SIC
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Integrierte Schaltungen (ICS) (2872)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer Technologie SIC -Programmierbar SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Taktfrequenz Speichertyp Speichergrö Zugriffszeit Speicherformat Speicherorganisation Speicherschnittstelle Zykluszeitscheiben - Würze, Site
W25Q128JVTIQ Winbond Electronics W25Q128jvtiq - - -
RFQ
 ECAD 5626 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) W25Q128 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. - - - ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 90 133 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o - - -
W25Q64JVZEJQ Winbond Electronics W25Q64JVzejq - - -
RFQ
 ECAD 5889 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 63 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W632GU6KB-12 Winbond Electronics W632GU6KB-12 - - -
RFQ
 ECAD 6792 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Abgebrochen bei Sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-tfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1,283v ~ 1,45 V. 96-WBGA (9x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0036 190 800 MHz Flüchtig 2Gbit 20 ns Dram 128 MX 16 Parallel - - -
W631GU6NB-15 TR Winbond Electronics W631gu6nb-15 tr 2.8471
RFQ
 ECAD 7920 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-VFBGA W631gu6 SDRAM - DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. 96-VFBGA (7,5x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W631gu6nb-15tr Ear99 8542.32.0032 3.000 667 MHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 64m x 16 Parallel 15ns
W25N02JWTBIC TR Winbond Electronics W25N02JWTBIC TR 5.1250
RFQ
 ECAD 1981 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25N02 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N02JWTBICTR 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 166 MHz Nicht Flüchtig 2Gbit 6 ns Blitz 256 mx 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 700 µs
W25Q16CVZPAG Winbond Electronics W25Q16CVzpag - - -
RFQ
 ECAD 7415 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q16 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q16CVzpag Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 16mbit 6 ns Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W25Q64JVSSJM TR Winbond Electronics W25Q64JVSSJM Tr - - -
RFQ
 ECAD 5335 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W25Q64JVSSJMTR 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W27C512-45Z Winbond Electronics W27C512-45Z - - -
RFQ
 ECAD 6634 0.00000000 Winbond Electronics - - - Rohr Veraltet 0 ° C ~ 70 ° C (TA) K. Loch 28-DIP (0,600 ", 15,24 mm) W27C512 Eeprom 4,75 V ~ 5,25 V. 28-Pdip Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3A991B1B2 8542.32.0051 15 Nicht Flüchtig 512Kbit 45 ns Eeprom 64k x 8 Parallel - - -
W25Q128FVEAQ Winbond Electronics W25Q128FVEAQ - - -
RFQ
 ECAD 1087 0.00000000 Winbond Electronics * Rohr Veraltet Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q128 8-Wson (8x6) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q128FVEAQ Veraltet 1
W25Q80BVSSBG Winbond Electronics W25Q80BVSSBG - - -
RFQ
 ECAD 8398 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q80 Flash - Nor 2,5 V ~ 3,6 V. 8-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q80BVSSBG Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 8mbit 6 ns Blitz 1m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W25Q40CLZPIG Winbond Electronics W25Q40Clzpig - - -
RFQ
 ECAD 2163 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q40 Flash - Nor 2,3 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 100 104 MHz Nicht Flüchtig 4mbit Blitz 512k x 8 Spi - quad i/o 800 µs
W9825G6KH-6I TR Winbond Electronics W9825G6KH-6I TR 1.9510
RFQ
 ECAD 5513 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) W9825G6 Sdram 3v ~ 3,6 V 54-tsop II Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 1.000 166 MHz Flüchtig 256mbit 5 ns Dram 16m x 16 Parallel - - -
W631GU6KB-12 Winbond Electronics W631GU6KB-12 - - -
RFQ
 ECAD 4767 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-tfbga W631gu6 SDRAM - DDR3L 1,283v ~ 1,45 V. 96-WBGA (9x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0032 190 800 MHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 64m x 16 Parallel - - -
W25Q128FVSIF Winbond Electronics W25Q128fvsif - - -
RFQ
 ECAD 8578 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Abgebrochen bei Sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q128 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 90 104 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q40EWSNBG Winbond Electronics W25Q40EWSNBG - - -
RFQ
 ECAD 5141 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) W25Q40 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q40EWSNBG Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 4mbit 6 ns Blitz 512k x 8 Spi - quad i/o, qpi 30 µs, 800 µs
W25Q16JLZPIG Winbond Electronics W25Q16JLZPIG - - -
RFQ
 ECAD 4371 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q16 Flash - Nor 2,3 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 100 104 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o, qpi 3 ms
W25Q64CVSSIG Winbond Electronics W25Q64CVSSIG - - -
RFQ
 ECAD 2635 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Q5822008 3a991b1a 8542.32.0071 90 80 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W25Q64JVSSJM Winbond Electronics W25Q64JVSSJM - - -
RFQ
 ECAD 9323 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 90 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W25Q256FVCIP TR Winbond Electronics W25Q256FVCIP TR - - -
RFQ
 ECAD 7031 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (6x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 104 MHz Nicht Flüchtig 256mbit Blitz 32m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W971GG8NB-18I TR Winbond Electronics W971GG8NB-18I TR 2.7826
RFQ
 ECAD 8170 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 60-VFBGA W971GG8 SDRAM - DDR2 1,7 V ~ 1,9 V. 60-VFBGA (8x9,5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W971GG8NB-18itr Ear99 8542.32.0032 2.500 533 MHz Flüchtig 1Gbit 350 ps Dram 128 MX 8 SSTL_18 15ns
W25Q16JWBYIM Winbond Electronics W25Q16JWBYIM - - -
RFQ
 ECAD 6186 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFBGA, WLCSP W25Q16 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-WLCSP (1,56x2,16) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q16JWBYIM Ear99 8542.32.0071 1 133 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W972GG8JB25I TR Winbond Electronics W972GG8JB25I TR - - -
RFQ
 ECAD 4981 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 60-tfbga W972GG8 SDRAM - DDR2 1,7 V ~ 1,9 V. 60-WBGA (11x11.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0036 1.500 200 MHz Flüchtig 2Gbit 400 ps Dram 256 mx 8 Parallel 15ns
W29N08GVSIAA Winbond Electronics W29N08GVSIAA 17.4700
RFQ
 ECAD 93 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 48-tsop Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) 256-W29N08GVSIAA 3a991b1a 8542.32.0071 96 Nicht Flüchtig 8gbit 25 ns Blitz 1g x 8 Parallel 25ns, 700 µs
W632GU8KB-12 TR Winbond Electronics W632GU8KB-12 Tr - - -
RFQ
 ECAD 5498 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Abgebrochen bei Sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 78-tfbga W632gu8 SDRAM - DDR3L Nicht Verifiziert 1,283v ~ 1,45 V. 78-WBGA (10,5x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0036 2.000 800 MHz Flüchtig 2Gbit 20 ns Dram 256 mx 8 Parallel - - -
W25Q128JVFIM TR Winbond Electronics W25Q128JVFIM TR 1.3944
RFQ
 ECAD 4699 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q128 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 133 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 3 ms
W9464G6JH-4 Winbond Electronics W9464G6JH-4 - - -
RFQ
 ECAD 3810 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 66-TSSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) W9464G6 SDRAM - DDR 2,4 V ~ 2,7 V. 66-tsop II Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0002 108 250 MHz Flüchtig 64Mbit 55 ns Dram 4m x 16 Parallel 15ns
W988D6FBGX6E Winbond Electronics W988D6FBGX6E - - -
RFQ
 ECAD 1269 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 54-tfbga W988D6 SDRAM - Mobile LPSDR 1,7 V ~ 1,95 V. 54-VFBGA (8x9) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0002 312 166 MHz Flüchtig 256mbit 5.4 ns Dram 16m x 16 Parallel 15ns
W25Q16DWZPIG Winbond Electronics W25Q16DWZPIG - - -
RFQ
 ECAD 2923 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Abgebrochen bei Sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q16 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 100 104 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o, qpi 40 µs, 3 ms
W25Q128FWPIG Winbond Electronics W25Q128FWPIG - - -
RFQ
 ECAD 7596 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q128 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 100 104 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o, qpi 60 µs, 5 ms
W25Q16BVZPIG Winbond Electronics W25Q16BVZPIG - - -
RFQ
 ECAD 5082 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q16 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 100 104 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Expositionspad

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