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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Größe / Dimension | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Fungion | Standards | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM -GRÖCehe | Protokoll | Schnittstelle | Blitzgrö | Modul/boardTyp | Co-Prozessor | Anschlusstyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0741-02-325-2CF | - - - |  | 3843 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 325t | 200 MHz | - - - | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||||||||||
 | TE0820-04-2BE21FA | - - - | | 7422 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0820-04-2BE21FA | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu2EG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC LSHM | ||||||||||
| TE0741-02-410-2CF | - - - | | 2980 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 410t | 200 MHz | - - - | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||||||||||
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 | TE0808-04-09EG-1EE | - - - | | 9719 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||||||||||
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 | TE0715-04-15-1I3 | - - - | | 7187 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | SAMTEC LSHM | |||||||||
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| TE0720-03-61q33fae | - - - | | 7751 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0720-03-61q33fae | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||||||||||
 | TE0841-01-035-1c | - - - | | 3830 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Kintex Ultrascale KU35 | 4 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||||||||||||
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| TE0720-03-1qfd | - - - | | 9116 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0720-03-1qfd | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||||||||||
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| TE0813-01-3BE11-A | 520.9300 | | 3537 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0813-01-3BE11-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3eg-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket-240 |
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