Tel: +86-0755-83501315
E-Mail:sales@sic-components.com
Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Größe / Dimension | Grundproduktnummer | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM -GRÖCehe | Blitzgrö | Modul/boardTyp | Co-Prozessor | Anschlusstyp |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TE0720-03-1qfd | - - - | ![]() | 9116 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0720-03-1qfd | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | ||||
![]() | TE0820-02-03EG-1EA | - - - | ![]() | 6471 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 5a002a1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3eg-1SFVC784E | - - - | 1 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||||
![]() | TE0820-05-5DR21MA | - - - | ![]() | 7442 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | - - - | - - - | Herunterladen | 1686-TE0820-05-5DR21MA | 1 | - - - | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | - - - | |||||||
![]() | TE0820-05-2BI81ML | 459.0000 | ![]() | 3508 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-05-2BI81ML | 1 | ||||||||||||||
![]() | TE0803-03-4BI21-A | - - - | ![]() | 3292 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Aktiv | TE0803 | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0803-03-4BI21-A | 1 | |||||||||||||
![]() | TE0820-05-3BE81ML | 515.0000 | ![]() | 3016 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-05-3BE81ML | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3eg-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 Pin | |||||
![]() | TE0841-02-41C21-A | 1.0000 | ![]() | 5218 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0841-02-41C21-A | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Kintex Ultrascale KU40 | - - - | 2GB | 64 MB | MCU, FPGA | - - - | B2B | ||
![]() | TE0820-05-3BE21ML | 534.4500 | ![]() | 8388 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1686-TE0820-05-3BE21ML | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCzu3EG-1SFVC784E | Pin (s) | |||||||
![]() | TE0725LP-01-72C-1U | 172.2000 | ![]() | 3530 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.870 "l x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | TE0725 | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0725LP-01-72C-1U | 1 | ARTIX-7 A100T | 25 MHz | - - - | 64 MB | FPGA -KERN | - - - | 50 Pin | ||||
![]() | TE0630-02IV | 408.4500 | ![]() | 6103 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0630 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.600 "l x 1.900" W (40,50 mm x 47,50 mm) | TE0630 | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 0000.00.0000 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 100 MHz | 128 MB | 8mb | FPGA, USB -Kern | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | ||||
![]() | TE0720-04-62I33MA | 355.9500 | ![]() | 2065 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0720-04-62I33MA | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - - - | 1 GB | 32MB | Ethernet -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||
![]() | TE0820-05-2BE21MA | 455,7000 | ![]() | 6454 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1686-TE0820-05-2BE21MA | 1 | ARM® Cortex®-R5 | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCzu2EG-1SFVC784E | Pin (s) | |||||||
![]() | TE0841-02-0401IL | - - - | ![]() | 1240 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0841-02-0401il | Veraltet | 1 | Kintex Ultrascale KU40 | - - - | 2GB | 64 MB | MCU, FPGA | - - - | B2B | ||||
![]() | TE0720-04-31C33MA | 303.4500 | ![]() | 4909 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0720-04-31C33MA | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 766 MHz | 1 GB | 32MB | Ethernet -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||
![]() | TE0820-03-2BE21FA | - - - | ![]() | 4555 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Veraltet | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-2BE21FA | Veraltet | 1 | ||||||||||||||
![]() | TE0712-03-82C36-AW | - - - | ![]() | 3778 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-03-82C36-AW | 1 | ARTIX-7 XC7A200T-2FBG484C | - - - | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | ||||||
![]() | TE0720-03-S002 | - - - | ![]() | 2053 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | - - - | - - - | - - - | Nicht Anwendbar | 1686-TE0720-03-S002 | Veraltet | 1 | - - - | - - - | - - - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - - - | |||||
![]() | TE0803-03-4BE21-L | - - - | ![]() | 7953 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Schüttgut | Aktiv | TE0803 | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0803-03-4BE21-L | 1 | |||||||||||||
![]() | TE0715-05-51I33-A | 387.4500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0715-05-51I33-A | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | SAMTEC LSHM | |||||
![]() | TE0741-04-B3E-1-AF | - - - | ![]() | 6821 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Kasten | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0741-04-B3E-1-AF | 1 | ||||||||||||||
TE0600-03-52i11-A | 261.4500 | ![]() | 9440 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0600-03-52i11-A | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||||||
![]() | TE0820-05-4DE21MA | 655.2000 | ![]() | 7365 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1686-TE0820-05-4DE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCzu4ev-1SFVC784E | Pin (s) | |||||||
![]() | TE0715-04-71I33-L | - - - | ![]() | 3070 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-71I33-L | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TE0712-03-72C36-L | 313.9500 | ![]() | 3385 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-03-72C36-L | 1 | ARTIX-7 XC7A100T-2C | - - - | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | ||||||
![]() | TE0712-02-72C06-M | - - - | ![]() | 4158 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-02-72C06-M | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | - - - | 200 MHz | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||
TE0741-04-B2C-1-A | 733.9500 | ![]() | 1228 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Kasten | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0741-04-B2C-1-A | 1 | |||||||||||||||
![]() | TE0820-03-2BE21FL | - - - | ![]() | 4396 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-2BE21FL | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu2EG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC LSHM | |||||
![]() | TE0720-03-2IFC3 | - - - | ![]() | 4941 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TE0808-05-6BE81-A | 1.0000 | ![]() | 1899 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-6BE81-A | 1 | ||||||||||||||
![]() | TE0813-01-4BE11-A | 560.7000 | ![]() | 6586 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Kasten | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0813-01-4BE11-A | Ear99 | 8538.90.8180 | 1 | Xilinx Zynq Ultrascale+ XCzu 4EG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | FPGA -KERN | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
Standardprodukteinheit
Weltweite Hersteller
Lagerhaus