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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W632GG6NB11I TR | 4.6650 |  | 3157 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W632GG6NB11itr | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | SSTL_15 | 15ns | |
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| W29N01HVBINA TR | 3.1144 | | 9573 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,65 V ~ 1,95 V. | 63-VFBGA (9x11) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01HVBINATR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |
| W25Q16JVzpam | - - - | | 7745 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16jvzpam | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
| W25Q128JWPAQ | - - - | | 3317 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128JWPAQ | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 6 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||||
 | W25Q256FVBBG | - - - | | 7139 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 63-VFBGA (9x11) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256FVBBG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 7 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q128FVPBQ | - - - | | 8404 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Rohr | Veraltet | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128FVPBQ | Veraltet | 1 | ||||||||||||||
| W25Q128FVCBQ | - - - | | 9236 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Rohr | Veraltet | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128FVCBQ | Veraltet | 1 | ||||||||||||||
| W25Q128FVCAQ | - - - | | 6503 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Rohr | Veraltet | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128FVCAQ | Veraltet | 1 | ||||||||||||||
| W25Q128BVBAP | - - - | | 9620 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 63-VFBGA (9x11) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128BVBAP | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 7 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms |
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