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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer Technologie SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Taktfrequenz Speichertyp Speichergrö Zugriffszeit Speicherformat Speicherorganisation Speicherschnittstelle Zykluszeitscheiben - Würze, Site
W9816G6IH-6I Winbond Electronics W9816G6IH-6i - - -
RFQ
ECAD 5437 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 50-TSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) W9816G6 Sdram 3v ~ 3,6 V 50-tsop II Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W9816G6IH6I Ear99 8542.32.0002 117 166 MHz Flüchtig 16mbit 5 ns Dram 1m x 16 Parallel - - -
W25Q20EWSNSG Winbond Electronics W25Q20ewsnsg - - -
RFQ
ECAD 2216 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) W25Q20 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q20ewsnsg Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 2mbit 6 ns Blitz 256k x 8 Spi - quad i/o 30 µs, 800 µs
W25Q16JWSNSQ Winbond Electronics W25Q16JWSNSQ - - -
RFQ
ECAD 2088 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) W25Q16 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-soic Herunterladen 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q16JWSNSQ 1 133 MHz Nicht Flüchtig 16mbit 6 ns Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 3 ms
W25Q80DVUXBE Winbond Electronics W25Q80DVUXBE - - -
RFQ
ECAD 5046 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFDFN Exposed Pad W25Q80 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-uson (2x3) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q80Dvuxbe 1 104 MHz Nicht Flüchtig 8mbit 6 ns Blitz 1m x 8 Spi - quad i/o 30 µs, 3 ms
W25Q32FVXGAQ Winbond Electronics W25Q32FVXGAQ - - -
RFQ
ECAD 9799 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-XDFN Exponierte Pad W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-XSON (4x4) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q32FVXGAQ Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit 7 ns Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W971GG6NB-18I TR Winbond Electronics W971GG6NB-18I TR 3.1918
RFQ
ECAD 9326 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 84-tfbga W971GG6 SDRAM - DDR2 1,7 V ~ 1,9 V. 84-TFBGA (8x12,5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W971GG6NB-18itr Ear99 8542.32.0032 2.500 533 MHz Flüchtig 1Gbit 350 ps Dram 64m x 16 SSTL_18 15ns
W9864G6JT-6 TR Winbond Electronics W9864G6JT-6 Tr 2.7989
RFQ
ECAD 8713 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Nicht für Designs 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 54-tfbga W9864G6 Sdram 3v ~ 3,6 V 54-TFBGA (8x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W9864G6JT-6TR Ear99 8542.32.0024 2.500 166 MHz Flüchtig 64Mbit 5 ns Dram 4m x 16 Lvttl - - -
W25M512JVFIQ Winbond Electronics W25M512JVFIQ 5.5086
RFQ
ECAD 2591 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25M512 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 44 104 MHz Nicht Flüchtig 512mbit Blitz 64m x 8 Spi - - -
W97AH2NBVA1E Winbond Electronics W97AH2NBVA1E 4.5380
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ECAD 9269 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 134-vfbga W97AH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. 134-VFBGA (10x11.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W97AH2NBVA1E Ear99 8542.32.0032 168 533 MHz Flüchtig 1Gbit Dram 32m x 32 Hsul_12 15ns
W25X40BVDAIG Winbond Electronics W25X40BVDAIG - - -
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ECAD 9562 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) K. Loch 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) W25x40 Blitz 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Pdip Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 90 104 MHz Nicht Flüchtig 4mbit Blitz 512k x 8 Spi 3 ms
W25N512GVPIR TR Winbond Electronics W25N512GVPIPR TR 1.6871
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ECAD 1104 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25N512 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N512GVpirtr 3a991b1a 8542.32.0071 5.000 166 MHz Nicht Flüchtig 512mbit 6 ns Blitz 64m x 8 Spi - quad i/o 700 µs
W29GL256PH9T TR Winbond Electronics W29GL256PH9T TR - - -
RFQ
ECAD 9300 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 56-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) W29GL256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 56-tsop Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 Nicht Flüchtig 256mbit 90 ns Blitz 32m x 8, 16 mx 16 Parallel 90ns
W988D2FBJX6E TR Winbond Electronics W988D2FBJX6E TR - - -
RFQ
ECAD 2333 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 90-tfbga W988D2 SDRAM - Mobile LPSDR 1,7 V ~ 1,95 V. 90-VFBGA (8x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 2.500 166 MHz Flüchtig 256mbit 5.4 ns Dram 8m x 32 Parallel 15ns
W25N02KVTCIU Winbond Electronics W25N02KVTCIU 4.2208
RFQ
ECAD 9090 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25N02 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N02KVTCIU 3a991b1a 8542.32.0071 480 104 MHz Nicht Flüchtig 2Gbit 7 ns Blitz 256 mx 8 Spi - quad i/o 700 µs
W988D6FBGX7E TR Winbond Electronics W988D6FBGX7E TR - - -
RFQ
ECAD 4233 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 54-tfbga W988D6 SDRAM - Mobile LPSDR 1,7 V ~ 1,95 V. 54-VFBGA (8x9) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 2.500 133 MHz Flüchtig 256mbit 5.4 ns Dram 16m x 16 Parallel 15ns
W25Q16JWXHAQ Winbond Electronics W25Q16JWXHAQ - - -
RFQ
ECAD 7163 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-XFDFN Exposed Pad W25Q16 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-XSON (2x3) Herunterladen 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q16JWXHAQ 1 133 MHz Nicht Flüchtig 16mbit 6 ns Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 3 ms
W63AH2NBVADI Winbond Electronics W63AH2NBVADI 6.2600
RFQ
ECAD 127 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 178-VFBGA W63AH2 SDRAM - Mobile LPDDR3 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. 178-VFBGA (11x11.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W63AH2NBVADI Ear99 8542.32.0032 189 1.066 GHz Flüchtig 1Gbit 5.5 ns Dram 32m x 32 Hsul_12 15ns
W77Q32JWSSIN Winbond Electronics W77Q32JWSsin 1.1718
RFQ
ECAD 3872 0.00000000 Winbond Electronics - - - Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C. Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W77Q32 Blitz 1,7 V ~ 1,95 V. 8-soic - - - ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W77Q32JWSsin 90 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz - - - Spi - quad i/o, qpi - - -
W25Q128JWCIQ TR Winbond Electronics W25Q128JWCIQ Tr - - -
RFQ
ECAD 5060 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q128 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 24-TFBGA (6x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q128JWCIQTR 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 133 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o 3 ms
W25Q32JVTCIM Winbond Electronics W25Q32JVTCIM - - -
RFQ
ECAD 3260 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q32JVTCIM 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit 6 ns Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 3 ms
W25Q128FVFAP Winbond Electronics W25Q128FVFAP - - -
RFQ
ECAD 9250 0.00000000 Winbond Electronics * Rohr Veraltet Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q128 16-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q128FVFAP Veraltet 1
W971GG8NB-25 Winbond Electronics W971GG8NB-25 2.9441
RFQ
ECAD 1757 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 60-VFBGA W971GG8 SDRAM - DDR2 1,7 V ~ 1,9 V. 60-VFBGA (8x9,5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W971GG8NB-25 Ear99 8542.32.0032 264 400 MHz Flüchtig 1Gbit 400 ps Dram 128 MX 8 SSTL_18 15ns
W98AD6KBGX6I TR Winbond Electronics W98AD6KBGX6I TR - - -
RFQ
ECAD 3469 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet - - - ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0032 2.500
W25Q40CLUXIG TR Winbond Electronics W25Q40Cluxig Tr 0,4405
RFQ
ECAD 9167 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFDFN Exposed Pad W25Q40 Flash - Nor 2,3 V ~ 3,6 V. 8-uson (2x3) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 4.000 104 MHz Nicht Flüchtig 4mbit Blitz 512k x 8 Spi - quad i/o 800 µs
W25Q32JVSTIQ TR Winbond Electronics W25Q32JVSTIQ Tr - - -
RFQ
ECAD 3538 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-VSOP Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 3.000 133 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W97BH2MBVA1I TR Winbond Electronics W97BH2MBVA1I TR 5.6550
RFQ
ECAD 7465 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 134-vfbga W97BH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. 134-VFBGA (10x11.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W97BH2MBVA1itr Ear99 8542.32.0036 3.500 533 MHz Flüchtig 2Gbit Dram 64m x 32 Hsul_12 15ns
W25Q80BVSNIG Winbond Electronics W25Q80BVSNIG - - -
RFQ
ECAD 5660 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) W25Q80 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 100 104 MHz Nicht Flüchtig 8mbit Blitz 1m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W987D2HBJX6I Winbond Electronics W987D2HBJX6I - - -
RFQ
ECAD 9007 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 90-tfbga W987D2 SDRAM - Mobile LPSDR 1,7 V ~ 1,95 V. 90-VFBGA (8x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0002 240 166 MHz Flüchtig 128mbit 5.4 ns Dram 4m x 32 Parallel 15ns
W25Q64JWSSIM TR Winbond Electronics W25Q64JWSSIM TR 0,8787
RFQ
ECAD 1687 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q64JWSSIMTR 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W25Q64JVSSSM Winbond Electronics W25Q64JVSSSM - - -
RFQ
ECAD 1809 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q64JVSSSM 1 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit 6 ns Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus