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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site | SIC -Programmierbar |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q80EWSSSG | - - - | ![]() | 2140 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q80 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q80EWSSSG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 30 µs, 800 µs | ||||
![]() | W25Q64CVSSAG | - - - | ![]() | 5437 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64CVSSAG | Veraltet | 1 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | Nicht Verifiziert | |||
![]() | W25Q256FVFAQ | - - - | ![]() | 4503 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256fvfaq | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 7 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q256FVFBQ | - - - | ![]() | 8566 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256fvfbq | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 7 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q256JVBAQ | - - - | ![]() | 4435 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256JVBAQ | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||||
W25Q64FWZPAQ | - - - | ![]() | 9304 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64FWZPAQ | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||||
W25Q64JWZPSM | - - - | ![]() | 6831 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64JWZPSM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||||||
![]() | W631gg8nb11j tr | - - - | ![]() | 6798 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG8NB11JTR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
![]() | W631GG8MB15J Tr | - - - | ![]() | 6148 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG8MB15JTR | Veraltet | 2.000 | 667 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | |||
W631GG6MB09I TR | - - - | ![]() | 1251 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG6MB09itr | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | |||
![]() | W631gu6nb11j tr | - - - | ![]() | 7660 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu6nb11jtr | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W631gu6mb09j tr | - - - | ![]() | 5714 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GU6MB09JTR | Veraltet | 2.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | |||
W631GG6MB09J Tr | - - - | ![]() | 3455 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG6MB09JTR | Veraltet | 3.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||||
![]() | W631gu6nb11j | - - - | ![]() | 4994 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu6nb11j | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W631gu6mb11j | - - - | ![]() | 2072 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu6mb11j | Veraltet | 198 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | |||
![]() | W66bp6nbuahj tr | 4.5672 | ![]() | 9768 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 200-WFBGA | W66BP6 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 200-WFBGA (10x14,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W66BP6nbuahjtr | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | Dram | 128 MX 16 | LVSTL_11 | 18ns | ||
![]() | W29N02KWDIBF | - - - | ![]() | 3011 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-VFBGA | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-VFBGA (8x6.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N02KWDIBF | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 260 | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 22 ns | Blitz | 128 MX 16 | Parallel | 25ns | |||
![]() | W66bq6nbuahj tr | 4.5672 | ![]() | 7208 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 200-WFBGA | W66BQ6 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 200-WFBGA (10x14,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W66BQ6NBUAHJTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | Dram | 128 MX 16 | LVSTL_11 | 18ns | ||
![]() | W634gu8qb09i tr | 6.0300 | ![]() | 9129 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W634gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W634gu8qb09itr | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1,06 GHz | Flüchtig | 4Gbit | 20 ns | Dram | 512 MX 8 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W77Q32JWSSIQ Tr | 1.1151 | ![]() | 7214 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W77Q32 | Blitz | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W77Q32JWSSIQTR | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | - - - | Spi - quad i/o, qpi | - - - | |||||
![]() | W958d8nbya4i | 4.6000 | ![]() | 368 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W958d8 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b2a | 8542.32.0002 | 480 | 250 MHz | Flüchtig | 256mbit | 28 ns | Psram | 32m x 8 | Hyperbus | 35ns | |||
![]() | W29N04GVBIAA TR | 6.6780 | ![]() | 3787 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 63-VFBGA (9x11) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W29N04GVBIAATR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.500 | Nicht Flüchtig | 4Gbit | 20 ns | Blitz | 512 MX 8 | Onfi | 25ns, 700 µs | |||||
W29N04KZSIBF | 7.5822 | ![]() | 5187 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W29N04KZSIBF | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 96 | Nicht Flüchtig | 4Gbit | 25 ns | Blitz | 512 MX 8 | Onfi | 35ns, 700 µs | ||||||
![]() | W29N08GWBIBA | 14.6834 | ![]() | 2576 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 63-VFBGA (9x11) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W29N08GWBIBA | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 210 | Nicht Flüchtig | 8gbit | 25 ns | Blitz | 512 mx 16 | Onfi | 35ns, 700 µs | |||||
W29N08GZSIBF TR | 12.7500 | ![]() | 6129 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W29N08GZSIBFTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.500 | Nicht Flüchtig | 8gbit | 25 ns | Blitz | 1g x 8 | Onfi | 35ns, 700 µs | ||||||
![]() | W25Q32JWBYIM TR | 0,7341 | ![]() | 8482 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 12-UFBGA, WLCSP | Flash - Nor (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 12-WLCSP (2,31x2,03) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W25Q32JWByImtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 5 ms | ||||
![]() | W25Q32JVUUIQ TR | 0,5808 | ![]() | 8017 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-uson (4x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W25Q32jvuuiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 3 ms | ||||
![]() | W25R512NWEIQ | 3.9297 | ![]() | 4660 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25R512 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (8x6) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W25R512Nweiq | 480 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | - - - | Spi | - - - | ||||||
![]() | W959d8nfya4i tr | 4.0265 | ![]() | 5787 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | Hyperram | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W959d8nfya4itr | 2.000 | 250 MHz | Flüchtig | 512mbit | 28 ns | Dram | 64m x 8 | Hyperbus | 35ns | ||||||
![]() | W9864G6KH-6 Tr | 1.3934 | ![]() | 7058 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) | W9864G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 54-tsop II | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 166 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5 ns | Dram | 4m x 16 | Parallel | - - - |
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