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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q16JWSNIQ | 0,5077 | ![]() | 7668 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSNIQ | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W25Q16JWSSIM | 0,4933 | ![]() | 3936 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSSIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
W25Q64FWZPIQ | - - - | ![]() | 2051 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64FWZPIQ | Veraltet | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25Q64FWZeig | - - - | ![]() | 4111 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64fwzeig | Veraltet | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||
![]() | W25Q16JWSSIQ Tr | 0,4992 | ![]() | 8524 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSSIQTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W25Q128JWSIQ | 1.5927 | ![]() | 1700 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q128 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128JWSIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | -, 3 ms | ||
W25Q128JWPIQ Tr | 1.4425 | ![]() | 9827 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128JWPIQTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | -, 3 ms | |||
![]() | W25Q128JWBIM TR | - - - | ![]() | 8196 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128JWBimtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | -, 3 ms | ||
![]() | W25Q128FWBIQ TR | - - - | ![]() | 4600 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128fwbiqtr | Veraltet | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25N01GVSFIT | 2.7741 | ![]() | 9842 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01GVSFit | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
![]() | W25Q16JVSSIM | 0,5200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JVSSIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W29N02GWBIBA TR | - - - | ![]() | 7583 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 63-VFBGA (9x11) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 29 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 35 ns | Blitz | 256 mx 8 | Parallel | 35ns | ||
![]() | W25N01JWZEIG | 3.2194 | ![]() | 4762 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01JWzeig | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, dtr | 700 µs | ||
W631gu6nb-15 | 3.2268 | ![]() | 9214 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu6nb-15 | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 667 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W971GG6NB25i | 4.0500 | ![]() | 8456 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 84-tfbga | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 84-TFBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W971GG6NB25i | Ear99 | 8542.32.0032 | 209 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 ps | Dram | 64m x 16 | SSTL_18 | 15ns | |
![]() | W971GG6NB25I TR | 3.1427 | ![]() | 9131 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 84-tfbga | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 84-TFBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W971GG6NB25itr | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 ps | Dram | 64m x 16 | SSTL_18 | 15ns | |
![]() | W25Q81EWSSSG | - - - | ![]() | 6779 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q81 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q81EWSSSG | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | |||||
![]() | W25Q128BVFJG TR | - - - | ![]() | 5223 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q128BVFJGTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W66BL6NBUAHJ | 7.2012 | ![]() | 5829 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 200-WFBGA | W66BL6 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 200-WFBGA (10x14,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W66BL6NBUAHJ | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | Dram | 128 MX 16 | LVSTL_11 | 18ns | |
![]() | W29GL128CH9T | - - - | ![]() | 6991 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 56-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | W29GL128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 56-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 96 | Nicht Flüchtig | 128mbit | 90 ns | Blitz | 16m x 8, 8m x 16 | Parallel | 90ns | |||
![]() | W25Q01JVSFIQ Tr | 8.9400 | ![]() | 8714 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q01 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q01JVSfiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7,5 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 3,5 ms | |
![]() | W25P20VSNig T & R | - - - | ![]() | 6367 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25P20 | Blitz | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 40 MHz | Nicht Flüchtig | 2mbit | Blitz | 256k x 8 | Spi | 5 ms | |||
W25M02GVTCIG | - - - | ![]() | 3107 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M02GVTCIG | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 7 ns | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
W25Q32JVzpam | - - - | ![]() | 5596 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JVzpam | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||||
![]() | W631GU8MB-11 | - - - | ![]() | 5033 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GU8MB-11 | Veraltet | 242 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
W25Q21EWXHSE | - - - | ![]() | 4052 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | W25Q21 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-XSON (2x3) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q21EWXHSE | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2mbit | Blitz | 256k x 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||||||
![]() | W25N02KVTBIU TR | 4.0213 | ![]() | 4445 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N02KVTBIUTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 7 ns | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
![]() | W25X40VSSIG | - - - | ![]() | 5153 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25x40 | Blitz | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi | 3 ms | |||
W632GG6MB-12 Tr | - - - | ![]() | 3906 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W25N02KVZEIU TR | 3.4697 | ![]() | 9896 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N02Kvzeiutr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 7 ns | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 700 µs |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
Standardprodukteinheit
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