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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W632gu8nb09i tr | 4.7803 | ![]() | 1057 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W632gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W632gu8nb09itr | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 256 mx 8 | Parallel | 15ns | |
![]() | W25N512GWBIR TR | - - - | ![]() | 1507 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N512GWBIRTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 7 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
W29n01hvsina tr | 2.8538 | ![]() | 9074 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,65 V ~ 1,95 V. | 48-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01HVsinatr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.500 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||
![]() | W25N512GVFIR TR | 1.9694 | ![]() | 1672 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N512GVFIRTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 6 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
W25R256JWPIQ | 4.5600 | ![]() | 649 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25R256 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25R256JWPIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi | - - - | |||
![]() | W25N512GVFIG | 2.1360 | ![]() | 5430 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N512GVFIG | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 44 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 7 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
![]() | W25Q256JWFIM TR | - - - | ![]() | 6216 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q256 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256JWfimtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 5 ms | |
![]() | W63AH6NBVABI TR | 4.3693 | ![]() | 3690 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 178-VFBGA | W63AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 178-VFBGA (11x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W63AH6NBVABITR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5.5 ns | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
![]() | W25N01GVSFIT TR | - - - | ![]() | 6026 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01GVSFITTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
![]() | W97BH2MBVA1I TR | 5.6550 | ![]() | 7465 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W97BH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W97BH2MBVA1itr | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.500 | 533 MHz | Flüchtig | 2Gbit | Dram | 64m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W25Q32JVSSSSAQ | - - - | ![]() | 4330 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JVSSAQ | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||||
![]() | W25Q32JVSFSQ | - - - | ![]() | 1307 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JVSFSQ | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||||
![]() | W25Q16fwuxaq | - - - | ![]() | 3645 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-uson (2x3) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16fwuxaq | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 3 ms | |||
W25Q16JWXHAQ | - - - | ![]() | 7163 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-XSON (2x3) | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWXHAQ | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |||||
![]() | W25Q128FVSBQ | - - - | ![]() | 6827 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Rohr | Veraltet | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q128 | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128FVSBQ | Veraltet | 1 | ||||||||||||||
![]() | W25Q128BVFSG | - - - | ![]() | 5502 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128BVFSG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 7 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q128JVBAM | - - - | ![]() | 6423 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128JVBAM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 6 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
![]() | W25Q128JVBSM | - - - | ![]() | 6789 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128JVBSM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 6 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
W25Q128FWPBQ | - - - | ![]() | 8061 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128FWPBQ | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 6 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25Q256FVCAQ | - - - | ![]() | 3643 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256FVCAQ | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 7 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q256FVEAQ | - - - | ![]() | 5687 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256FVEAQ | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 7 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W631gu8mb09i tr | - - - | ![]() | 3742 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu8mb09itr | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | |
W631GG6NB09J Tr | - - - | ![]() | 5061 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG6NB09JTR | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
![]() | W631gg8nb12j tr | - - - | ![]() | 3948 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG8NB12JTR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | |
![]() | W631gu6mb11j tr | - - - | ![]() | 5263 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GU6MB11JTR | Veraltet | 2.000 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W631gu6mb12j tr | - - - | ![]() | 8169 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GU6MB12JTR | Veraltet | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
W631GG6NB11J | - - - | ![]() | 6238 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG6NB11J | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
![]() | W631GG8MB09I | - - - | ![]() | 6183 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG8MB09I | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | |
![]() | W631gu6mb09i | - - - | ![]() | 5845 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu6mb09i | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | |
![]() | W634gu6qb-11 tr | 5.1150 | ![]() | 2741 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W634gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W634gu6qb-11tr | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Flüchtig | 4Gbit | 20 ns | Dram | 256 mx 16 | Parallel | 15ns |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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