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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Strom - Versorgung | Anzahl der Kanäle | Ausgabetyp | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | -3 dB Bandbreite | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Stromkreis umschalten | Multiplexer/Demultiplexer-Schaltung | Widerstand im eingeschalteten Zustand (max.) | Spannung – Versorgung, einzeln (V+) | Spannung – Versorgung, Dual (V±) | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LS1043ASE8KQB | 70.3000 |  | 20 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorIQ® Layerscape | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | - | 2156-LS1043ASE8KQB | 5 | ARM® Cortex®-A53 | 1 GHz | 4 Kerne, 64-Bit | - | DDR3L, DDR4 | NEIN | - | 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) | SATA 6 Gbit/s (1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | ARM TZ, Boot-Sicherheit | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G126GN,115 | - | | 6127 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | 74LVC2G126 | - | 3-Staaten | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON (1,2x1) | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC126ABQ,115 | 0,1000 | | 7989 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-VFQFN freiliegendes Pad | 74LVC126 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 14-DHVQFN (2,5x3) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC126ABQ,115-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 1 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC2G125DP,125 | - | | 8457 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", 3,00 mm Breite) | 74LVC2G125 | - | 3-Staaten | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G125DP,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8245TVV300D | - | | 3635 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC82xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 352-LBGA | 352-TBGA (35x35) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8245TVV300D-954 | 1 | PowerPC 603e | 300 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | SDRAM | NEIN | - | - | - | - | 3,3 V | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1225FBD48/301EL | - | | 2263 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC122x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1225FBD48/301EL | 1 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 45 MHz | I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, WDT | 64 KB (64 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4020D,653 | 0,2200 | | 35 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC4020 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC4020D,653-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT16244BDGG,112 | 0,3900 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,240", 6,10 mm Breite) | 74LVT16244 | - | 3-Staaten | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVT16244BDGG,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 4 | 32mA, 64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908KX8CDWE | - | | 8022 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 16-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI | LVD, POR, PWM | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 192 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2084AXN711B | 438.1300 | | 11 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorIQ® Layerscape | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 1292-BBGA, FCBGA | 1292-FCPBGA (37,5 x 37,5) | - | 2156-LS2084AXN711B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,1 GHz | 8 Kerne, 64-Bit | - | DDR4, SDRAM | NEIN | - | 10GbE (8), 1GbE (16), 2,5GbE (16) | SATA 6 Gbit/s (2) | USB 3.0 + PHY (2) | - | Sicherer Start, TrustZone® | GPIO, DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, PCIe, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT595PW,112 | - | | 9395 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCT595 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHCT595PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08QG8CFFER | - | | 9945 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-VQFN freiliegendes Pad | 16-QFN-EP (5x5) | - | 2156-MC9S08QG8CFFER | 1 | 12 | HCS08 | 8-Bit | 20 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 512 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC4245ADB,112 | 0,5200 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | Oberflächenmontage | 24-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | 74LVC4245 | 24-SSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC4245ADB,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT153D,652 | 0,2100 | | 21 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | Multiplexer | 74HCT153 | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT153D,652-954 | 1 | 4mA, 4mA | Einzelversorgung | 2 x 4:1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC1G125GF,132 | 0,1000 | | 72 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | 74AHC1G125 | - | 3-Staaten | 2V ~ 5,5V | 6-XSON, SOT891 (1x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC1G125GF,132-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | 8mA, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12D64F0CPVE | - | | 9442 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | S9S12 | - | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-S9S12D64F0CPVE-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4501NAE | 6.3100 | | 250 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | Automobil, AEC-Q100 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 150°C (TA) | Systembasis-Chip | Oberflächenmontage | 48-LQFP freiliegendes Pad | MC35FS4501 | - | 2,7 V ~ 36 V | 48-LQFP (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC35FS4501NAE | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860DTCZQ50D4 | 152.6500 | | 440 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC86xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | - | 2156-MPC860DTCZQ50D4 | 2 | MPC8xx | 50 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (2), 10/100 Mbit/s (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1T58GM,132 | 0,1000 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1T58 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1T58GM,132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT154PW,112 | 0,3800 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 24-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Decoder/Demultiplexer | 74HCT154 | 4,5 V ~ 5,5 V | 24-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT154PW,112-954 | 1 | 4mA, 4mA | Einzelversorgung | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SVF331R3K2CKU2 | 27.6500 | | 40 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 176-LQFP freiliegendes Pad | 176-LQFP-EP (24x24) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SVF331R3K2CKU2 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M4 | 266 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, LPDDR2 | NEIN | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU | 10/100 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 3,3 V | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC240DB,118 | 0,2600 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | 74HC240 | - | 3-Staaten | 2V ~ 6V | 20-SSOP | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HC240DB,118-954 | 1 | Puffer, invertierend | 2 | 4 | 7,8mA, 7,8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CBTL04GP043EXJ | 1.0300 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -20°C ~ 85°C | DisplayPort, PCIe, USB | 28-XFBGA | - | 2 | 28-XFBGA (2x4) | - | 2156-CBTL04GP043EXJ | 292 | 8,5 GHz | - | 2:2 | 11 Ohm (typ.) | 2,7 V ~ 3,5 V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT4538D,112 | 0,2900 | | 10 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT4538 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT4538D,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT04PW,118 | 0,1000 | | 1904 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCT04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHCT04PW,118-954 | 84 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8156SAG1000B | 249.4500 | | 449 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-MSC8156SAG1000B | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC175D,653 | - | | 4591 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | D-Typ | 74HC175 | Komplementär | 2V ~ 6V | 16-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC175D,653-954 | 1 | 1 | 4 | 5,2mA, 5,2mA | Master-Reset | 89 MHz | Positive Kante | 30 ns bei 6 V, 50 pF | 8 µA | 3,5 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT595D,112 | 0,2300 | | 29 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT595 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT595D,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC03PW,118 | - | | 7236 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC03 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC03PW,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1114JBD48/333QL | 2.8000 | | 8061 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1114JBD48/333QL | 62 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 56 KB (56 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Praktikant |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m2
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