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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Größe / Dimension | Grundproduktnummer | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Kernprozessor | Geschwindigkeit | RAM -GRÖCehe | Blitzgrö | Modul/boardTyp | Co-Prozessor | Anschlusstyp |
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![]() | TE0745-01-30-1i | - - - | ![]() | 5023 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1007 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | SAMTEC UFPS | ||||
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![]() | TE0715-05-71I33-A | 560.7000 | ![]() | 6185 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | 1686-TE0715-05-71I33-A | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | SAMTEC LSHM | |||||||
![]() | TE0720-03-61Q42GA | - - - | ![]() | 7705 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0720-03-61Q42GA | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | ||||
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![]() | TE0808-04-9BE21-AK | - - - | ![]() | 2285 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-9BE21-AK | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-1ffvc900e | - - - | 2GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | |||
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![]() | TE0745-02-91C11-A | - - - | ![]() | 6331 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0745-02-91C11-A | Veraltet | 1 | Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C | - - - | 1 GB | 64 MB | MPU -Kern | - - - | SAMTEC ST5 | |||
![]() | TE0808-04-9GI21-AS | - - - | ![]() | 6073 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Kasten | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-04-9GI21-AS | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ Zu9 | - - - | 4 GB | 128 MB | FPGA -KERN | - - - | B2B | |||
![]() | TE0600-02ivf | - - - | ![]() | 3182 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 1686-1010 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125 MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||
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![]() | TE0712-02-200-1I39 | - - - | ![]() | 6680 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0712-02-200-1I39 | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 A200T | 200 MHz | 1 GB | 32MB | FPGA -KERN | - - - | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TE0720-04-62I33NA | 382.2000 | ![]() | 2748 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-te0720-04-62i33na | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - - - | 1 GB | 32MB | Ethernet -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
![]() | TE0715-04-30-3e | - - - | ![]() | 4475 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-te0715-04-30-3e | Veraltet | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | SAMTEC LSHM | ||||
![]() | TE0808-04-06EG-1E3 | - - - | ![]() | 7858 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.050 "LX 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0808-04-06EG-1E3 | Veraltet | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu6eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | B2B | ||||
![]() | TE0808-05-6BE21-A | 1.0000 | ![]() | 1068 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,990 "l x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0808-05-6BE21-A | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ Zu6eg-1ffvc900e | - - - | 4 GB | 128 MB | MPU -Kern | - - - | 4 x 160 Pin | |||||
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![]() | TE0865-02-DGE23MA | 5.0000 | ![]() | 1218 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® Ultrascale+™ | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C. | 3.937 "L x 2.953" W (100,00 mm x 75,00 mm) | - - - | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | 1686-TE0865-02-DGE23MA | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ XCzu17EG-2FFVC1760E | - - - | 4 GB | 256 MB | MPU -Kern | - - - | Board-to-Board (BTB) Socket | |||||
![]() | TE0715-04-51I33-A | - - - | ![]() | 7498 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Schüttgut | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "l x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | 1686-TE0715-04-51I33-A | 3a991d | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | SAMTEC LSHM |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
Standardprodukteinheit
Weltweite Hersteller
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