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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W947D6HBHX5I TR | - - - | ![]() | 3178 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 60-tfbga | W947D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V. | 60-VFBGA (8x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 128mbit | 5 ns | Dram | 8m x 16 | Parallel | 15ns | |||
![]() | W25N01JWSFIG TR | 3.1479 | ![]() | 3305 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01JWSFIGTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 6 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 700 µs | |
W632gu6mb12i tr | - - - | ![]() | 9240 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM - DDR3 | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W25Q64FVSSJQ Tr | - - - | ![]() | 4149 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q64FVSSJQTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W978H2KBVX2I | 5.1184 | ![]() | 6552 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W978H2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1,14 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0024 | 168 | 400 MHz | Flüchtig | 256mbit | Dram | 8m x 32 | Parallel | 15ns | |||
W25q16dvzpiq tr | - - - | ![]() | 8107 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q16JWUUIM | - - - | ![]() | 9602 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-uson (4x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWUUIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W971GG6SB-18 | - - - | ![]() | 6177 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 84-tfbga | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 84-WBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 209 | 533 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 350 ps | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W979H6KBVX1E | 5.8044 | ![]() | 4344 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W979H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W979H6KBVX1E | Ear99 | 8542.32.0028 | 168 | 533 MHz | Flüchtig | 512mbit | Dram | 32m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W9864G6JT-6i | 3.0886 | ![]() | 2270 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 54-tfbga | W9864G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W9864G6JT-6i | Ear99 | 8542.32.0024 | 319 | 166 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5 ns | Dram | 4m x 16 | Lvttl | - - - | |
W632GU6MB-08 | - - - | ![]() | 3281 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | Flüchtig | 2Gbit | Dram | 128 MX 16 | Parallel | - - - | |||||
W631gu6nb-12 tr | 2.9101 | ![]() | 2199 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu6nb-12tr | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W97AH2KBQX2E | - - - | ![]() | 4803 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 168-WFBGA | W97AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1,14 V ~ 1,95 V. | 168-WFBGA (12x12) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 400 MHz | Flüchtig | 1Gbit | Dram | 32m x 32 | Parallel | 15ns | |||
![]() | W25Q64FWSFIG TR | - - - | ![]() | 8297 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q64 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 5 ms | |||
W29N01Hzsinf Tr | 2.9057 | ![]() | 5992 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01Hzsinftr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.500 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 22 ns | Blitz | 128 MX 8 | Onfi | 25ns | |||
![]() | W971GG6SB25I TR | - - - | ![]() | 2921 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 84-tfbga | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 84-WBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 ps | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25Q64JVSSIM TR | 1.1200 | ![]() | 82 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W71NW10GF3FW | - - - | ![]() | 3375 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - - - | - - - | W71NW10 | Flash - Nand, Dram - LPDDR2 | 1,7 V ~ 1,95 V. | - - - | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W71NW10GF3FW | 210 | 400 MHz | NICKTFLÜCHIG, FLÜCHIGIG | 1GBIT (NAND), 1GBIT (LPDDR2) | Blitz, Ram | - - - | - - - | - - - | ||||
![]() | W631gu8nb12i | 4.8100 | ![]() | 222 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu8nb12i | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | Parallel | 15ns | |
![]() | W74M64FVSSIQ | - - - | ![]() | 9346 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W74M64 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74M64FVSSIQ | Veraltet | 8542.32.0071 | 90 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||
![]() | W25Q16JVBYIQ Tr | 0,4669 | ![]() | 2803 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFBGA, WLCSP | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-WLCSP (1,68x1,64) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JVByiqtr | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |
W25X40CLZPIG TR | 0,4356 | ![]() | 4398 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25x40 | Blitz | 2,3 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi | 800 µs | ||||
W25Q64JWZPIQ | 1.0251 | ![]() | 6687 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64JWZPIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W25Q128BVEJP TR | - - - | ![]() | 1096 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q128BVEJPTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W25x10vsnig t & r | - - - | ![]() | 9612 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25x10 | Blitz | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 75 MHz | Nicht Flüchtig | 1Mbit | Blitz | 128k x 8 | Spi | 3 ms | |||
![]() | W29GL128CH9C | - - - | ![]() | 9066 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 56-tfbga | W29GL128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 56-tfbga (7x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 171 | Nicht Flüchtig | 128mbit | 90 ns | Blitz | 16m x 8, 8m x 16 | Parallel | 90ns | |||
![]() | W959d8nfya4ii tr | - - - | ![]() | 8532 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W959d8 | Hyperram | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W959d8nfya4iitr | 2.000 | 250 MHz | Flüchtig | 512mbit | 28 ns | Dram | 64m x 8 | Hyperbus | 35ns | |||
![]() | W29N02GVBIAA | - - - | ![]() | 8709 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 63-FBGA (11x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 96 | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 25 ns | Blitz | 256 mx 8 | Parallel | 25ns | |||
![]() | W971GG6KB-25 | - - - | ![]() | 3331 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 84-tfbga | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 84-WBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 209 | 200 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 ps | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25Q80BVSNAG | - - - | ![]() | 6642 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q80 | Flash - Nor | 2,5 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q80BVSNAG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
Standardprodukteinheit
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