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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W956D8MBYA6I | - - - |  | 9437 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W956d8 | Hyperram | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W956D8MBYA6I | Ear99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 36 ns | Dram | 8m x 8 | Hyperbus | 36ns | |
 | W9725G8KB25I TR | 2.2334 | | 7973 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 60-tfbga | W9725G8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 60-WBGA (8x12,5) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 256mbit | 400 ps | Dram | 32m x 8 | Parallel | 15ns | ||
 | W966D6HBGX7I TR | - - - | | 8383 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 54-VFBGA | W966D6 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 54-VFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0041 | 5.000 | 133 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 70 ns | Psram | 4m x 16 | Parallel | - - - | ||
 | W632GG6MB-08 | - - - | | 1884 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | Flüchtig | 2Gbit | Dram | 128 MX 16 | Parallel | - - - | ||||
 | W632GU8NB-09 | 4.8364 | | 3805 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W632gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.067 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 256 mx 8 | Parallel | 15ns | ||
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| W632gu6nb12i | 5.3471 | | 9358 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | 15ns | ||
 | W25Q32JVSNIQ | 0,7500 | | 8963 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JVSNIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |
 | W25Q16JVzpaq | - - - | | 2763 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JVzpaq | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||||
| W97AH6NBVA2E | 4.4852 | | 9281 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W97AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W97AH6NBVA2E | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 400 MHz | Flüchtig | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
 | W25Q16JVXGIQ Tr | 0,4517 | | 6748 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XDFN Exponierte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-XSON (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
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 | W25Q16JWSNAM | - - - | | 5217 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSNAM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
 | W25Q32JVSSJM | - - - | | 3027 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
| W25Q257JVEIQ Tr | - - - | | 6048 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q257 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q257JVeiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |
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| W25Q257JVEIQ | - - - | | 5990 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q257 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q257JVEIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |
| W25Q128FVbag | - - - | | 9748 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Rohr | Veraltet | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128FVbag | Veraltet | 1 | ||||||||||||||
| W25Q64DWZPIG | - - - | | 7768 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 3 ms | |||
| W631GG8MB09J Tr | - - - | | 3872 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG8MB09JTR | Veraltet | 2.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns |
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