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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Technologie | Ausgabetyp | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Schnittstelle | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Ausgabekonfiguration | Strom – Ausgang | Spannung – Zuletzt | Motortyp: Schrittmotor | Motortyp – Wechselstrom, Gleichstrom | Schrittauflösung | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S08AC60MFJE | 5.3400 |  | 250 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08AC60MFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 22 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60 KB (60 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 6x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX7S3EVK08SC | 17.7800 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -20°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-MAPBGA (12x12) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCIMX7S3EVK08SC-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 | NEIN | Tastatur, LCD, MIPI | 10/100/1000 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,8 V, 3,3 V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS | AC'97, eCSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC3G07GT,115 | 0,1000 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | 74LVC3G07 | - | Abfluss öffnen | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON (1,95x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC3G07GT,115-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.651 | Puffer, nicht invertierend | 3 | 1 | -, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54114J256UK49Z | - | | 5090 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 49-UFBGA, WLCSP | LPC54114 | 49-WLCSP (3,44 x 3,44) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LPC54114J256UK49Z | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32-Bit-Dual-Core | 150 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 192K x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Extern, Praktikant | Nicht verifiziert | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC257D,652 | - | | 6494 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Veraltet | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | Datenselektor/Multiplexer | 2V ~ 6V | 16-SO | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-74HC257D,652-954 | 1 | 7,8mA, 7,8mA | Einzelversorgung | 4 x 2:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G3407GMH | 0,1200 | | 99 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | 74AUP2G3407 | - | Offener Abfluss, Push-Pull | 0,8 V ~ 3,6 V | 6-XSON (1,45x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G3407GMH-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | -, 4mA; 4mA, 4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC2G126GT,115 | 0,0900 | | 8 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | 74LVC2G126 | - | 3-Staaten | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON, SOT833-1 (1,95x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G126GT,115-954 | 3.312 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC154PW,112 | 0,5800 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 24-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Decoder/Demultiplexer | 74HC154 | 2V ~ 6V | 24-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC154PW,112-954 | 1 | 5,2mA, 5,2mA | Einzelversorgung | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S908AS60AH3VFNER | - | | 3732 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 52-LCC (J-Leitung) | 52-PLCC (19,13 x 19,13) | - | 2156-S908AS60AH3VFNER | 1 | 40 | M68HC08 | 8-Bit | - | CANbus, I²C, SCI, SPI | LVD, LVR, POR, PWM | 60 KB (60 KB x 8) | BLITZ | 1K x 8 | 2K x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 15x8b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33886PVWR2 | 6.3100 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Allgemeiner Zweck | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,433", 11,00 mm Breite) freiliegendes Pad | CMOS | 5V ~ 40V | 20-HSOP | - | 2156-MC33886PVWR2 | 48 | Treiber – vollständig integriert, Steuerung und Leistungsstufe | Parallel | Halbbrücke (2) | 5A | 5V ~ 40V | Bipolar | Gebürsteter DC | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11A12FBD48/101, | 2.4200 | | 207 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11Axx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC11A12FBD48/101, | 124 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 16 KB (16 KB x 8) | BLITZ | 1K x 8 | 4K x 8 | 2,6 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC251PW,112 | - | | 7607 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Veraltet | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Datenselektor/Multiplexer | 2V ~ 6V | 16-TSSOP | - | 2156-74HC251PW,112 | 1 | 5,2mA, 5,2mA | Einzelversorgung | 1 x 8:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1048ASE7Q1A | 185.9500 | | 60 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorlQ LS1 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 780-BFBGA | 780-FBGA (23x23) | - | 2156-LS1048ASE7Q1A | 2 | ARM® Cortex®-A53 | 1,6 GHz | 4 Kerne, 64-Bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR4 | NEIN | - | 10GbE (2), 1GbE (8) | SATA 6 Gbit/s (1) | USB 3.0 + PHY (2) | 1,2V | Sicherer Start, TrustZone® | DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT125DB,118 | 0,2600 | | 11 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74ABT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | 74ABT125 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-SSOP | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74ABT125DB,118-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 1 | 32mA, 64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC3180FEL320/01,5 | 12.1200 | | 411 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC3100 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 320-LFBGA | 320-LFBGA (13x13) | - | 2156-LPC3180FEL320/01,5 | 25 | 55 | ARM926EJ-S | 16/32-Bit | 208 MHz | EBI/EMI, I²C, Speicherkarte, SPI, UART/USART, USB OT | DMA, PWM, WDT | - | ROMlos | - | 64K x 8 | A/D 3x10b | Extern | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV02D,118 | 0,0800 | | 8 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LV02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV02D,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC573APW,112 | 0,1600 | | 75 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC573 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC573APW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68340AG16VE | 78.5100 | | 112 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MC68xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC68340AG16VE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32 | 16 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | DRAM | NEIN | - | - | - | - | 5V | - | DMA, EBI/EMI, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P2010NSN2HFC | 92.6800 | | 25 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 689-BBGA freiliegendes Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-P2010NSN2HFC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | DDR2, DDR3 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (3) | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33790HEG | 4.2700 | | 89 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | Verteilte Systemschnittstelle (DSI) | 16-SOIC | - | 2156-MC33790HEG | 89 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SVF322R3K2CKU2 | 28.9800 | | 40 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 176-LQFP freiliegendes Pad | 176-LQFP-EP (24x24) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SVF322R3K2CKU2 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5, ARM® Cortex®-M4 | 266 MHz, 133 MHz | 2 Kerne, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, LPDDR2 | Ja | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU | 10/100 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 3,3 V | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS | CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, U | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT365DB,112 | 0,3100 | | 13 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | 74HCT365 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-SSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT365DB,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 6 | 6mA, 6mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2921FBD100,551 | 4.3700 | | 287 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC2900 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | 2156-LPC2921FBD100,551 | 69 | 60 | ARM968E-S | 16/32-Bit | 125 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | 16K x 8 | 24K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16x8b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4520D,112 | 0,3100 | | 15 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC4520 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC4520D,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G11GW-Q100H | - | | 9783 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | Automobil, AEC-Q100, 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G11 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G11GW-Q100H-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4017BT,652 | - | | 1691 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4017 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4017BT,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV04PW,118 | 0,1000 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LV04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV04PW,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P83C554SBBD/CV9514551 | - | | 4772 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-P83C554SBBD/CV9514551-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHC244BQ,115 | 0,1400 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74VHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-VFQFN freiliegendes Pad | 74VHC244 | - | 3-Staaten | 2V ~ 5,5V | 20-DHVQFN (4,5x2,5) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74VHC244BQ,115-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 4 | 8mA, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT74PW,112 | - | | 3016 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | D-Typ | 74HCT74 | Komplementär | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-TSSOP | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | 2 | 1 | 4mA, 4mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 59 MHz | Positive Kante | 44 ns bei 4,5 V, 50 pF | 40 µA | 3,5 pF |
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