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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Toleranz | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Strom - Versorgung | Spannung – Eingang | Ausgabetyp | Temperaturkoeffizient | SIC programmierbar | Anzahl der Stromkreise | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Aktuell – Ruhezustand (max.) | -3 dB Bandbreite | Anzahl der Eingänge | Referenztyp | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Stromkreis umschalten | Multiplexer/Demultiplexer-Schaltung | Widerstand im eingeschalteten Zustand (max.) | Kanal-zu-Kanal-Anpassung (ΔRon) | Spannung – Versorgung, einzeln (V+) | Spannung – Versorgung, Dual (V±) | Schaltzeit (Ton, Toff) (Max) | Ladungsinjektion | Kanalkapazität (CS(aus), CD(aus)) | Strom – Leckage (IS(aus)) (Max) | Übersprechen | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Eingangslogikpegel – Niedrig | Eingangslogikpegel – Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Strom – Ausgang | Spannung – Ausgang (Min./Fest) | Rauschen – 0,1 Hz bis 10 Hz | Rauschen – 10 Hz bis 10 kHz | Strom - Kathode | Spannung – Ausgang (max.) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 74LVT08PW,118 | 0,3800 | ![]() | 106 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVT08 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVT08PW,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G17GW,125 | - | ![]() | 9599 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | 74AUP1G17 | - | Push-Pull | 0,8 V ~ 3,6 V | 5-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G17GW,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | 4mA, 4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4051BT,013 | - | ![]() | 8391 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | REACH Unberührt | 2156-HEF4051BT,013-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV08D,112 | 0,1200 | ![]() | 21 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LV08 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV08D,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA10028HN/C1.518 | 1.9200 | ![]() | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | Nicht verifiziert | herunterladen | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-TDA10028HN/C1,518 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KA8CPJ | - | ![]() | 8626 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Durchgangsloch | 20-DIP (0,300", 7,62 mm) | 20-PDIP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9RS08KA8CPJ-954 | 1 | 17 | RS08 | 8-Bit | 20 MHz | I²C | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 254 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1014NSN5DFB | 35.7600 | ![]() | 65 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorIQ P1 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 425-FBGA | 425-TEPBGA I (19x19) | - | 2156-P1014NSN5DFB | 9 | PowerPC e500v2 | 533 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | DDR3, DDR3L | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (2) | SATA 3 Gbit/s (2) | USB 2.0 + PHY (1) | - | - | CANbus, DUART, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33771ATP1AE551 | 17.3400 | ![]() | 9335 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-MC33771ATP1AE551 | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TL431MFDT,215 | 0,0800 | ![]() | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | ±2 % | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | TL431 | - | - | Einstellbar | - | TO-236AB | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-TL431MFDT,215-954 | 1 | Shunt | 100mA | 2.495 V | - | - | 1mA | 36 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7SET32GV,125 | - | ![]() | 7150 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 7SET | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | SC-74A, SOT-753 | - | 1 | 4,5 V ~ 5,5 V | 5-TSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-XC7SET32GV,125-954 | 1 | ODER-Tor | 8mA, 8mA | 1 µA | 2 | 7,9 ns bei 5 V, 50 pF | 0,8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT30BQ,115 | 0,1700 | ![]() | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCT30 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHCT30BQ,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G14GM,132 | - | ![]() | 5518 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | Schmitt-Trigger | 74AUP1G14 | 1 | 0,8 V ~ 3,6 V | 6-XSON (1,45x1) | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Wechselrichter | 4mA, 4mA | 500 nA | 1 | 6,1 ns bei 3,3 V, 30 pF | 0,1 V ~ 0,88 V | 0,6 V ~ 2,29 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1012ASE7HKA557 | 25.5500 | ![]() | 168 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | - | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-LS1012ASE7HKA557-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33790HEG | 4.2700 | ![]() | 89 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | Verteilte Systemschnittstelle (DSI) | 16-SOIC | - | 2156-MC33790HEG | 89 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2921FBD100,551 | 4.3700 | ![]() | 287 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC2900 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | 2156-LPC2921FBD100,551 | 69 | 60 | ARM968E-S | 16/32-Bit | 125 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | 16K x 8 | 24K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16x8b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF322R3K2CKU2 | 28.9800 | ![]() | 40 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 176-LQFP freiliegendes Pad | 176-LQFP-EP (24x24) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SVF322R3K2CKU2 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5, ARM® Cortex®-M4 | 266 MHz, 133 MHz | 2 Kerne, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, LPDDR2 | Ja | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU | 10/100 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 3,3 V | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G11GW-Q100H | - | ![]() | 9783 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | Automobil, AEC-Q100, 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G11 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G11GW-Q100H-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G74GD,125 | 0,1400 | ![]() | 142 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | D-Typ | 74LVC2G74 | Komplementär | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON (2x3) | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G74GD,125-954 | 1 | 1 | 1 | 32mA, 32mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 200 MHz | Positive Kante | 4,1 ns bei 5 V, 50 pF | 40 µA | 4 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT240DB,112 | 0,3000 | ![]() | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | 74HCT240 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-SSOP | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT240DB,112-954 | 1 | Puffer, invertierend | 2 | 4 | 6mA, 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G38GT,115 | 0,2500 | ![]() | 39 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G38 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G38GT,115-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT163D,653 | 0,1700 | ![]() | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT163 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT163D,653-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA8550DB,118 | 0,8700 | ![]() | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | Oberflächenmontage | 16-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | Multiplexer | 3V ~ 3,6V | 16-SSOP | - | 2156-PCA8550DB,118 | 345 | 2mA, 2mA | Einzelversorgung | 1 x 4:4 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9328MX1VM20 | 26.2200 | ![]() | 132 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX1 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 225-LFBGA | 225-MAPBGA (13x13) | - | 2156-MC9328MX1VM20 | 12 | ARM920T | 200 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | SDRAM | NEIN | LCD, Touchpanel | - | - | USB 1.x (1) | 1,8 V, 3 V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC02AD,112 | 0,1000 | ![]() | 77 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC02AD,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT8AMFDE | 4.5100 | ![]() | 7722 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFQFN freiliegendes Pad | MC9S08 | 48-QFN (7x7) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08GT8AMFDE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x8/10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908QY1E0CDTER | 1.5600 | ![]() | 20 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | S908 | 16-TSSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S908QY1E0CDTER | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | HC08 | 8-Bit | 8 MHz | - | - | 1,5 KB (1,5 KB x 8) | BLITZ | - | - | - | - | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX3L2G384GM,125 | 0,3700 | ![]() | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFQFN freiliegendes Pad | 2 | 8-XQFN (1,6x1,6) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-NX3L2G384GM,125 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 60 MHz | SPST - NR | 1:1 | 900mOhm | 20mOhm | 1,4 V ~ 4,3 V | - | 24ns, 7ns | 6 Stück | 35pF | 10nA | -90 dB bei 100 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVHY64F1CLQ | 6.3000 | ![]() | 200 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S912ZVHY64F1CLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16-Bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 4K x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT8ACFCE | - | ![]() | 2730 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 32-VFQFN freiliegendes Pad | 32-QFN (5x5) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6U5EVM10AC | 50.0700 | ![]() | 10 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX6S | Schüttgut | Aktiv | -20°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 624-LFBGA | 624-MAPBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6U5EVM10AC | 6 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | HDMI, Tastatur, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sichere Sicherungsbox, sicheres JTAG, sicherer Speicher, sicheres RTC, Manipulationserkennung | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART |

Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen

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