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Integrierte Schaltungen (ICS) (2872)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer Technologie SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Taktfrequenz Speichertyp Speichergrö Zugriffszeit Speicherformat Speicherorganisation Speicherschnittstelle Zykluszeitscheiben - Würze, Site
W63AH6NBVABI Winbond Electronics W63AH6NBVABI 4.9953
RFQ
 ECAD 4345 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 178-VFBGA W63AH6 SDRAM - Mobile LPDDR3 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. 178-VFBGA (11x11.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W63AH6NBVABI Ear99 8542.32.0032 189 800 MHz Flüchtig 1Gbit 5.5 ns Dram 64m x 16 Hsul_12 15ns
W989D6DBGX6I TR Winbond Electronics W989d6dbgx6i tr 3.0117
RFQ
 ECAD 7709 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 54-tfbga W989D6 SDRAM - Mobile LPSDR 1,7 V ~ 1,95 V. 54-VFBGA (8x9) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0028 2.500 166 MHz Flüchtig 512mbit 5 ns Dram 32m x 16 Parallel 15ns
W25Q32FVSSIQ TR Winbond Electronics W25Q32FVSSIQ TR - - -
RFQ
 ECAD 3502 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W979H2KBVX1E Winbond Electronics W979H2KBVX1E 5.8044
RFQ
 ECAD 4124 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Nicht für Designs -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 134-vfbga W979H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. 134-VFBGA (10x11.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W979H2KBVX1E Ear99 8542.32.0028 168 533 MHz Flüchtig 512mbit Dram 16 mx 32 Hsul_12 15ns
W25Q20EWUXAE Winbond Electronics W25Q20EWUXAE - - -
RFQ
 ECAD 8060 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFDFN Exposed Pad W25Q20 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-uson (2x3) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q20ewuxae Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 2mbit 6 ns Blitz 256k x 8 Spi - quad i/o 30 µs, 800 µs
W631GG8KB-11 TR Winbond Electronics W631GG8KB-11 Tr - - -
RFQ
 ECAD 8893 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 78-tfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1,425 V ~ 1,575 V. 78-WBGA (10,5x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0032 2.000 933 MHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 128 MX 8 Parallel - - -
W25Q01JVZEIM Winbond Electronics W25Q01JVzem 11.4500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q01 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q01JVzem 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 1Gbit 7,5 ns Blitz 128 MX 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 3,5 ms
W25Q256JVCJM Winbond Electronics W25Q256JVCJM - - -
RFQ
 ECAD 5696 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (6x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.39.0001 480 133 MHz Nicht Flüchtig 256mbit Blitz 32m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W25Q64FVSSJQ TR Winbond Electronics W25Q64FVSSJQ Tr - - -
RFQ
 ECAD 4149 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W25Q64FVSSJQTR 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25N01JWSFIG TR Winbond Electronics W25N01JWSFIG TR 3.1479
RFQ
 ECAD 3305 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25N01 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N01JWSFIGTR 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 166 MHz Nicht Flüchtig 1Gbit 6 ns Blitz 128 MX 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 700 µs
W25Q256JVCIM Winbond Electronics W25Q256JVCIM - - -
RFQ
 ECAD 7831 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (6x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 256mbit Blitz 32m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W9864G6JT-6I TR Winbond Electronics W9864G6JT-6i Tr 2.7989
RFQ
 ECAD 4515 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Nicht für Designs -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 54-tfbga W9864G6 Sdram 3v ~ 3,6 V 54-TFBGA (8x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W9864G6JT-6itr Ear99 8542.32.0024 2.500 166 MHz Flüchtig 64Mbit 5 ns Dram 4m x 16 Lvttl - - -
W25Q128JWFIM Winbond Electronics W25Q128JWFIM - - -
RFQ
 ECAD 2839 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q128 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q128JWFIM 3a991b1a 8542.32.0071 44 133 MHz Nicht Flüchtig 128mbit 6 ns Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o 3 ms
W632GU6MB12I TR Winbond Electronics W632gu6mb12i tr - - -
RFQ
 ECAD 9240 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-VFBGA W632GU6 SDRAM - DDR3 1,283v ~ 1,45 V. 96-VFBGA (7,5x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0036 3.000 800 MHz Flüchtig 2Gbit 20 ns Dram 128 MX 16 Parallel - - -
W25Q64FVSSJF Winbond Electronics W25Q64FVSSJF - - -
RFQ
 ECAD 8279 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 1 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q32JVSFSM Winbond Electronics W25Q32JVSFSM - - -
RFQ
 ECAD 7457 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q32JVSFSM 1 133 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit 6 ns Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W25Q128JWFIQ TR Winbond Electronics W25Q128JWFIQ Tr 1.5837
RFQ
 ECAD 3265 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q128 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q128JWFIQTR 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 133 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o 3 ms
W947D6HBHX5I TR Winbond Electronics W947D6HBHX5I TR - - -
RFQ
 ECAD 3178 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 60-tfbga W947D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1,7 V ~ 1,95 V. 60-VFBGA (8x9) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Flüchtig 128mbit 5 ns Dram 8m x 16 Parallel 15ns
W25N04KVTCIU Winbond Electronics W25N04KVTCIU 6.3325
RFQ
 ECAD 2301 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C. Oberflächenhalterung 24-Tbga W25N04 Flash - Nand 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N04KVTCIU 3a991b1a 8542.32.0071 480 104 MHz Nicht Flüchtig 4Gbit Blitz 512 MX 8 Spi - quad i/o 250 µs
W25Q32BVTBJG TR Winbond Electronics W25Q32BVTBJG TR - - -
RFQ
 ECAD 2569 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W25Q32BVTBJGTR 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W948D6FBHX6G Winbond Electronics W948D6FBHX6G - - -
RFQ
 ECAD 5198 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 60-tfbga W948D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1,7 V ~ 1,95 V. 60-VFBGA (8x9) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 312 166 MHz Flüchtig 256mbit 5 ns Dram 16m x 16 Parallel 15ns
W25Q32FWBYIG TR Winbond Electronics W25Q32FWBYIG TR - - -
RFQ
 ECAD 2817 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 12-UFBGA, WLCSP W25Q32 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 12-WLCSP (2,31x2,03) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W25Q32FWBYIGTR 3a991b1a 8542.32.0071 4.500 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi 60 µs, 5 ms
W25Q32FVSSIP TR Winbond Electronics W25Q32FVSSIP TR - - -
RFQ
 ECAD 4934 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q32FVSSBQ Winbond Electronics W25Q32FVSSBQ - - -
RFQ
 ECAD 6960 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q32FVSSBQ Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit 7 ns Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W9464G6KH-5I Winbond Electronics W9464G6KH-5i 1.5197
RFQ
 ECAD 5960 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 66-TSSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) W9464G6 SDRAM - DDR 2,3 V ~ 2,7 V 66-tsop II Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0032 108 200 MHz Flüchtig 64Mbit 55 ns Dram 4m x 16 Parallel 15ns
W9812G2KB-6I Winbond Electronics W9812G2KB-6i 4.5910
RFQ
 ECAD 9580 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 90-tfbga W9812G2 Sdram 3v ~ 3,6 V 90-TFBGA (8x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0002 240 166 MHz Flüchtig 128mbit 5 ns Dram 4m x 32 Parallel - - -
W25R256JWEIQ TR Winbond Electronics W25R256JWeiq Tr 3.1950
RFQ
 ECAD 6866 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C. Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25R256 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 8-Wson (8x6) - - - ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25R256JWeiqtr 3a991b1a 8542.32.0071 4.000 104 MHz Nicht Flüchtig 256mbit Blitz 32m x 8 Spi - - -
W25Q40EWUXAE Winbond Electronics W25Q40EWUXAE - - -
RFQ
 ECAD 4490 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFDFN Exposed Pad W25Q40 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-uson (2x3) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q40EWUXAE Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 4mbit 7 ns Blitz 512k x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q64FVTCJQ TR Winbond Electronics W25Q64FVTCJQ Tr - - -
RFQ
 ECAD 9496 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W25Q64FVTCJQTR 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q128FVPIF Winbond Electronics W25Q128FVPIF - - -
RFQ
 ECAD 1301 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Abgebrochen bei Sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q128 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 100 104 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Expositionspad

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