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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W947D6HBHX5E TR | - - - | ![]() | 1791 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Klebeband (CT) Schneiden | Veraltet | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 60-tfbga | W947D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V. | 60-VFBGA (8x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 128mbit | 5 ns | Dram | 8m x 16 | Parallel | 15ns | |||
W25Q128FVPJP | - - - | ![]() | 9313 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q80EWSNIG TR | 0,4820 | ![]() | 2424 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q80 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 800 µs | |||
![]() | W25Q32FWSSIG | - - - | ![]() | 2457 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25N02KVZEIU | 4.5656 | ![]() | 4815 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N02Kvzeiu | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 7 ns | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
![]() | W9725G8KB-25 Tr | 2.0680 | ![]() | 2006 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 60-tfbga | W9725G8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 60-WBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 256mbit | 400 ps | Dram | 32m x 8 | Parallel | 15ns | ||
W25Q32FWZPAQ | - - - | ![]() | 4672 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q32 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32FWZPAQ | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25Q16JWXHIM TR | 0,5057 | ![]() | 4565 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-XSON (2x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWXHIMTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25Q256FVEJF | - - - | ![]() | 7475 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q16JVSSJQ Tr | - - - | ![]() | 3035 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q16JVSSJQTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W971GG8KB-25 | - - - | ![]() | 2332 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 60-tfbga | W971GG8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 60-WBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 209 | 200 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 ps | Dram | 128 MX 8 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25Q128fveiq | - - - | ![]() | 7364 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W9425G6KH-4 | - - - | ![]() | 7116 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 66-TSSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) | W9425G6 | SDRAM - DDR | 2,4 V ~ 2,7 V. | 66-tsop II | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 108 | 250 MHz | Flüchtig | 256mbit | 52 ns | Dram | 16m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W9825G2JB-6i | - - - | ![]() | 2407 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 90-tfbga | W9825G2 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 240 | 166 MHz | Flüchtig | 256mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Parallel | - - - | ||
W631GG6MB-11 | - - - | ![]() | 8805 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W25Q128BVBBG | - - - | ![]() | 1175 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 63-VFBGA (9x11) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128BVBBG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 7 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
W25Q32FWBYIC TR | - - - | ![]() | 4308 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 12-UFBGA, WLCSP | W25Q32 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 12-WLCSP (2,31x2,03) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q32FWBYICTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 4.500 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25Q256FVEF | - - - | ![]() | 9170 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W958d8nbya5i | 4.5300 | ![]() | 374 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W958d8 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W958D8NBYA5I | Ear99 | 8542.32.0024 | 480 | 200 MHz | Flüchtig | 256mbit | 35 ns | Psram | 32m x 8 | Hyperbus | 35ns | |
![]() | W9864G6KT-6 | 2.7815 | ![]() | 3753 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 54-VFBGA | W9864G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 319 | 166 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5 ns | Dram | 4m x 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W66bp6nbuafj tr | 4.4759 | ![]() | 5630 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 200-WFBGA | W66BP6 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 200-WFBGA (10x14,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W66BP6NBUAFJTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1,6 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | Dram | 128 MX 16 | LVSTL_11 | 18ns | |
W632gu6nb-12 tr | 6.0200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | 15ns | |||
![]() | W632GU8MB-15 | - - - | ![]() | 3873 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W632gu8 | SDRAM - DDR3 | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | - - - | ||
![]() | W66CM2NQUAGJ | 9.7572 | ![]() | 2997 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 200-WFBGA | W66CM2 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 200-WFBGA (10x14,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W66CM2NQUAGJ | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Flüchtig | 4Gbit | 3,5 ns | Dram | 128 mx 32 | LVSTL_11 | 18ns | |
![]() | W25Q64CVTBIG TR | - - - | ![]() | 9820 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q64CVTBIGTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W631GG8MB11J TR | - - - | ![]() | 3936 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG8MB11JTR | Veraltet | 2.000 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
![]() | W9825G6KB-6 | 5.4500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 54-tfbga | W9825G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 319 | 133 MHz | Flüchtig | 256mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Parallel | - - - | ||
![]() | W25Q128jvyiq Tr | - - - | ![]() | 9979 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-UFBGA, WLCSP | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-WLCSP | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128jvyiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 6 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi | 3 ms | |
![]() | W25m161aweit | - - - | ![]() | 1601 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25M161 | Flash - Nand, Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M161aweit | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16Mbit (Flash-NOR), 1Gbit (Flash-NAND) | Blitz | 2m x 8 (Flash-Nor), 128 mx 8 (Flash-Nand) | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
W29N04GVSIAA TR | 6.5574 | ![]() | 9563 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 48-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W29N04GVSIAATR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.500 | Nicht Flüchtig | 4Gbit | 20 ns | Blitz | 512 MX 8 | Onfi | 25ns, 700 µs |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
Standardprodukteinheit
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