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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Größe / Dimension | Grundproduktnummer | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM -GRÖCehe | Blitzgrö | Modul/boardTyp | Co-Prozessor | Anschlusstyp |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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![]() | TE0803-03-2BE11-A | - - - | ![]() | 2188 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu2EG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||
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![]() | TE0715-04-30-1i | - - - | ![]() | 6467 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1014 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | SAMTEC LSHM | |
![]() | TE0808-04-9GI21-A | - - - | ![]() | 1287 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-9GI21-A | 5a002a tre | 8473.30.1180 | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-2ffvc900i | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||
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![]() | TE0808-04-BBE21-AK | 1.0000 | ![]() | 1976 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-BBE21-AK | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu15eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
![]() | TE0820-03-03CG-1ED | - - - | ![]() | 2914 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1,570 "l x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 1686-1176 | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3CG-1SFVC784E | - - - | 1 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
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![]() | TE0725-02-15-1c | - - - | ![]() | 9415 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.870 "l x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A15T | 100 MHz | - - - | 32MB | FPGA -KERN | - - - | 50 Pin | ||||
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![]() | TE0729-02-2if | - - - | ![]() | 6097 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0729 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0729 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1022 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 512MB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC BTE | ||
![]() | TE0714-03-50-2I | 151.2000 | ![]() | 2223 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.180 "l x 1.570" W (30,00 mm x 40,00 mm) | TE0714 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0714-03-50-2i | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A50T | - - - | 16 MB | 16 MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | ||
![]() | TE0820-03-3BE21FA | - - - | ![]() | 9961 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0820-03-3BE21FA | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu3eg-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC LSHM | |||||
![]() | TE0720-03-61q33fl | - - - | ![]() | 4524 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0720-03-61q33fl | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | ||||
![]() | TE0820-03-02CG-1EA | - - - | ![]() | 7489 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 1686-1150 | 5a002a1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCzu2CG-1SFVC784E | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
![]() | TE0600-02ivf | - - - | ![]() | 3182 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1010 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TE0803-02-04EG-1ID | - - - | ![]() | 6788 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Schüttgut | Veraltet | - - - | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | - - - | Nicht Anwendbar | 1686-TE0803-02-04EG-1ID | Veraltet | 1 | - - - | - - - | - - - | - - - | MPU -Kern | - - - | B2B | |||||
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![]() | TE0715-04-51I33-A | - - - | ![]() | 7498 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-51I33-A | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | SAMTEC LSHM | |||
TE0745-02-35-1c | - - - | ![]() | 4894 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1068 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | SAMTEC UFPS | |||||
![]() | TE0865-02-DGE23MA | 5.0000 | ![]() | 1218 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 3.937 "L x 2.953" W (100,00 mm x 75,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0865-02-DGE23MA | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ XCzu17EG-2FFVC1760E | - - - | 4 GB | 256 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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