SIC
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Integrierte Schaltungen (ICS) (1935)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Anwendungen Montagetyp Paket / Herbst Typ Merkmale Grundproduktnummer Eingabetyp Strom - Verroriert Ausgangstyp Anzahl der Schaltungen Verhöltnis - Eingang: Ausgang SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Logikart Anzahl der Elemente Anzahl der Bits Pro Element Strom - Ausgang Hoch, Niedrig Strom - Ruhend (max) ANZAHL DER EINGANGE ANZAHL von I/O Kernprozessor Kerngrö Geschwindigkeit KonneKtivität Peripheriegeraut Programmspeichergrö Programmspeichertyp Eeprom -grö RAM -GRÖCehe Spannung - Verorgung (VCC/VDD) DATENKONVERTER Oszillatortyp Schnittstelle ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE Co-Prozessoren/DSP Ram -Controller Grafikbeschleunigung Anzege-und Schnittstellencontroller Ethernet Sata USB Spannung - i/o Sicherheitfunktionen Zurätzliche Schnittstellen Anzahl der Ausgänge Takttrat NICKTFLÜCHTIGER GEDÄCHTNIS On-Chip-Ram Spannung - Kern Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl Eingabelogikpegel - Niedrig Eingabelogikpegel - Hoch Fehmlerschutz AUSGABEKONfiguration RDS AUF (Typ) Spannung - zuletzt Schaltertyp Strom - Ausgang (max)
74LVC1G11GW-Q100H NXP Semiconductors 74LVC1G11GW-Q100H - - -
RFQ
 ECAD 9783 0.00000000 NXP -halbleiter Automobil, AEC-Q100, 74LVC Schüttgut Aktiv 74LVC1G11 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC1G11GW-Q100H-954 Ear99 8542.39.0001 1
LPC1225FBD64/301,1 NXP Semiconductors LPC1225FBD64/301,1 3.6200
RFQ
 ECAD 231 0.00000000 NXP -halbleiter LPC122X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - - - 2156-LPC1225FBD64/301,1 83 55 ARM® Cortex®-M0 32-Bit 45 MHz I²C, Irda, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, WDT 80 kb (80k x 8) Blitz - - - 8k x 8 3v ~ 3,6 V A/D 8x10b SAR Praktikum
74AUP1G126GW,125 NXP Semiconductors 74AUP1G126GW, 125 - - -
RFQ
 ECAD 3165 0.00000000 NXP -halbleiter 74au Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 74AUP1G126 - - - 3-staatn 0,8 V ~ 3,6 V. 5-tssop Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74AUP1G126GW, 125-954 1 Puffer, Nicht Invertierend 1 1 4ma, 4ma
74LVT16373ADGG,118 NXP Semiconductors 74LVT16373ADGG, 118 - - -
RFQ
 ECAD 4952 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74LVT16373 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVT16373ADGG, 118-954 1
74AUP1G14GF,132 NXP Semiconductors 74AUP1G14GF, 132 0,1200
RFQ
 ECAD 14 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74AUP1G14 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74AUP1G14GF, 132-954 1
74HC86D,652 NXP Semiconductors 74HC86d, 652 0,1000
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HC86 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HC86d, 652-954 Ear99 8542.39.0001 1
SAF7741HV/N129ZK NXP Semiconductors SAF7741HV/N129ZK 5.0800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 144-LQFP Exposed Pad Autosignalprozessor 144-HLQFP - - - Rohs Nick Konform UnberÜHrt Ereichen 2156-SAF7741HV/N129ZK Ear99 8542.31.0001 1 I²c, i²s, LSB, SPDIF 3,30 V 44,1 kHz, 48 kHz, 96 kHz - - - - - - 1,80 V
MC8641DHX1500KE NXP Semiconductors MC8641DHX1500KE 601.7200
RFQ
 ECAD 168 0.00000000 NXP -halbleiter Mpc86xx Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 1023-BCBGA, FCBGA 1023-fccbga (33x33) - - - 2156-MC8641DHX1500KE 1 Powerpc E600 1,5 GHz 1 Kern, 32-Bit - - - DDR, DDR2 NEIN - - - 10/100/1000 mbit/s (4) - - - - - - 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. - - - Duart, Hssi, I²C, Rapidio
MPCZ563MZP66R NXP Semiconductors Mpcz563mzp66r - - -
RFQ
 ECAD 2397 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 388-BBGA 388-PBGA (27x27) - - - 2156-mpcz563mzp66r 1 16 Powerpc 32-Bit 66 MHz Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, UART/USAArt Por, PWM, Wdt 512KB (512K x 8) Blitz - - - 32k x 8 2,5 V ~ 2,7 V A/D 32x10b SAR Extern
MC9S08SV16CLC NXP Semiconductors MC9S08SV16CLC 3.5000
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C. Oberflächenhalterung 32-lqfp MC9S08 32-LQFP (7x7) Herunterladen 3A991A2 8542.31.0001 1 30 S08 8-Bit 40 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 12x10b Praktikum
MC9S08AC48CFGE NXP Semiconductors MC9S08AC48CFGE - - -
RFQ
 ECAD 2141 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 44-lqfp 44-LQFP (10x10) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08AC48CFGE-954 1 34 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 48 kb (48k x 8) Blitz - - - 2k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b Extern, Praktikant
MC9S08MP16VLF NXP Semiconductors MC9S08MP16VLF - - -
RFQ
 ECAD 8523 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-lqfp MC9S08 48-LQFP (7x7) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08MP16VLF-954 Ear99 8542.31.0001 1 40 HCS08 8-Bit 51,34 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 13x12b SAR; D/A 3x5b Extern, Praktikant
LPC1102LVUKZ NXP Semiconductors LPC1102LVUKZ 2.5400
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 NXP -halbleiter Lpc11xxlvuk Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 25-UFBGA, WLCSP - - - 2156-LPC1102LVUKZ 119 21 ARM® Cortex®-M0 32-Bit 50 MHz Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT 32 kb (32k x 8) Blitz - - - 8k x 8 1,65 V ~ 1,95 V. A/D 6x8b SAR Extern, Praktikant
P83C554SBBD/CV9514551 NXP Semiconductors P83C554SBBD/CV9514551 - - -
RFQ
 ECAD 4772 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-P83C554SBBD/CV9514551-954 1
MPC8377VRAGDA NXP Semiconductors MPC8377vragda 61.2000
RFQ
 ECAD 79 0.00000000 NXP -halbleiter MPC83XX Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 689-BBGA Expositionspad 689-tepbga II (31x31) - - - 2156-mpc8377vragda 5 Powerpc E300C4S 400 MHz 1 Kern, 32-Bit - - - DDR, DDR2 NEIN - - - 10/100/1000 mbit/s (2) Sata 3gbps (2) USB 2.0 + Phy (1) 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. - - - Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
74AUP2G14GF,132 NXP Semiconductors 74AUP2G14GF, 132 0,1700
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 NXP -halbleiter 74au Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C. Oberflächenhalterung 6-xfdfn Schmitt Trigger 74AUP2G14 2 0,8 V ~ 3,6 V. 6-XSON (1x1) Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-74AUP2G14GF, 132-954 1 Wechselrichter 4ma, 4ma 500 na 2 6.1ns @ 3.3V, 30pf 0,1 V ~ 0,88 V. 0,6 V ~ 2,29 V.
KC9S08GT16ACFDE NXP Semiconductors KC9S08GT16ACFDE - - -
RFQ
 ECAD 6680 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Aktiv - - - 2156-KC9S08GT16ACFDE 1
74HCT241D,653 NXP Semiconductors 74HCT241d, 653 0,2900
RFQ
 ECAD 10 0.00000000 NXP -halbleiter 74HCT Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) 74HCT241 - - - 3-staatn 4,5 V ~ 5,5 V. 20-so Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT241d, 653-954 1 Puffer, Nicht Invertierend 2 4 6ma, 6ma
LPC54101J512UK49Z NXP Semiconductors LPC54101J512UK49Z 5.0600
RFQ
 ECAD 24 0.00000000 NXP -halbleiter LPC5410X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 49-UFBGA, WLCSP 49-WLCSP (3.29x3.29) - - - 2156-LPC54101J512UK49Z 60 39 32-Bit Dual-Core 100 MHz I²c, spi, uart/usart Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT 512KB (512K x 8) Blitz - - - 104k x 8 1,62 V ~ 3,6 V. A/D 12x12b SAR Extern, Praktikant
MC9S08AC48MFGE NXP Semiconductors MC9S08AC48MFGE 5.4200
RFQ
 ECAD 143 0.00000000 NXP -halbleiter HCS08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 44-lqfp 44-LQFP (10x10) - - - 2156-MC9S08AC48MFGE 56 34 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 48 kb (48k x 8) Blitz - - - 2k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b Extern, Praktikant
PCA9450AHNY NXP Semiconductors PCA9450AHNY 3.6300
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) I.Mx -Prozessoren Oberflächenhalterung 56-VFQFN ExpositionSpad 23 ähm 2,7 V ~ 5,5 V. 56-HVQFN (7x7) - - - 2156-PCA9450AHNY 83
MC34981ABHFK557 NXP Semiconductors MC34981ABHFK557 6.3000
RFQ
 ECAD 168 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv MC34981 Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-MC34981ABHFK557-954 1
HEF4017BT,652 NXP Semiconductors HEF4017BT, 652 - - -
RFQ
 ECAD 1691 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv HEF4017 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-Hef4017BT, 652-954 1
MC35FS4501NAE NXP Semiconductors MC35FS4501NAE 6.3100
RFQ
 ECAD 250 0.00000000 NXP -halbleiter Automobil, AEC-Q100 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 150 ° C (TA) SystemBasis -chip Oberflächenhalterung 48-LQFP Exponse Pad MC35FS4501 - - - 2,7 V ~ 36 V 48-LQFP (7x7) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC35FS4501NAE Ear99 8542.39.0001 1
P4080NXN7MMC NXP Semiconductors P4080NXN7MMC - - -
RFQ
 ECAD 9673 0.00000000 NXP -halbleiter Qoriq P4 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 1295-BBGA, FCBGA 1295-FCPBGA (37,5x37,5) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-P4080NXN7MMC-954 1 Powerpc e500mc 1,2 GHz 8 Kern, 32-Bit Sicherheit; Sec 4.0 DDR2, DDR3 NEIN - - - 1 gbit / s (8), 10 gbit / s (2) - - - USB 2.0 + Phy (2) 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. Boot Sicherheit, Kryptographie, Aufallszahlengenerator, Sichere Fusebox Duart, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, Rapidio, SPI
HEF40098BT,652 NXP Semiconductors HEF40098BT, 652 0,4700
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) HEF40098 - - - 3-staatn 3v ~ 15 V 16 Also - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-Hef40098BT, 652 Ear99 8542.39.0001 1 Puffer, invertier 2 2, 4 10 mA, 20 mA
LPC2290FBD144/01,5 NXP Semiconductors LPC2290FBD144/01,5 - - -
RFQ
 ECAD 7374 0.00000000 NXP -halbleiter LPC2200 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - - - 2156-LPC2290FBD144/01,5 1 76 ARM7TDMI-S 16/32-Bit 60 MHz Canbus, Ebi/EMI, I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt PWM, WDT - - - Romlos - - - 16k x 8 A/D 8x10b Praktikum
UPD166025T1J-E1-AY NXP Semiconductors Upd166025t1j-e1-ay - - -
RFQ
 ECAD 4188 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 150 ° C. Oberflächenhalterung 12-Powerbsop (0,295 ", 7,50 mm Breit) - - - Nicht Invertierend N-Kanal 1: 1 12-HSSOP - - - 2156-upd166025t1j-e1-ay 1 4,5 V ~ 28 V Logik 1 Strombegrenzung (Einstellbar), über letztes, Übertemperatur, Kurzschluss HOHE SETE 16mohm 4,5 V ~ 28 V Allgemein Zweck 114a
74HCT08DB,112 NXP Semiconductors 74HCT08DB, 112 0,1600
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HCT08 Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT08DB, 112-954 1
74HC132PW,112 NXP Semiconductors 74HC132PW, 112 0,1200
RFQ
 ECAD 2956 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HC132 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HC132PW, 112-954 2.400
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Expositionspad

Menge: 1

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