D1G64 | SDRAM – Mobiles LPDDR4 | 1,1 V | - | 1 (Unbegrenzt) | VERALTET | 0000.00.0000 | 1.000 | 2.133 GHz | Flüchtig | 64Gbit | DRAM | 1G x 64 | - | - | ||||||||
| MT48LC8M8A2P-75:G | - | | 3778 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | MT48LC8M8A2 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | herunterladen | ROHS3-konform | 2 (1 Jahr) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 133 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5,4 ns | DRAM | 8M x 8 | Parallel | 15ns | ||
| MT29C4G96MAYBACKD-5 WT TR | - | | 8496 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -25°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 137-TFBGA | MT29C4G96 | FLASH – NAND, mobiles LPDRAM | 1,7 V ~ 1,95 V | 137-TFBGA (10,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 200 MHz | Nichtflüchtig, flüchtig | 4 Gbit (NAND), 4 Gbit (LPDRAM) | FLASH, RAM | 512M x 8 (NAND), 128M x 32 (LPDRAM) | Parallel | - | ||||
 | MT53E256M32D2DS-053 AUT:B TR | 17.8200 | | 4577 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automobil, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Letzter Kauf | -40°C ~ 125°C (TC) | Oberflächenmontage | 200-WFBGA | MT53E256 | SDRAM – Mobiles LPDDR4 | 1,1 V | 200-WFBGA (10x14,5) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | MT53E256M32D2DS-053AUT:BTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.866 GHz | Flüchtig | 8Gbit | DRAM | 256M x 32 | - | - | ||
 | MTFC8GAKAJCN-1M WT | - | | 8013 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | e•MMC™ | Tablett | Veraltet | -25°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 153-VFBGA | MTFC8 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-VFBGA (11,5x13) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | Nicht flüchtig | 64Gbit | BLITZ | 8G x 8 | MMC | - | ||||
 | M25P20-VMP6GB | - | | 7214 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-VDFN freiliegendes Pad | M25P20 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VFQFPN (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 75 MHz | Nicht flüchtig | 2Mbit | BLITZ | 256K x 8 | SPI | 15ms, 5ms | |||
 | MT48LC16M8A2FB-75 IT:G TR | - | | 8506 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 60-FBGA | MT48LC16M8A2 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 60-FBGA (8x16) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 133 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16M x 8 | Parallel | 15ns | ||
 | MT48H32M16LFCJ-75:A TR | - | | 2499 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-VFBGA | MT48H32M16 | SDRAM – Mobiles LPSDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (10x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.000 | 133 MHz | Flüchtig | 512Mbit | 6 ns | DRAM | 32M x 16 | Parallel | 15ns | ||
 | M25PE20-VMN6TPBA TR | - | | 9521 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | M25PE20 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SO | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 75 MHz | Nicht flüchtig | 2Mbit | BLITZ | 256K x 8 | SPI | 15ms, 3ms | ||||
 | MT55V512V36PF-7,5 | 17.3600 | | 70 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | ZBT® | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 165-TBGA | SRAM - ZBT | 2.375 V ~ 2.625 V | 165-FBGA (13x15) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 133 MHz | Flüchtig | 18Mbit | 4,2 ns | SRAM | 512K x 36 | Parallel | - | |||
| MT29F256G08EBHAFB16A3WC1 | - | | 3859 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | Sterben | MT29F256G08 | FLASH - NAND (TLC) | 2,5 V ~ 3,6 V | Sterben | - | 1 (Unbegrenzt) | VERALTET | 0000.00.0000 | 1 | 333 MHz | Nicht flüchtig | 256 Gbit | BLITZ | 32G x 8 | Parallel | - | |||||
 | MT46V16M16CY-5B AAT:M TR | - | | 4909 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automobil, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 60-TFBGA | MT46V16M16 | SDRAM - DDR | 2,5 V ~ 2,7 V | 60-FBGA (8x12,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 200 MHz | Flüchtig | 256 Mbit | 700 PS | DRAM | 16M x 16 | Parallel | 15ns | ||
 | PC28F128J3D75E | - | | 5448 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | StrataFlash™ | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-TBGA | PC28F128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-EasyBGA (10x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 864 | Nicht flüchtig | 128 Mbit | 75 ns | BLITZ | 16M x 8, 8M x 16 | Parallel | 75ns | |||
 | MT48LC2M32B2TG-6:G TR | - | | 1677 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 86-TFSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | MT48LC2M32B2 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 86-TSOP II | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 2 (1 Jahr) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 167 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5,5 ns | DRAM | 2M x 32 | Parallel | 12ns | ||
| MT29F4G08ABBEAM70M3WC1 | - | | 6814 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | Sterben | MT29F4G08 | FLASH - NAND | 1,7 V ~ 1,95 V | Sterben | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | Nicht flüchtig | 4Gbit | BLITZ | 512M x 8 | Parallel | - | ||||
 | M29W640GH70NA6E | - | | 9611 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) | M29W640 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP I | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | -M29W640GH70NA6E | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Nicht flüchtig | 64Mbit | 70 ns | BLITZ | 8M x 8, 4M x 16 | Parallel | 70er Jahre | ||
 | MT46H128M32L2KQ-6 WT:B TR | - | | 2415 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -25°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 168-WFBGA | MT46H128M32 | SDRAM – Mobiles LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 168-WFBGA (12x12) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 166 MHz | Flüchtig | 4Gbit | 5 ns | DRAM | 128M x 32 | Parallel | 15ns | |||
 | MT29F256G08CMCDBJ5-6ITR:D | - | | 8178 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | - | MT29F256G08 | FLASH - NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 132-TBGA (12x18) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 167 MHz | Nicht flüchtig | 256 Gbit | BLITZ | 32G x 8 | Parallel | - | ||||
| MT46H64M32LFCX-6 WT:B | - | | 2916 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Schüttgut | Veraltet | -25°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 90-VFBGA | MT46H64M32 | SDRAM – Mobiles LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (9x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 166 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 5 ns | DRAM | 64M x 32 | Parallel | 15ns | |||
| EDFA164A2PM-JD-FR TR | - | | 4805 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -30°C ~ 85°C (TC) | - | - | EDFA164 | SDRAM – Mobiles LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,95 V | - | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | VERALTET | 0000.00.0000 | 1.000 | 933 MHz | Flüchtig | 16Gbit | DRAM | 256M x 64 | Parallel | - | ||||
| MT29F64G08EBAAAB74A3WC1P | - | | 1214 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | Sterben | MT29F64G08 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | Sterben | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | Nicht flüchtig | 64Gbit | BLITZ | 8G x 8 | Parallel | - | ||||
| MT29F2G08ABAGAWP-AATES:G | 5.4935 | | 9732 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automobil, AEC-Q100 | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) | MT29F2G08 | FLASH - NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP I | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 8542.32.0071 | 960 | Nicht flüchtig | 2Gbit | BLITZ | 256M x 8 | Parallel | - | |||||
| EDBM432B3PD-1D-FD | - | | 5189 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | -30°C ~ 85°C (TC) | - | - | EDBM432 | SDRAM – Mobiles LPDDR2 | 1,14 V ~ 1,95 V | - | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | VERALTET | 0000.00.0000 | 1.680 | 533 MHz | Flüchtig | 12Gbit | DRAM | 384M x 32 | Parallel | - | ||||
| MT62F2G64D8EK-023 AIT:C TR | 114.9600 | | 3245 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | - | 557-MT62F2G64D8EK-023AIT:CTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||
| M45PE10-VMP6G | - | | 3084 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-VDFN freiliegendes Pad | M45PE10 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VDFPN (6x5) (MLP8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 75 MHz | Nicht flüchtig | 1Mbit | BLITZ | 128K x 8 | SPI | 3 ms |
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