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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W631GG8MB12J | - - - | ![]() | 7227 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG8MB12J | Veraltet | 242 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
![]() | W25Q01NWSFIM TR | 10.0800 | ![]() | 9185 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q01 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q01NWSfimtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, qpi | 3 ms | |
![]() | W66CL2NQUAGJ TR | 8.8650 | ![]() | 4252 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 200-WFBGA | W66CL2 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 200-WFBGA (10x14,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W66CL2NQUAGJTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.866 GHz | Flüchtig | 4Gbit | 3,5 ns | Dram | 128 mx 32 | LVSTL_11 | 18ns | |
![]() | W25Q16DVSFIG TR | - - - | ![]() | 5626 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
W25q16dvzpiq | - - - | ![]() | 2110 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q256JWFIQ | 2.6378 | ![]() | 5836 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q256 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256JWFIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | 5 ms | |
![]() | W97BH6MBVA2E | 6.3460 | ![]() | 1251 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W97BH6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W97BH6MBVA2E | Ear99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Flüchtig | 2Gbit | Dram | 128 MX 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W25Q128JVEIQ | 1.8900 | ![]() | 42 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |||
W74M12FVZPIQ TR | - - - | ![]() | 9061 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W74M12 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74m12fvzpiqtr | 8542.32.0071 | 5.000 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||||
![]() | W9812G6KH-6 Tr | 1.5720 | ![]() | 9749 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) | W9812G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 54-tsop II | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 166 MHz | Flüchtig | 128mbit | 5 ns | Dram | 8m x 16 | Parallel | - - - | ||
![]() | W25P40VSNig | - - - | ![]() | 5006 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25P40 | Blitz | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 40 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi | 5 ms | |||
![]() | W29N01Hzdina tr | 3.2726 | ![]() | 4803 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-VFBGA (8x6.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01Hzdinatr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 3.500 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 22 ns | Blitz | 128 MX 8 | Onfi | 25ns | ||
![]() | W25Q40EWSNSG | - - - | ![]() | 9302 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q40 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q40EWSNSG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi - quad i/o, qpi | - - - | ||||
![]() | W25Q32BVTbag | - - - | ![]() | 6434 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32BVTbag | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 5 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q128FVBAQ | - - - | ![]() | 3361 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Rohr | Veraltet | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128fvbaq | Veraltet | 1 | ||||||||||||||
![]() | W25Q64JVzeam | - - - | ![]() | 5124 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64JVzeam | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||||
W632gu6nb11i tr | 4.6650 | ![]() | 2554 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W632gu6nb11itr | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W63AH2NBVACE | 4.7314 | ![]() | 3819 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 178-VFBGA | W63AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 178-VFBGA (11x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W63AH2NBVACE | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5.5 ns | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
![]() | W989D2DBJX6E | 3.3776 | ![]() | 4882 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 90-tfbga | W989D2 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1,7 V ~ 1,95 V. | 90-VFBGA (8x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W989D2DBJX6E | Ear99 | 8542.32.0028 | 240 | 166 MHz | Flüchtig | 512mbit | 5 ns | Dram | 16 mx 32 | Lvcmos | 15ns | |
![]() | W632GU8KB15I TR | - - - | ![]() | 8813 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-tfbga | W632gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-WBGA (10,5x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 256 mx 8 | Parallel | - - - | ||
![]() | W25Q256JWeim Tr | - - - | ![]() | 3658 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q256 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256JWEIMTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 5 ms | |
![]() | W25Q32JWSSAQ | - - - | ![]() | 7674 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JWSSAQ | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 5 ms | ||||
![]() | W25P10VSNIG T & R | - - - | ![]() | 7420 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25P10 | Blitz | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 40 MHz | Nicht Flüchtig | 1Mbit | Blitz | 128k x 8 | Spi | 5 ms | |||
![]() | W9816G6JH-7I | 1.4818 | ![]() | 6628 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 50-TSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) | W9816G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 50-tsop II | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W9816G6JH-7I | Ear99 | 8542.32.0002 | 117 | 143 MHz | Flüchtig | 16mbit | 5 ns | Dram | 1m x 16 | Lvttl | - - - | |
![]() | W25Q32JVSFIM | - - - | ![]() | 1993 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JVSfim | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25X16AVSNIG | - - - | ![]() | 9634 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25X16 | Blitz | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi | 3 ms | |||
![]() | W29N01Hzdinf | 3.4367 | ![]() | 9122 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-VFBGA (8x6.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01Hzdinf | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 260 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 25 ns | Blitz | 128 MX 8 | Parallel | 25ns | ||
![]() | W25Q16DWSNIG TR | - - - | ![]() | 6884 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 40 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q16jvssaq | - - - | ![]() | 4813 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16jvssaq | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||||
![]() | W25M02GVzejg | - - - | ![]() | 4699 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M02GVzejg | Veraltet | 63 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 7 ns | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 700 µs |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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