SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer Technologie SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Taktfrequenz Speichertyp Speichergrö Zugriffszeit Speicherformat Speicherorganisation Speicherschnittstelle Zykluszeitscheiben - Würze, Site
W25Q64DWZEIG Winbond Electronics W25Q64DWZEIG - - -
RFQ
ECAD 1589 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q64 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 63 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o, qpi 3 ms
W971GG6SB-18 TR Winbond Electronics W971GG6SB-18 TR - - -
RFQ
ECAD 5855 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 84-tfbga W971GG6 SDRAM - DDR2 1,7 V ~ 1,9 V. 84-WBGA (8x12,5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0032 2.500 533 MHz Flüchtig 1Gbit 350 ps Dram 64m x 16 Parallel 15ns
W971GG8NB-18I Winbond Electronics W971GG8NB-18I 3.4679
RFQ
ECAD 8061 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 60-VFBGA W971GG8 SDRAM - DDR2 1,7 V ~ 1,9 V. 60-VFBGA (8x9,5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W971GG8NB-18I Ear99 8542.32.0032 264 533 MHz Flüchtig 1Gbit 350 ps Dram 128 MX 8 SSTL_18 15ns
W25Q64JVTBJQ Winbond Electronics W25Q64JVTBJQ - - -
RFQ
ECAD 7789 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W632GG6KB-11 Winbond Electronics W632GG6KB-11 - - -
RFQ
ECAD 9952 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Abgebrochen bei Sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-tfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1,425 V ~ 1,575 V. 96-WBGA (9x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0036 190 933 MHz Flüchtig 2Gbit 20 ns Dram 128 MX 16 Parallel - - -
W25Q256FVFJQ Winbond Electronics W25Q256fvfjq - - -
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ECAD 8355 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 1 104 MHz Nicht Flüchtig 256mbit Blitz 32m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25M02GWTBIG TR Winbond Electronics W25M02GWTBIG TR - - -
RFQ
ECAD 3322 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25M02 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25M02GWTBIGTR 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 104 MHz Nicht Flüchtig 2Gbit 8 ns Blitz 256 mx 8 Spi - quad i/o 700 µs
W25Q40EWUXIE TR Winbond Electronics W25Q40EWUXIE TR 0,5700
RFQ
ECAD 63 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFDFN Exposed Pad W25Q40 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-uson (2x3) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 4.000 104 MHz Nicht Flüchtig 4mbit Blitz 512k x 8 Spi - quad i/o, qpi 800 µs
W25Q256FVEIG Winbond Electronics W25Q256fveig - - -
RFQ
ECAD 8099 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Abgebrochen bei Sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 63 104 MHz Nicht Flüchtig 256mbit Blitz 32m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q64FVZEJQ Winbond Electronics W25Q64Fvzejq - - -
RFQ
ECAD 2586 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 1 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q32JVTBJM Winbond Electronics W25Q32JVTBJM - - -
RFQ
ECAD 6184 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W947D2HKZ-6G Winbond Electronics W947D2HKZ-6G - - -
RFQ
ECAD 7628 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Lets Kaufen - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W947D2HKZ-6G 1
W25N01JWTBIG TR Winbond Electronics W25N01JWTBIG TR 3.4909
RFQ
ECAD 6733 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25N01 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N01JWTBIGTR 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 166 MHz Nicht Flüchtig 1Gbit 6 ns Blitz 128 MX 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 700 µs
W25N512GVPIT Winbond Electronics W25N512GVPIT 1.9638
RFQ
ECAD 3464 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25N512 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N512GVPIT 3a991b1a 8542.32.0071 570 166 MHz Nicht Flüchtig 512mbit 7 ns Blitz 64m x 8 Spi - quad i/o 700 µs
W25N01GWTBIT TR Winbond Electronics W25N01GWTBIT TR - - -
RFQ
ECAD 5549 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25N01 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N01GWTBITTR 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 104 MHz Nicht Flüchtig 1Gbit 8 ns Blitz 128 MX 8 Spi - quad i/o 700 µs
W25Q64CVSFIG Winbond Electronics W25Q64CVSFIG - - -
RFQ
ECAD 5831 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 44 80 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W25Q64FWXGIG TR Winbond Electronics W25Q64FWXGIG TR - - -
RFQ
ECAD 1970 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-XDFN Exponierte Pad W25Q64 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-XSON (4x4) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q64FWXGigtr Veraltet 8542.32.0071 5.000 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o, qpi 60 µs, 5 ms
W25X16AVSSIG Winbond Electronics W25X16AVSSIG - - -
RFQ
ECAD 2977 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25X16 Blitz 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 90 75 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi 3 ms
W25Q128FWPIG TR Winbond Electronics W25Q128FWPIG TR - - -
RFQ
ECAD 5531 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q128 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 5.000 104 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o, qpi 60 µs, 5 ms
W25M512JVFIQ TR Winbond Electronics W25M512JVFIQ Tr 4.9718
RFQ
ECAD 1388 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25M512 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 104 MHz Nicht Flüchtig 512mbit Blitz 64m x 8 Spi - - -
W25Q16DWSSIG Winbond Electronics W25Q16DWSSIG - - -
RFQ
ECAD 7802 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Abgebrochen bei Sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q16 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 90 104 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o, qpi 40 µs, 3 ms
W25Q32JWSSIM TR Winbond Electronics W25Q32JWSSIM TR 0,6714
RFQ
ECAD 3885 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q32 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q32JWSSIMtr 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 133 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit 6 ns Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 5 ms
W25Q16CVSFIG Winbond Electronics W25Q16CVSFIG - - -
RFQ
ECAD 5869 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q16 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 44 104 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W25Q64FVZEJQ TR Winbond Electronics W25Q64Fvzejq Tr - - -
RFQ
ECAD 8197 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W25Q64Fvzejqtr 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q64JWZPIQ TR Winbond Electronics W25Q64JWZPIQ Tr 0,9456
RFQ
ECAD 2843 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q64 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q64JWZpiqtr 3a991b1a 8542.32.0071 5.000 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W632GU8AB-12 Winbond Electronics W632gu8ab-12 - - -
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ECAD 3343 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Abgebrochen bei Sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) - - - - - - W632gu8 SDRAM - DDR3 1,283v ~ 1,45 V. - - - - - - ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0036 242 800 MHz Flüchtig 2Gbit 20 ns Dram 128 MX 16 Parallel - - -
W25N04KWTCIR Winbond Electronics W25N04KWTCIR 6.5799
RFQ
ECAD 8730 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) 256-W25N04KWTCIR 3a991b1a 8542.32.0071 480 104 MHz Nicht Flüchtig 4Gbit 8 ns Blitz 512 MX 8 Spi - quad i/o 700 µs
W29N04GVSIAF Winbond Electronics W29N04GVSIAF 7.2782
RFQ
ECAD 5074 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) W29N04 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 48-tsop Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 96 Nicht Flüchtig 4Gbit 25 ns Blitz 512 MX 8 Parallel 25ns
W25Q16JVSNAQ Winbond Electronics W25Q16JVSNAQ - - -
RFQ
ECAD 7036 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) W25Q16 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q16JVSNAQ 1 133 MHz Nicht Flüchtig 16mbit 6 ns Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W631GG6NB09I Winbond Electronics W631GG6NB09I 4.9700
RFQ
ECAD 198 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-VFBGA W631GG6 SDRAM - DDR3 1,425 V ~ 1,575 V. 96-VFBGA (7,5x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W631GG6NB09I Ear99 8542.32.0032 198 1.066 GHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 64m x 16 SSTL_15 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus